低階智能手機(jī)需求增長 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值明年爆發(fā)

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，在Watch、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等新產(chǎn)品與新應(yīng)用的帶動(dòng)下，預(yù)期2015年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約可達(dá)3，363億美元，較2014年成長3.1%。臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面在中低階智慧型手機(jī)需求持續(xù)增長下，以及新款智慧型手持產(chǎn)品與穿戴裝置帶動(dòng)臺灣供應(yīng)鏈出貨，預(yù)期2015年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)22，136億元新臺幣，成長率約6%，優(yōu)于全球平均水準(zhǔn)。

　　資策會(huì)MIC預(yù)估，受到智慧型手機(jī)等下游終端產(chǎn)品的需求成長帶動(dòng)，2014年全球半導(dǎo)體市場規(guī)?？赏_(dá)到3，262億美元，較2013年成長6.7%。臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2014年整體產(chǎn)值將成長16%，達(dá)到20，894億元新臺幣。MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，受惠于商用換機(jī)潮驅(qū)動(dòng)個(gè)人電腦(PC)產(chǎn)品需求回溫、中低階智慧手持產(chǎn)品熱度維持，以及先進(jìn)制程與高階封裝比重持續(xù)上升，2014年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望維持高成長。

　　2014年臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成長13%

　　資策會(huì)MIC統(tǒng)計(jì)，2014年臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)5，274億元新臺幣，較2013年成長13%，表現(xiàn)優(yōu)異，主要成長力道來自PC產(chǎn)品需求回溫、4K2K大電視需求成長帶動(dòng)、以及中低階智慧手持產(chǎn)品出貨成長優(yōu)于預(yù)期等因素的影響。

　　展望2015年，智慧手持產(chǎn)品成長雖然漸緩，4G晶片市場將面臨新一波競爭，不過因新興智慧穿戴式產(chǎn)品及物聯(lián)網(wǎng)等市場升溫有利于臺灣業(yè)者。資策會(huì)MIC預(yù)估，臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)仍可維持穩(wěn)定成長動(dòng)能，2015年產(chǎn)值將達(dá)5，590億元新臺幣。

　　2014年臺灣

　　IC制造產(chǎn)業(yè)成長19%

　　資策會(huì)MIC預(yù)估，2014年臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺幣11，550億元，較2013年成長19%。資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受惠于行動(dòng)通訊產(chǎn)品需求，28奈米以下先進(jìn)制程產(chǎn)值持續(xù)成長，且面板驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識等應(yīng)用帶動(dòng)成熟制程市場發(fā)展，主要業(yè)者產(chǎn)能均達(dá)滿載，以及記憶體供需趨于均衡，價(jià)格恢復(fù)穩(wěn)定，帶動(dòng)臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值大幅成長。

　　展望2015年，臺灣晶圓代工市場在20奈米以下制程比重將持續(xù)提升，預(yù)期仍維持兩位數(shù)的成長表現(xiàn)。在記憶體產(chǎn)業(yè)方面，因供需趨于平衡，價(jià)格回穩(wěn)，產(chǎn)值恐有下滑空間。整體而言，2015年臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估可達(dá)新臺幣12，236億元，其中，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長幅度可達(dá)將近10%。

　　2014年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)成長11%

　　2014年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)在通訊晶片及消費(fèi)性電子產(chǎn)品之需求帶動(dòng)下，整體封測產(chǎn)值呈現(xiàn)成長態(tài)勢。其中，4K2K大電視帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC使用數(shù)量增加，指紋辨識、MEMS感測器等新產(chǎn)品，則帶動(dòng)高階封裝制程需求增加。資策會(huì)MIC預(yù)估，2014年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺幣4，070億元，較2013年成長11%。

　　展望2015年，由于智慧型手機(jī)市場維持成長，對感測元件搭載比重呈增加趨勢，同時(shí)受惠于4GLTE智慧型手機(jī)換機(jī)需求，帶動(dòng)系統(tǒng)級封裝(SiP)或2.5D、3D等高階封裝制程需求，預(yù)期2015年臺灣封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)新臺幣4，310億元，成長幅度約6%。