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軍隊推信息安全 中國“空芯”之憂望緩解

作者: 時間:2014-10-13 來源:OFweek 收藏

  在軍隊推進自主應用的背景下,國產芯片的“進化”有望提速。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/263843.htm

  經習近平主席批準,中央軍委近日印發(fā)《關于進一步加強軍隊信息安全工作的意見》(下稱《意見》),強調推進信息安全集中統(tǒng)管,加快構建與國家信息安全體系相銜接、與軍事斗爭準備要求相適應的軍隊信息安全防護體系。其中更是提到:“強力推進國產自主化建設應用,夯實信息安全根基。”

  作為國產應用中關鍵的一環(huán)——芯片,事實上已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一,同時也是眾多行業(yè)信息安全大門的“鑰匙”。

  “五年后,國產集成電路領域會有較大的改變。”昨日,IHS公司半導體首席分析師顧文軍在接受《第一財經日報》采訪時表示,隨著國家相關政策的出臺以及產業(yè)的逐漸成熟,目前已經開始有更多的企業(yè)采用國產芯片,特別是在一些行業(yè)領域,而這種速度在今年將會變得更快。

  中國“”之憂

  “蘋果手機有后門、微軟操作系統(tǒng)有后門,每年進口2000多億美元的芯片,進口金額超過原油,其實暗藏的風險不言而喻。”一名不愿意透露姓名的集成電路專家對筆者表示,衛(wèi)星、核彈、北斗、導彈、戰(zhàn)機、核電無一不大量使用著芯片,核心部分的國產化,具有重大的現(xiàn)實意義。

  《意見》表示,隨著全球信息時代的到來,世界各國圍繞網(wǎng)絡空間發(fā)展權、主導權、控制權的競爭日趨激烈,我國網(wǎng)絡空間安全面臨巨大壓力。全軍要充分認清信息安全工作面臨的嚴峻形勢,把信息安全擺在重要戰(zhàn)略地位抓籌劃搞建設,著力提升信息安全防護能力,為實現(xiàn)中國夢強軍夢提供可靠支撐。

  但事實上,真正實現(xiàn)芯片的國產替代并不容易。

  由于起步較晚,目前中國集成電路產業(yè)價值鏈核心環(huán)節(jié)缺失,產業(yè)遠不能支撐市場需要,并且形成了嚴重的對外依賴。工信部數(shù)據(jù)顯示,去年集成電路進口2313億美元,多年來與石油一起位列最大的兩宗進口商品。

  “高端芯片最為緊缺,其開發(fā)過程需要雄厚的研發(fā)基礎、資本投資以及多年積累,而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。”顧文軍對筆者說。

  曾經有這么一個段子:蘋果一“饑渴”,其他手機品牌就要挨餓,說的是由于高端芯片供應有限,在芯片廠商選擇客戶時,國產手機廠商只能“稍等片刻”。

  顧文軍認為,過去政策中,對集成電路產業(yè)發(fā)展要求更多的是強調“空白”技術的突破、“國際”專利的申請、“學術”文章的發(fā)表。“好像只要答辯一過、專利一申、文章一發(fā),我們的集成電路產業(yè)就能像宣傳的那樣填補了國家空白,打破了外國壟斷,但實際上國家的集成電路產業(yè)和國際領先水平卻在不斷拉大。”

  以全球芯片研發(fā)領域的老大美國高通為例,其2013財年營收近250億美元,其中近半來自中國市場,而中國內地排名第一的華為海思2013年的銷售收入則為21億美元。

  據(jù)媒體報道,一些手機廠商甚至不得不接受高通的價格或者專利費比例,挑戰(zhàn)的結果可能是被停止供貨。高通目前正深陷中國的反壟斷調查漩渦。

  此外,上述集成電路專家表示,由于過于追求實現(xiàn)進口替代,以至于在芯片產業(yè)發(fā)展的理解上,過于簡單、急于求成,缺什么做什么。在某種程度上,芯片進口幾乎不設置任何門檻,因此國外芯片廠商有可能通過芯片植入木馬來竊取商業(yè)機密,也可通過病毒、惡意軟件來操控控制系統(tǒng),引發(fā)安全事故。

  據(jù)測算,集成電路每1元的產值,大約可以帶動電子信息產業(yè)10元產值,形成100元左右的國內生產總值。在經濟增速放緩之時,加快集成電路產業(yè)發(fā)展,有利于推動自主創(chuàng)新和經濟轉型升級,培育和形成新的經濟增長點。

  業(yè)內認為,集成電路產業(yè)未來發(fā)展將出現(xiàn)優(yōu)勝劣汰,優(yōu)秀公司應牢牢把握住機遇期和窗口期,實現(xiàn)彎道超車和跨越發(fā)展。

  隨著相關政策陸續(xù)出臺,“自主芯難求”的局面也許會成為歷史。

  今年6月,國務院批準實施《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》(下稱《綱要》),提出了包括設立國家級領導小組、國家產業(yè)投資基金等在內的8項推進措施。和以往相比,除了政策上更加市場化,相關產業(yè)鏈也較過去更為成熟。

  “向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展,既是產業(yè)轉型升級的內部動力,也是市場激烈競爭的外部壓力。”工信部副部長楊學山表示,中國信息技術產業(yè)規(guī)模多年位居世界第一,2013年產業(yè)規(guī)模達到12.4萬億元,但主要以整機制造為主,由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)缺失,行業(yè)平均利潤率僅為4.5%,低于工業(yè)平均水平1.6個百分點。在這個時候成立國家的集成電路產業(yè)領導小組,加上中國的產業(yè)基礎,可以發(fā)揮“四兩撥千斤”的作用。

  而在近日舉行的“2014年信息安全與軍民融合軟件產業(yè)發(fā)展研討會”中,有專家表示,即將出臺的集成電路產業(yè)基金出現(xiàn)超募,從最初的1000億元提高至1200億元后,后續(xù)規(guī)模有望進一步上調至1300億至1500億元。

  “隨著國家扶持基金的出臺,一些具有國資背景的企業(yè)未來可能受益較大。”手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝對筆者說。

  根據(jù)《中國半導體產業(yè)發(fā)展狀況報告(2013年版)》,2012年中國十大集成電路設計企業(yè)為海思、展訊、銳迪科、華大集成、士蘭微、格科微電子、聯(lián)芯科技等;排名靠前的半導體制造企業(yè)包括中芯國際、華潤微電子、天津中環(huán)半導體、上海華虹等。另外,有主要從事半導體封裝測試的企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技等。

  目前來看,在一些如支付芯片、安防芯片、汽車芯片、可穿戴設備等領域,已經開始有中國企業(yè)的身影,如大唐微電子、銳迪科、華為、中興微電子、君正等企業(yè)。

  如大唐在今年4月開始對現(xiàn)有集成電路設計產業(yè)資源進行整合,投資近25億元,在北京注冊成立“大唐半導體設計有限公司”。另外一家央企中國電子信息產業(yè)集團公司(CEC)旗下也囊括了大量集成電路企業(yè)。

  趕超還要多久

  不過,在真正的國產自主化形成前,也許談替代仍過早。

  顧文軍對記者表示,國內目前有很多的機會,但總體來說不是一朝一夕就能改變的,國產芯片的努力,需要時間,一顆芯片走向成熟,至少需要大半年、一年的時間,還要涉及到可控性、穩(wěn)定性等問題。

  以手機芯片為例,他認為,目前國產芯片廠商和國際廠商的差距主要體現(xiàn)在四個方面。

  “一是商業(yè)模式上的差距,美國有很多IDM公司(整合元件制造商),韓國有從頭到尾的產業(yè)鏈,中國各自為戰(zhàn),沒有清晰的模式。二是龍頭企業(yè)差距,國內企業(yè)可能還不到高通的十分之一。”顧文軍說,“三是生產工藝和技術上差異。四是資本差距。臺積電、英特爾每年投入100億美元,大陸只有四五億美元。國際廠商如高通、博通等通過并購做大,國內廠商缺乏相應的資本。”

  “除了華為、展訊等少數(shù)廠家,目前國內芯片幾乎沒有和高通競爭的實力。”在顧文軍看來,目前國內共有600多家芯片設計公司,年營收達到或接近10億美元的僅有華為海思、展訊通信兩家,它們在移動處理器、基帶芯片等領域已經具備較強的競爭力。而其他企業(yè),“向上突破有很大難度”,其中主要原因在于企業(yè)在WCDMA和LTE領域幾乎沒有專利和技術積累。

  另一方面,在金融乃至工業(yè)領域,國產芯片的替代則更加艱難。

  近日,在一家券商舉辦的小型研討會上,央行金融領導小組辦公室相關負責人對第三方支付和金融的發(fā)展進行了解讀。他認為,盡管金融的芯片未來要國產化,但目前中國芯片制造能力還屬軟肋。

  海關統(tǒng)計顯示,2013年全年,中國集成電路進出口總值同比增長29%,進口額為2322億美元,同比增長20%,連續(xù)第四年擴大,與之相比,原油進口額不到2200億美元。

  王艷輝坦言,雖然資金困境是目前集成電路行業(yè)面臨的主要問題,不過沒有人才、管理、專利的保駕護航,再多資金也不足以保證中國集成電路產業(yè)水平的提升。



關鍵詞: 空芯 IC卡

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