小米與聯(lián)芯科技合作欲推手機(jī)芯片

　　小米科技欲在芯片市場上有所作為。6日，大唐電信科技股份有限公司發(fā)布重大合同公告稱，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)以1.03億元的價(jià)格，許可授權(quán)給北京松果電子有限。同時(shí)，聯(lián)芯科技與北京松果電子有限公司簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方合作致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開發(fā)。而松果公司正是小米科技成立做芯片的公司。

　　一方面，小米科技與聯(lián)芯科技合作，借助聯(lián)芯科技對(duì)建立自己的芯片團(tuán)隊(duì)有所幫助;另一方面，自主芯片的研發(fā)也有望解決小米科技一直面臨的專利困局。不過，小米要突破重圍，需要有強(qiáng)硬的專利積累以及持續(xù)的研發(fā)力才能在這一領(lǐng)域真正有所為。

　　小米欲推手機(jī)芯片

　　近期的小米科技可謂忙個(gè)不停。除了挖來新浪前任總編陳彤加盟外，其野心也伸向了手機(jī)芯片市場。11月6日，大唐電信科技股份有限公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署了《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》。據(jù)悉，北京松果電子有限公司系聯(lián)芯科技、小米的合資公司，于今年10月16日注冊(cè)成立，小米持股51%，聯(lián)芯科技持股49%。

　　其實(shí)，早在一年前的北京微電子論壇上，雷軍就曾公開呼吁：芯片業(yè)應(yīng)該借鑒互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)免費(fèi)，按照成本價(jià)銷售，“為什么一定要賣三四十美元，而不是三四美元?如果芯片免費(fèi)的話，小米高端的手機(jī)只需要500元。”雷軍預(yù)測，未來三到五年，“肯定有芯片公司是按沙子價(jià)賣芯片，而且取得巨大的成功?！?/p>

　　業(yè)界對(duì)于小米進(jìn)軍手機(jī)芯片市場褒貶不一。一種說法是“LC1860目前成熟商用的產(chǎn)品依然還是三模，五模還沒有達(dá)到量產(chǎn)，所以對(duì)小米研發(fā)4G多模手機(jī)而言還只是個(gè)擺設(shè)。再者國內(nèi)芯片行業(yè)，聯(lián)芯科技的產(chǎn)品出貨較少，且技術(shù)成熟度遠(yuǎn)不如高通(70.65, 0.36, 0.51%)、展訊、海思等，小米公司基于此平臺(tái)技術(shù)研發(fā)出來的產(chǎn)品能否有競爭力仍是一個(gè)很大的未知數(shù)。”

　　另一種說法是，這種戰(zhàn)略與蘋果、三星一致，“對(duì)小米來說，成立芯片公司，可進(jìn)可退，從某種意義也可以先試試水深，戰(zhàn)略是對(duì)的?！?/p>

　　芯片市場有所為有所不為

　　要知道，國內(nèi)芯片行業(yè)已基本形成了以高通、聯(lián)科發(fā)、展訊三家穩(wěn)定的市場格局，對(duì)于新進(jìn)者小米而言發(fā)展空間值得商榷。那么，小米為什么要在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)進(jìn)入手機(jī)芯片市場呢?

　　首先，對(duì)小米來說，手機(jī)成本可以大幅下降。以此前的中移動(dòng)推行五模手機(jī)為例，由于需要兼容GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD五種網(wǎng)絡(luò)制式，廠商的“專利成本”將突然增加，特別是對(duì)以前做TD-SCDMA手機(jī)的廠商來說，因?yàn)檫^去TD版3G手機(jī)幾乎不用繳專利費(fèi)。針對(duì)這一情況，小米的情況不可避免。而現(xiàn)在對(duì)小米來說，有了自主權(quán)利，“成本”的控制自然會(huì)有所改善。

　　其次，小米需要有自己的芯片技術(shù)。當(dāng)前，手機(jī)公司進(jìn)入芯片領(lǐng)域早已不足為奇，外有蘋果、三星;內(nèi)有華為、中興均已進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域。作為一家互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)，小米科技除了有鮮明的營銷手段外，在手機(jī)芯片市場有所為也不失為一種戰(zhàn)略。

　　再次，小米科技與大唐電信共同的利益使然。目前國產(chǎn)手機(jī)的芯片渠道主要來源于美國高通，其次是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科，國產(chǎn)展訊和大唐芯片有一定的比例，但份額基本上微不足道。對(duì)小米來說，當(dāng)前激烈的市場環(huán)境倒逼其不得不向芯片市場看齊。此外，這也是小米面向海外市場時(shí)，進(jìn)軍馬來西亞、菲律賓等新興市場時(shí)的必備條件。而對(duì)大唐來說，手機(jī)基帶芯片已經(jīng)成了資本、實(shí)力等綜合的競爭。在前有高通的先進(jìn)技術(shù)支持、聯(lián)發(fā)科的市場規(guī)模、展訊的多年實(shí)力下，大唐電信這招走芯片授權(quán)可謂神來之筆。

　　專利困局待解

　　其實(shí)，不管業(yè)界對(duì)于小米科技進(jìn)軍芯片市場的舉動(dòng)如何評(píng)價(jià)。一個(gè)最現(xiàn)實(shí)的問題是，小米科技在手機(jī)芯片領(lǐng)域的專利困局仍待解。

　　需要指出的是，在國內(nèi)，聯(lián)芯擁有的主要是TD-SCDMA專利，而這些專利，加入TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟就可以獲得授權(quán)。聯(lián)芯科技是TD-SCDMA專利的主要擁有者，可以為小米起到一定的專利防御。但要進(jìn)軍國際市場，并非易事。

　　而在國外，小米的市場定位正是放在新興的市場上?？墒牵绻∶椎暮Ｍ怃N售量開始發(fā)生質(zhì)的變化，那么勢必有多家巨頭和廠商就會(huì)虎視眈眈。聯(lián)系此前中興、華為等手機(jī)廠商進(jìn)軍海外的困擾。這兩家芯片專利的實(shí)力放眼手機(jī)廠商之中可謂遙遙領(lǐng)先，可從此前美國對(duì)華為、中興等公司的3G和4G無線設(shè)備發(fā)起“337調(diào)查”再到近期熱議的核心專利不足，國產(chǎn)手機(jī)芯片整體來說并不容樂觀。

　　因此，對(duì)現(xiàn)在的小米來說，不管是在國內(nèi)還是新興市場，要想破解這些重圍必須“有所為有所不為”。這其中，對(duì)芯片產(chǎn)品的研發(fā)力不可不提。而研發(fā)力需要源源不斷的資金支撐和人才儲(chǔ)備及資源共享。小米科技與大唐電信的深入合作有望成為下一階段的重要看點(diǎn)。