2014年中國半導(dǎo)體市場投資分析報告(下)

　　2.3先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)發(fā)展趨勢，投資機(jī)會就在當(dāng)下

　　半導(dǎo)體封測技術(shù)在過去幾十年時間里一直緊隨半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的發(fā)展不斷演進(jìn)，其技術(shù)的進(jìn)步主要體現(xiàn)在兩個維度：一是IC的I/O引腳數(shù)不斷增多，二是IC的內(nèi)核面積與封裝面積之比越來越高。

　　最初的DIP(雙列直插式封裝)芯片封裝技術(shù)I/O引腳數(shù)量很少，一般不超過100個，Intel早期的CPU4004、8008、8086、8088等都采用了DIP封裝。而到了BGA(球形觸點(diǎn)陳列)封裝技術(shù)不僅大大增加了芯片的I/O引腳數(shù)，可以達(dá)到1000個，而且還提高了引腳之間的間距，能夠提高最終產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，Intel集成度很高的CPUPentium、PentiumPro、PentiumⅡ都選擇的這一技術(shù)。

　　當(dāng)芯片制程來到40nm及以下時，傳統(tǒng)的WireBonding和FlipChip技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)芯片與外部的連接。而CopperBumping技術(shù)則能將原來100-200um的Pitch降低到50-100um的Pitch，從而成為了先進(jìn)制程的唯一選擇，從而成為了全球封測大廠必爭之地。

　　據(jù)YoleDeveloppement預(yù)計(jì)，2017年全球CopperBumping市場規(guī)模將達(dá)到2300萬片/年(12英寸晶圓折算，后同)，對應(yīng)2012年不到500萬片/年的市場規(guī)模年復(fù)合增長率高達(dá)38%。這主要受益于Bumping技術(shù)本身市場規(guī)模年復(fù)合20%以上的快速增長，以及CopperBumping技術(shù)對其他材料Bumping技術(shù)的逐漸替代，CopperBumping占比將從2012年的37%提升到2017年的69%。按12英寸CopperBumping芯片250美元價格估計(jì)，屆時市場規(guī)模將達(dá)近60億美元。

　　在CopperBumping領(lǐng)域全球IDM大廠Intel技術(shù)最為領(lǐng)先，產(chǎn)能近300萬片/年，占全球一半以上;專業(yè)代工封測大廠中Amkor技術(shù)優(yōu)勢明顯，基本能夠做到直徑40~50um水平，產(chǎn)能近90萬片/年;日月光在這一領(lǐng)域快速追趕，近兩年產(chǎn)能快速上量。國內(nèi)封測廠商中長電先進(jìn)領(lǐng)跑，年產(chǎn)能約為48萬片/年，華天西鈦緊隨其后，預(yù)計(jì)今年年底產(chǎn)能達(dá)6萬片/年。

　　圖：CopperBumping市場規(guī)?？焖偬嵘?12英寸晶圓折算)

　　3D封裝技術(shù)是Moore定律延續(xù)的最優(yōu)選擇。隨著芯片制程工藝的不斷縮小，現(xiàn)在已經(jīng)快接近理論極限值，要想依靠制程工藝的繼續(xù)減小來延續(xù)摩爾定律變得越來越困難。而3D封裝技術(shù)通過將更多芯片裸片立體封裝進(jìn)入同一塊芯片內(nèi)，能夠快速使芯片內(nèi)晶體管數(shù)量成本增加，從而使Moore定律得以延續(xù)。

　　在過去幾年，3D封裝技術(shù)快速演進(jìn)，從最初比較單一的圖像傳感器和記憶體逐漸向具有系統(tǒng)性功能的邏輯電路和微處理器發(fā)展。并且新品啊之間的垂直互聯(lián)最小間距也大幅縮小，由幾百微米迅速縮減到數(shù)十微米。

　　圖：國內(nèi)封測廠完成先進(jìn)封裝技術(shù)布局

　　3.1IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)展最快，初現(xiàn)具備全球競爭力公司

　　受益于國內(nèi)下游終端需求巨大和政府政策大力支持，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直高速迅猛發(fā)展，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)增速最快的一個領(lǐng)域。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2013年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到809億，較2004年增長了近10倍，年復(fù)合增長率為29%，是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)增速的2.5倍。并且近幾年在智能機(jī)滲透率快速提升的刺激下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域市場規(guī)模更是一路高奏凱歌。

　　在國內(nèi)集成電路三個環(huán)節(jié)中，2004年IC設(shè)計(jì)占比最少僅有15%，市場規(guī)模只有制造環(huán)節(jié)的45%。不過經(jīng)過這十年的高速發(fā)展，2013年IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占比已經(jīng)上升到了32%，市場規(guī)模比制造環(huán)節(jié)高出35%。

　　圖：IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域過去十年增速最快

　　表：全球前25大FablessIC設(shè)計(jì)公司

　　受益于中國大陸終端市場的蓬勃發(fā)展和國內(nèi)政府的大力支持，中國IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域市場規(guī)模實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速增長。在這一發(fā)展過程中，中國本土IC設(shè)計(jì)廠商也實(shí)現(xiàn)了快速崛起，經(jīng)過激烈的競爭已經(jīng)逐漸涌現(xiàn)出一些具備全球競爭力的公司。并且未來還將有更多優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司在A股市場上市，給投資者創(chuàng)造巨大的投資機(jī)會。

　　3.2.1華為海思的崛起，沖擊IC第一陣營

　　經(jīng)過數(shù)量的高速發(fā)展，華為海思已經(jīng)成長為一家具備國際競爭力的IC設(shè)計(jì)廠商。2004年華為成立子公司華為海思，是無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的系統(tǒng)級芯片(SoC)供應(yīng)商。2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。不過，當(dāng)年華為同MTK一樣押錯了寶，選擇支持WM操作系統(tǒng)。這款處理器性能平平，主要被用在一些山寨智能機(jī)上。

　　海思處理器真正為眾人所知是在2012年成功推出海思K3V2之后，搭載K3V2的華為D1成為世界上第一款發(fā)布的4核手機(jī)，一步登天躋身頂級智能手機(jī)處理器行列。

　　不過，發(fā)布后海思由于上市很晚、發(fā)熱較大、圖形兼容性差，讓華為D1的銷量不盡如人意。

　　不過，華為海思又經(jīng)過兩年的蟄伏不斷地進(jìn)步，先是設(shè)計(jì)出4G基帶芯片并完成2G、3G、4G全覆蓋，可媲美高通;然后完成了手機(jī)芯片中最難的基帶芯片與應(yīng)用處理器芯片的系統(tǒng)集成，做出了單芯片解決方案;最后找到了更為先進(jìn)的晶圓代工工藝，把40nm工藝升級到28nm。

　　6月6日，海思成功發(fā)布八核處理器芯片麒麟Kirin920，再次成為手機(jī)芯片舞臺的焦點(diǎn)。麒麟Kirin920內(nèi)置了4個Cortex-A15核心和4個Cortex-A7核心，搭配Mali-T628的GPU，并且支持LTECat6全球頻段和HIFI音質(zhì)以及2560×1600的分辨率屏。這一配置使得麒麟Kirin920超越聯(lián)發(fā)科MTK6595，性能水平直指高通驍龍800的水平。并且海思還強(qiáng)調(diào)配置該芯片的華為手機(jī)將于三季度推出，直接與MTK6595正面對決。根據(jù)海思最新公布的Roadmap，麒麟系列將在2015年成功邁入64位處理器時代。

　　根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計(jì)，2013年華為海思實(shí)現(xiàn)銷售收入13.6億美元，較2012年增長了15%，近五年年復(fù)合增長率為24%。未來，隨著華為智能終端出貨量的高速增長以及海思芯片在內(nèi)部占比的快速提高，華為海思銷售收入將有望迎來爆發(fā)式增長。因此，考慮到最近發(fā)布的麒麟Kirin920芯片以及華為公司的強(qiáng)大實(shí)力，我們認(rèn)為華為海思未來將有望沖擊全球手機(jī)芯片第一陣營。

　　展訊和銳迪科是中國本土最優(yōu)秀的兩家IC設(shè)計(jì)廠商，展訊在TD-SCDMA基帶芯片技術(shù)領(lǐng)先，銳迪科則在射頻IC上有優(yōu)勢。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計(jì)，2012年展訊和銳迪科分別以43.8億元和24.6億元排在中國十大IC設(shè)計(jì)廠商中第2位和第3位。

　　展訊在2012年上半年首次成功推出智能機(jī)SoC芯片SC8810，現(xiàn)在在超低端智能手機(jī)芯片領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。目前，公司已經(jīng)成功研發(fā)出WCDMASoC芯片SC7710和TD-LTE基帶芯片SC9610，今年年初公司再度高調(diào)宣布進(jìn)軍平板電腦市場，同時推出一款針對平板電腦的四核芯片SC5735。

　　銳迪科在射頻IC領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢領(lǐng)先，主要產(chǎn)品包括RFIC、PA、基帶芯片、藍(lán)牙IC等。公司營收整體保持快速增長，2013年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.45億美元，過去5年的CAGR為31%。去年收入下滑主要是由于受到匯率影響導(dǎo)致印度在內(nèi)的發(fā)展中國家進(jìn)口訂單減少。

　　目前，紫光集團(tuán)由清華大學(xué)全資持股的清華控股有限公司擁有51%的股份，得到清華大學(xué)的資金資助。而另外49%股份被私營企業(yè)健坤投資集團(tuán)有限公司持有，該公司實(shí)際控制人趙偉國目前擔(dān)任紫光集團(tuán)的主席兼首席執(zhí)行官，為整個計(jì)劃的策劃人。根據(jù)紫光集團(tuán)的戰(zhàn)略目標(biāo)，未來將以集成電路產(chǎn)業(yè)為核心，把紫光集團(tuán)打造成世界級芯片巨頭。

　　目前，展訊已經(jīng)完成私有化在納斯達(dá)克退市，銳迪科還在私有化進(jìn)程中，兩家公司有望在紫光集團(tuán)下完成合并。紫光集團(tuán)旗下現(xiàn)在擁有紫光股份和紫光古漢兩家A股上市公司，紫光股份主營為IT產(chǎn)業(yè)，紫光古漢主營為醫(yī)藥。市場之前普遍認(rèn)為展訊與銳迪科完成合并之后可望會通過注入紫光股份來完成A股上市。不過，目前紫光集團(tuán)不斷減持紫光股份，所以我們認(rèn)為兩家公司合并以后直接在A股上市的概率最大。屆時，展訊與銳迪科合并后的公司將成為A股最大半導(dǎo)體上市公司，并且具備較強(qiáng)的國際競爭力，將給A股投資者創(chuàng)造巨大的投資機(jī)會。

　　晶圓制造環(huán)節(jié)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的一環(huán)，制造工藝高低直接決定了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)程度。過去15年國內(nèi)晶圓制造環(huán)節(jié)發(fā)展滯后，未來在政府資金直接支持之下有望進(jìn)行快速追趕，將利好半導(dǎo)體行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　4.1晶圓代工盈利豐厚，寡頭壟斷格局早已形成

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的盈利情況與其他制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈存在巨大的差異。一般的制造行業(yè)符合微笑曲線，上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)盈利能力最高，中游制造環(huán)節(jié)次之，下游組裝環(huán)節(jié)盈利能力最低。但是IC產(chǎn)業(yè)鏈卻并不相同，中游制造環(huán)節(jié)盈利能力高于上游設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，是整個產(chǎn)業(yè)鏈中最高的一環(huán)。

　　晶圓制造環(huán)節(jié)之所以能獲得如此高的盈利，主要是得益于晶圓制造廠具有極高的資本壁壘和技術(shù)壁壘。晶圓制造企業(yè)為了能夠緊跟技術(shù)的發(fā)展每年都需要投入巨資，臺積電近兩年的資本支出金額高達(dá)近百億美元，占公司營收的近50%。另外兩家IDM大廠Intel和三星半導(dǎo)體每年的資本支出也都是在百億美元以上，其中絕大部分都是投到了制造環(huán)節(jié)。此外，晶圓制造環(huán)節(jié)也是高技術(shù)密集型，臺積電2013年研發(fā)費(fèi)用支出也已經(jīng)達(dá)到了16億美元。

　　在過去15年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常不均勻，大力支持IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)發(fā)展，而過度輕視IC制造環(huán)節(jié)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，晶圓制造占整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中產(chǎn)值最高，占比高達(dá)58%。而在國內(nèi)，晶圓制造在三個環(huán)節(jié)中占比卻最小，僅有24%。這一產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的不均勻嚴(yán)重影響了國內(nèi)整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。

　　以前面提到的華為海思最近發(fā)布的Kirin920芯片為例，該芯片才首次采用28nm制程。而聯(lián)發(fā)科在2013年3月發(fā)布的MT6572就已經(jīng)開始采用28nm制程，高通最新發(fā)布的驍龍810/808更是采用了下一代20nm制程。中國大陸制造環(huán)節(jié)發(fā)展的滯后也就直接影響了IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的發(fā)展，使得本土IC廠商與世界龍頭IC廠商競爭不再同一條起跑線上。

　　4.3中芯國際將挑起集成電路產(chǎn)業(yè)崛起重任

　　中芯國際作為國內(nèi)唯一具有全球競爭力的晶圓制造龍頭，未來將挑起國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起重任。過去三年，中芯國際收入和利潤都實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速增長，2013年?duì)I業(yè)收入和凈利潤分別達(dá)到20.7億和1.7億美元，同比分別增長21.6%和660%。這主要是受益于國內(nèi)對芯片的持續(xù)強(qiáng)勁需求和中芯國際45nm制程工藝在2012年三季度成功大規(guī)模量產(chǎn)。中國區(qū)域貢獻(xiàn)銷售收入8.3億美元，同比增長43%，占比由12年的34%大幅提升到13年的40%。

　　在65nm制程上，中芯國際比臺積電晚了2年，而45nm制程差距拉大到3.5年。不過，中芯國際在28nm上盡力追趕，今年1月宣布正式開始量產(chǎn)并接到了部分高通手機(jī)芯片訂單，預(yù)計(jì)今年下半年收入占比會迅速提升，與臺積電的差距縮短到3年。

　　未來，我們認(rèn)為為了支持國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國家將給予中芯國際更多政策和資金方面的支持。去年，中芯國際在北京政府的大力支持之下與中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)和北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司合資成立中芯北方集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本12億美元，中芯國際占55%。中芯國際北京“二期”生產(chǎn)線投資額將達(dá)72億美元，其第一階段投資35.9億美元，新增一條12寸產(chǎn)能為35000片/月，工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)為40nm-28nm的集成電路生產(chǎn)線，2013年年底已經(jīng)封頂，2014年下半年開始引入設(shè)備。

　　預(yù)計(jì)到今年年底，中芯國際北京和深圳Fab都將會投產(chǎn)，產(chǎn)能將分別達(dá)到6k/月和10k/月。屆時公司總產(chǎn)能將達(dá)到271k/月，較去年年底產(chǎn)能234k/月增長16%，并且28nm產(chǎn)品營收占比將快速提升。

　　5.投資建議

　　在全球半導(dǎo)體行業(yè)高景氣周期持續(xù)，國內(nèi)政策扶持力度加大，越來越多優(yōu)秀半導(dǎo)體公司在A股上市三大投資邏輯的支持之下，A股半導(dǎo)體行業(yè)的投資機(jī)會已經(jīng)來臨，未來3-5年將是A股半導(dǎo)體行業(yè)重要投資周期。

　　封測環(huán)節(jié)占據(jù)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)，行業(yè)屬性利于國內(nèi)封測廠實(shí)施追趕。A股上市的封測企業(yè)質(zhì)地優(yōu)秀，完成先進(jìn)封裝技術(shù)布局，符合未來封裝行業(yè)趨勢，投資機(jī)會已經(jīng)來臨，建議重點(diǎn)關(guān)注：長電科技、華天科技、晶方科技。

　　IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)過去十年在政策支持和終端市場需求強(qiáng)勁的雙重動力推動下實(shí)現(xiàn)了持續(xù)快速增長，未來將會有一批國內(nèi)最優(yōu)秀具備國際競爭力的IC設(shè)計(jì)公司有望在A股上市，建議關(guān)注：展訊、銳迪科、瀾起科技、美新半導(dǎo)體。

　　晶圓制造環(huán)節(jié)過去發(fā)展嚴(yán)重滯后，直接影響國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。未來，國家為了進(jìn)一步扶持國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，將會加大對晶圓制造環(huán)節(jié)的政策和資金支持力度。中芯國際作為國內(nèi)最大全球第五大的晶圓代工企業(yè)，將挑起國內(nèi)集成電路崛起重任，成為政府主要支持對象，建議關(guān)注。