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三星Note4拆機(jī)圖評(píng)測(cè)

作者: 時(shí)間:2014-10-20 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  拆機(jī)評(píng)測(cè)

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/264141.htm

  國(guó)行版公開版支持雙卡雙待,通過拆解我們可以看到,其內(nèi)部擁有雙SIM卡槽,另外還擁有MicroSD擴(kuò)展卡槽。而SIM卡槽和SD卡槽并沒有焊接在主板上,而是采用了單獨(dú)的模塊化設(shè)計(jì),如圖所示。

  

三星Note4拆機(jī)圖解

 

  圖為卡槽模塊

  接下來,我們?cè)賮碓敿?xì)看看三星Note4主板上都集成了哪些核心芯片。

  三星Note4采用四核處理器和相應(yīng)的SOC芯片組,是首款搭載頂級(jí)四核處理器的智能手機(jī)。圖中為高通全新的WCD9330音頻解碼芯片。

  

圖為三星Note4主板集成高通WCD9330音頻解碼芯片

 

  圖為三星Note4主板集成高通WCD9330音頻解碼芯片

  我們可以看到,主板頂部芯片組采用了封膠處理。

  

三星Note4拆機(jī)評(píng)測(cè)

 

  圖為SIMG 8620 MHL芯片,相比于之前S5上的8420芯片有所升級(jí),可以支持2K分辨率的視頻輸出。

  

圖為SIMG 8620 MHL芯片

 

  圖為SIMG 8620 MHL芯片

  圖為高通MDM9225M基帶芯片特寫,不支持CDMA網(wǎng)絡(luò),并且也沒有搭載和同期推出的MDM9X35系列20nm基帶芯片。

  

圖為高通MDM9225M基帶芯片

 

  圖為高通MDM9225M基帶芯片

  圖為三星Note4主板上的Skyworks 77597-11射頻芯片特寫。

  

圖為Skyworks 77597-11射頻芯片

 

  圖為高通WTR1625L射頻芯片特寫,并沒有采用最新的WTR3925芯片。

  

高通WTR1625L射頻芯片特寫

 

  高通WTR1625L射頻芯片特寫

  圖為WACOM W9012觸控筆處理芯片,全新的觸控筆處理芯片支持2048級(jí)壓力感,甚至超于了WACOM自家出的入門機(jī)位板。

  

圖為WACOM W9012觸控筆處理芯片

 

  圖為WACOM W9012觸控筆處理芯片

  ATMEL ATSAMG53基于ARM Cortex-M4架構(gòu)的低功耗處理器。

  

三星Note4拆機(jī)評(píng)測(cè)

 

  圖為三星3GB RAM芯片+高通AP89084處理器封裝芯片,也就是RAM內(nèi)存+高通805處理器的封裝。

  

三星Note4拆機(jī)評(píng)測(cè)

 

  RAM+CPU芯片封裝

  圖為三星Note4主板上的高通PMA808X電源管理芯片,全新的命名規(guī)則不禁讓人聯(lián)想到高通去年推出的PMA無線充電標(biāo)準(zhǔn)。

  

圖為高通PMA808X電源管理芯片

 

  圖為高通PMA808X電源管理芯片

  

圖為高通QFE1100包絡(luò)追蹤芯片特寫

 

  圖為三星Note主板上內(nèi)置的SC6500ES芯片特寫。

  

SC6500ES芯片

 

  圖為三星Note4拆機(jī)主板上內(nèi)置的AVAGO信號(hào)放大器芯片組特寫。

  

AVAGO信號(hào)放大器芯片

 

  圖為三星Note4拆機(jī)內(nèi)部全部元件一覽,也就是拆機(jī)全家福,如下圖所示。

  

三星Note4拆機(jī)圖評(píng)測(cè)

 

  三星Note4拆機(jī)總結(jié):

  通過以上三星Note4拆機(jī)圖解,我們可以看出,三星Note4內(nèi)部大量采用了模塊化設(shè)計(jì),拆解相對(duì)比較容易,并且內(nèi)部做工非常扎實(shí)可靠,內(nèi)部設(shè)計(jì)與做工上,延續(xù)了一線手機(jī)廠商一貫的優(yōu)良做工風(fēng)格。總體來說,作為時(shí)下最知名最強(qiáng)安卓手機(jī),三星Note4無論是外觀設(shè)計(jì)、還是做工,都可謂是安卓智能手機(jī)的業(yè)界標(biāo)桿。

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