進擊無線充電市場　芯片/模組商多模方案出鞘

　　晶片商全力猛攻多模無線充電方案;包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)與聯(lián)發(fā)科等處理器大廠，以及致伸、十銓等模組廠，皆加足馬力研發(fā)兼容磁感應與磁共振接收器的多模無線充電系統(tǒng)單晶片(SoC)，期搶占無線充電應用商機。

　　多模無線充電晶片和模組方案將大舉出籠。值此磁感應無線充電市場方興未艾之際，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)等重量級處理器大廠，也加足馬力開發(fā)整合磁共振和磁感應無線充電接收器(Rx)晶片的多模系統(tǒng)單晶片(SoC)和參考設計，加入無線充電市場戰(zhàn)局，不僅將讓晶片和模組市場競爭更趨激烈，亦可望帶動磁共振市場滲透率攀升。

　　處理器大廠追捧磁共振無線充電聲勢漲

　　致伸技術平臺資深經理丘宏偉透露，該公司預定于2014年底前推出僅支援磁共振無線充電技術的模組方案。

　　致伸技術平臺資深經理丘宏偉(圖1)表示，磁感應市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造商所主導;然2013年下半年開始，愈來愈多處理器大廠投入布局無線電力聯(lián)盟(A4WP)無線充電技術，且鴨子劃水展開整合磁共振Rx功能的SoC產品研發(fā)，將成為主導市場走向的一大關鍵角色。

　　高通與三星(Samsung)于2012年成立A4WP后，博通隨即成為其主要會員，而后英特爾(Intel)亦于2013年下半年正式加入A4WP;聯(lián)發(fā)科則是于2014年初宣布推出支援A4WP、電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)及無線充電聯(lián)盟(WPC)標準的多模無線充電晶片方案MT3188。

　　丘宏偉指出，A4WP磁共振無線充電技術吸引處理器大廠趨之若鶩的關鍵，在于其充電距離更大、無須精確對準Rx與Tx即可充電，以及可同時對多臺裝置供給電力，大大提高終端用戶的使用便利性，雖然最終標準出爐時間晚于WPC陣營，卻有機會后發(fā)先至。

　　不過，WPC亦非省油的燈，挾在磁感應無線充電市場的先占者優(yōu)勢，也準備在磁共振無線充電市場攻城掠地。高創(chuàng)行銷部副理王世偉認為，盡管WPC和A4WP磁共振標準尚未完全定案，然依照近日WPC發(fā)表支援磁共振標準的Qi1.2版本可知，其選用三星投資的PowerbyProxi技術，同樣可支援一對多、充電距離達2寸，與A4WP陣營的磁共振技術規(guī)格相去不遠，并可實現(xiàn)任意擺放即可充電的操作方便性。更重要的是，WPC的磁感應無線充電技術已掌握絕大多數(shù)市占，將成為未來推廣磁共振技術的有力后盾。

　　臺灣德國萊因(TUV)電子電氣產品服務資訊與通訊技術資深專案經理馮揚(Jan-WillemVonk)透露，WPC正在著手制定的磁共振充電技術標準，預定于2014年底前拍板定案;而A4WP在日前公開電力傳輸高達50瓦的磁共振無線充電標準Rezence基本系統(tǒng)標準(BaselineSystemSpecification,BSS)1.2版后，亦計畫于2015年中發(fā)布最終版本。

　　丘宏偉認為，可預見的是，拜處理器大廠挹注龐大的研發(fā)、市場行銷資源，以及標準組織和品牌商力挺所賜，磁共振無線充電技術市場可望于2016年快速起飛，逐步成為激勵無線充電市場規(guī)模擴大的最大動能;甚至在處理器大廠跨足市場之后，掀動既有無線充電技術的Tx和Rx市場勢力板塊挪移。

　　王世偉預期，在WPC和A4WP陣營的磁共振標準陸續(xù)問世，再加上聯(lián)發(fā)科支援三模的無線充電晶片方案MT3188上市后，中低階智慧型手機導入無線充電的比重將有望顯著增長，預計2015年磁共振市場成長率將高達100?200%。

　　攜手獨立型晶片商高通大啖多模無線充電商機

　　不同于聯(lián)發(fā)科采用自行開發(fā)產品的模式，高通則選擇與獨立型無線充電晶片商如IDT和安森美(OnSemiconductor)展開合作，共同設計多模無線充電的Rx與Tx晶片，以加速拱大無線充電市場。

　　高通產品管理資深總監(jiān)MarkHunsicker表示，該公司已先后與IDT、安森美達成協(xié)議，將共同開發(fā)第一代和第二代整合磁感應和磁共振技術的多模無線充電Tx和Rx晶片，而最后的晶片所有權將歸高通所有。

　　Hunsicker指出，高通將以上述晶片為基礎，開發(fā)出完整的Rx和Tx參考設計并提交給A4WP進行認證，再提供給授權廠商，以滿足眾多品牌客戶對多模無線充電方案的需求。

　　高通同時布局多模無線充電的Rx和Tx，主要目的系建置完整的系統(tǒng)，讓無線充電在智慧型手機、平板裝置等產品皆可順暢運作，且合乎法規(guī)要求，并加速市場普及。至今，高通已有兩款Tx產品通過A4WP認證。

　　Hunsicker認為，多模方案存在的時間應該會歷經兩代智慧型手機，以每一代智慧型手機的產品生命周期約18?24個月推估，兩代時間約達48個月，這段時間終端消費者會使用多模無線充電模式的產品;而在過渡期之后，支援單模磁共振的智慧型手機數(shù)量將會大增。

　　也因此，Hunsicker強調，該公司針對無線充電市場主要仍最關注磁共振標準的發(fā)展，事實上，現(xiàn)階段已有不少原始設備制造商(OEM)在開發(fā)支援單模A4WP磁共振無線充電技術的智慧型手機。

　　多模無線充電方案將炙手可熱;看好未來磁共振無線充電發(fā)展?jié)摿?，包括處理器大廠、獨立型晶片開發(fā)商及模組廠皆已緊鑼密鼓展開可同時支援磁感應和磁共振技術的多模無線充電方案布局，準備大舉搶市。

　　兼容磁感應/磁共振技術多模無線充電方案賣相佳

　　事實上，目前產業(yè)界對多模無線充電的定義有二種，一是指兼容磁感應和磁共振技術的方案;另一則是可同時支援無線充電聯(lián)盟(WPC)、無線電力聯(lián)盟(A4WP)及電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)三種標準的方案。不過實際上，后者其實也符合前者的定義。

　　十銓行動應用事業(yè)處產品總監(jiān)林家成(左)預估，2015年多模無線充電方案將會遍地開花。右為董事長特別助理暨行動應用事業(yè)處處長夏紹安

　　十銓董事長特別助理暨行動應用事業(yè)處處長夏紹安(圖2右)表示，現(xiàn)階段無線充電標準眾多，廠商難以押寶特定陣營，所以磁共振結合磁感應的多模方案將會是較為理想的選擇。

　　德州儀器(TI)電池管理解決方案(BMS)中國業(yè)務經理文司華(圖3)指出，近期WPC已發(fā)表支援磁共振標準的Qi1.2版本，并相容于磁感應Qi1.1版本;該公司已預定于2015年前將發(fā)布支援Qi1.2版本的多模無線充電接收器(Rx)和傳送器(Tx)方案。

　　博通手機平臺部門產品行銷總監(jiān)ReiniervanderLee(圖4)強調，該公司W(wǎng)ICED系列藍牙晶片已成為所發(fā)布的無線充電板參考設計核心。最終，博通藍牙低功耗(BLE)和無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)/藍牙組合晶片的設計，將與BCM59350無線充電電源管理元件(PMU)相互搭配，并將支援A4WP標準。

　　德州儀器BMS中國業(yè)務經理文司華認為，磁共振無線充電技術產品及生態(tài)系統(tǒng)建置仍需要一段時間，因此多模方案將成為過渡時期熱門商品。

　　此外，飛思卡爾(Freescale)、IDT、PowerbyProxi等獨立型無線充電晶片業(yè)者亦已加緊投入支援Qi1.2標準的多模無線充電方案開發(fā);另外，致伸、十銓等無線充電模組供應商亦已快馬加鞭展開相關方案研發(fā)。

　　丘宏偉談到，看好多模無線充電技術的市場前景，該公司亦已規(guī)劃Rx和Tx的相關產品線發(fā)展藍圖，不過多模的Tx價格較Rx昂貴，且無法帶給終端消費者嶄新的使用體驗，日后的市場發(fā)展規(guī)模將會受限，因此該公司往后將不會側重于多模Tx產品的開發(fā)。

　　值此晶片和模組廠預備大推多模方案之際(表1)，文司華分析，WPC頻段為100k?200kHz，與A4WP頻率高達6.78MHz差距甚大，若要將WPC與A4WP整合成單一晶片，開發(fā)難度極大，且成本難以優(yōu)化，將是晶片商發(fā)展多模方案的一大課題。

　　博通手機平臺部門產品行銷總監(jiān)ReiniervanderLee預期，最快將可于2014年底前，看到支援磁共振無線充電技術的終端產品問世。

　　處理器廠來襲獨立型無線充電IC商強攻Tx市場

　　面對處理器大廠油門急催開發(fā)整合磁共振Rx功能的SoC和Tx產品，獨立型無線充電晶片開發(fā)商已想方設法站穩(wěn)價格敏感度高的Tx市場，避免發(fā)展空間受到擠壓。

　　丘宏偉表示，高通、聯(lián)發(fā)科及英特爾等重量級處理器大廠，正火力全開加入磁共振無線充電市場戰(zhàn)局，將導致無線充電Tx和Rx市場勢力版圖丕變。

　　處理器大廠紛紛挾豐厚的研發(fā)、技術及行動裝置品牌客戶群資源，投入整合磁共振Rx功能的SoC和Tx產品研發(fā)，未來將逐步威脅德州儀器、飛思卡爾、IDT等無線充電晶片商的市場空間。

　　丘宏偉指出，初期處理器大廠展開磁共振無線充電技術的Rx和Tx產品線開發(fā)，主要系為加速磁共振無線充電技術市場普及，以及賺取產品在市場萌芽階段的高獲利;然若要真正實現(xiàn)大量商用化目標，最大宗的Tx應用市場仍須借重無線充電晶片供應商沖量，以達到以量制價的目的。

　　可以預期的是，待磁共振無線充電技術市場快步起飛，處理器大廠將會逐漸退守最擅長的Rx市場，而獨立型無線充電晶片商則會全力搶攻Tx市場。不過，丘宏偉認為，盡管高通、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠囊括絕大多數(shù)的行動裝置市占，且其整合Rx功能的SoC確實有助于客戶群加快產品上市時程，因此較易廣獲智慧型手機和平板裝置品牌商的青睞，但此并不代表獨立型磁共振無線充電晶片方案搭配處理器就毫無市場需求。

　　王世偉分析，事實上，現(xiàn)階段并非所有的處理器大廠皆擁有開發(fā)磁共振無線充電技術產品的能量，再加上市面上支援磁共振無線充電技術的產品種類仍少，無法準確比較SoC和獨立型方案的整體物料清單(BOM)成本，所以行動裝置品牌商針對成本、產品策略及市場定位等諸多考量，日后亦可能會選用獨立型磁共振無線充電晶片配搭處理器的設計。

　　換言之，以中長期觀之，除了磁共振無線充電技術Tx市場之外，晶片商往后在Rx應用領域亦可望保有部分可用武之地，至于比重大小，則待后續(xù)市場觀察。

　　另辟獲利蹊徑無線充電模組廠轉攻利基市場

　　處理器大廠挾SoC和完整的參考設計，準備在磁共振無線充電市場攻城掠地，除沖擊獨立型無線充電晶片開發(fā)商之外，亦將加速壓縮模組廠的市占，有鑒于此，無線充電模組業(yè)者已逐漸擴大拓展利基型應用市場。

　　十銓行動應用事業(yè)處產品總監(jiān)林家成(圖2左)表示，瞄準磁共振無線充電未來在智慧型手機和平板裝置的龐大市場商機，高通、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠無不計畫發(fā)布支援磁共振無線充電技術的SoC及完整的參考設計;此將導致行動裝置OEM/ODM對于無線充電模組供應廠的倚賴度顯著下降，致使模組廠在整個供應鏈中角色逐漸式微。

　　事實上，無線充電模組廠存在的價值系將線圈、被動元件及主控制器三大關鍵元件整合并優(yōu)化效能，再提供給OEM和ODM，以簡化產品開發(fā)復雜度和縮短產品上市時程。但若處理器大廠已掌握主控制器關鍵元件，且再提供行動裝置開發(fā)商已將線圈和被動元件配置完成的參考設計，勢將讓無線充電模組廠可用武之地愈來愈少。

　　不僅是處理器大廠，德州儀器、飛思卡爾、IDT等半導體大廠亦將是無線充電模組供應商的競爭對手，主因系這些半導體業(yè)者亦會同時推出無線充電晶片參考設計。

　　也因此，無線充電模組廠主攻市場方向紛紛轉彎，將從消費性電子轉移至利基型應用，以避免與處理器大廠在市場正面交鋒。以十銓為例，其將無線充電事業(yè)部門劃分兩大市場，一是企業(yè)對企業(yè)(B2B)，主要應用為工業(yè)/商業(yè)用平板、機器人、醫(yī)療、軍用設備等;二為企業(yè)對終端用戶(B2C)，主要應用是行動裝置周邊配件，如行動電源、擴充基座(Docking)等。林家成指出，由于關注到B2C市場將為處理器大廠所把持，因此該公司已將發(fā)展重心轉移至B2B市場。

　　針對B2B市場，十銓除提供WPC磁感應和A4WP磁共振無線充電標準的模組外，亦推出該公司專屬的磁共振標準模組，即采用較低頻的調幅(AM)1MHz頻率，并可依照客戶需求調整頻率，量身訂做符合要求的方案。

　　林家成認為，盡管未來無線充電模組廠將面臨處理器和獨立型無線充電晶片商夾擊的窘境，不過由于穿戴式裝置仍在萌芽階段，故仍須仰賴模組廠的協(xié)助，以加快產品開發(fā)速度，將為無線充電模組廠在B2C用戶市場的出路。特別是，穿戴式裝置充電插孔難解決防水和汗水腐蝕的問題，亟需無線充電技術，未來市場深具潛力。

　　丘宏偉談到，隨著處理器大廠借力SoC和完整的參考設計壓境磁共振無線充電技術市場，模組制造商廠的勢力板塊亦將挪移，因此該公司將會戮力強化與智慧型手機、平板裝置及其他應用領域的品牌商合作，以降低處理器廠對其營運的影響。

　　在處理器大廠力推之下，未來所有多模Rx方案最終將走向SoC，筑起獨立晶片商進駐市場的高墻，遂讓獨立型晶片商加緊轉攻Tx領域。可以預期的是，在處理器和晶片商發(fā)布更多多模Rx/Tx晶片方案及參考設計之下，愈來愈多的終端商品將會傾巢而出，助力磁共振無線充電市場加速普及;同時，也將造成獨立型晶片商與處理器大廠在無線充電市場勢力有所消長。