先進攜手北車構(gòu)建中國IGBT核心競爭力

　　上海先進半導體制造股份公司(ASMC)與中國北車股份有限公司(CNR)10月22日在上海就雙方“建設(shè)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作協(xié)議”簽約，上海先進總裁王慶宇、中國北車總工王勇智分別代表雙方在協(xié)議書上簽字，上海先進董事長陳建明、中國北車副總裁孫永才均表示，通過雙方戰(zhàn)略聯(lián)盟的合作，在充分利用各自競爭優(yōu)勢基礎(chǔ)上聯(lián)手打造出具有核心競爭力的國產(chǎn)化IGBT大規(guī)模商用產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

　　據(jù)悉，戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟合作主要包括4個方面：一是通過成立聯(lián)盟形成從設(shè)計、制造到封裝、測試的完整IGBT產(chǎn)業(yè)鏈;二是簽訂合作協(xié)議落實相關(guān)可操作性的具體內(nèi)容;三是建立聯(lián)席會議制度，定期對項目進行協(xié)調(diào)推進合作進程;四是雙方建立聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)團隊，以雙方優(yōu)勢資源研發(fā)突破工藝方面存在的難題與瓶頸，推進IGBT設(shè)計與制造進程，爭取在未來3年內(nèi)逐步實現(xiàn)IGBT芯片量產(chǎn)化、以應用為依托并最終建立起中國IGBT產(chǎn)業(yè)鏈，力爭實現(xiàn)中國半導體產(chǎn)業(yè)真正“自主可控”的目標。

　　隨著以軌道交通為代表的新興市場興起，中國已經(jīng)成為全球IGBT最大需求市場，年消費額在75億元以上，且正以超過30%的速度增長著，但市場供應基本被歐美日公司把持，在價格、交貨期等方面幾乎沒有談判的話語權(quán)，原因就在于沒有自己的可規(guī)模化商用IGBT產(chǎn)業(yè)能力，特別是伴隨著中國高鐵、軌道交通市場突飛猛進，形成自主的IGBT器件大規(guī)模商用供應能力刻不容緩。

　　中國北車是上海先進的重要客戶，也是軌道交通、高速列車全球領(lǐng)導廠商，對高壓大功率IGBT有著巨大的需求，早在2010年12月，其首批最大功率IGBT產(chǎn)品下線，成為世界第四個、國內(nèi)第一個能夠封裝6500V以上電壓等級IGBT的廠家，可見中國北車IGBT封裝測試能力具有相當?shù)讱狻６虾Ｏ冗M向來是專注于功率器件、汽車電子等特殊工藝的Foundry廠，具有大規(guī)模IGBT生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)，至今已累計生產(chǎn)IGBT芯片66萬片，是國內(nèi)生產(chǎn)IGBT芯片最多的制造商之一。

　　據(jù)介紹，在此之前由中國北車首席科學家鄒世昌院士領(lǐng)銜的IGBT技術(shù)團隊與上海先進在1700V、3300V、6500V等IGBT和FRD方面已經(jīng)進行了緊密開發(fā)合作，并取得了階段性的合作成果——相關(guān)靜態(tài)、動態(tài)參數(shù)滿足規(guī)范，相關(guān)功能得到驗證，3300V50A IGBT器件2013年9月在西安通過了國家相關(guān)部門的技術(shù)鑒定。

　　顯然，北車在IGBT模塊封裝、測試、系統(tǒng)應用和市場方面的優(yōu)勢，加上先進在IGBT芯片工藝開發(fā)和制造的能力，正是打造中國IGBT設(shè)計、芯片加工、封裝應用等完整產(chǎn)業(yè)鏈所必備的基礎(chǔ)。