高通英特爾“夾擊” ARM還有活路嗎？

　　世界頂級(jí)手機(jī)芯片制造商高通宣布已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)軍ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域，其CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前談及部分細(xì)節(jié)。但高通將面臨來(lái)自小ARM服務(wù)器芯片制造商以及在該領(lǐng)域占主導(dǎo)地位的英特爾的雙重挑戰(zhàn)。

　　11月19日在紐約舉行的公司年度分析師大會(huì)上，莫倫科夫宣布，高通公司的工程師們已經(jīng)開(kāi)發(fā)ARM服務(wù)器芯片技術(shù)有一段時(shí)間了。他說(shuō)：“現(xiàn)在，我們正開(kāi)發(fā)一款服務(wù)器芯片主打產(chǎn)品?！?/p>

　　莫倫科夫沒(méi)有透露其產(chǎn)品的具體細(xì)節(jié)，比如開(kāi)發(fā)時(shí)間表以及具體技術(shù)等，但這樣一個(gè)巨大、資金充裕的玩家進(jìn)入，必將對(duì)處于整體進(jìn)化階段的ARM服務(wù)器芯片領(lǐng)域造成重大影響。它可能成為英特爾的重要對(duì)手，英特爾占據(jù)服務(wù)器芯片市場(chǎng)90%份額。

　　市場(chǎng)研究公司Moor Insights and Strategy分析師帕特里克·莫爾海德(Patrick Moorhead)表示：“這是一家擁有大量資金的大公司，此前從未涉足這個(gè)領(lǐng)域。要想將高通擠走，將非常非常難。”

　　ARM服務(wù)器市場(chǎng)依然處于起步階段，像AMD、Applied Micro以及Cavium這樣的芯片制造商正開(kāi)始依據(jù)ARM的64位ARMv8-A架構(gòu)開(kāi)發(fā)systems-on-a-chip (SoCs)，ARM希望服務(wù)器得到ARM芯片支持，以便在未來(lái)幾年獲得更大發(fā)展。惠普已經(jīng)宣布，推出Applied Micro的X-Gene SoC支持的低功耗Moonshot服務(wù)器。

　　可是，其他芯片制造商，特別是三星和Nvidia，據(jù)說(shuō)都已經(jīng)退縮。作為這一領(lǐng)域的先驅(qū)之一，Calxeda已經(jīng)于去年年末因耗盡資金而關(guān)門(mén)。也就是說(shuō)，云計(jì)算趨勢(shì)正重新激起對(duì)低功耗處理器平臺(tái)的興趣。云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施要求高效節(jié)能、體積更小的高性能服務(wù)器，功耗將成為衡量計(jì)算機(jī)能力的重要標(biāo)準(zhǔn)。

　　與此同時(shí)，像谷歌以及Facebook等科技巨頭也正建立自己的高效系統(tǒng)，嘗試運(yùn)營(yíng)Linux這樣的開(kāi)源軟件。同時(shí)，它們也在試水?dāng)?shù)據(jù)中心技術(shù)，從處理器、服務(wù)器再到網(wǎng)絡(luò)化以及存儲(chǔ)等，這些都不是英特爾和思科所喜歡的。他們也在向組件制造商尋求更多定制服務(wù)。

　　莫倫科夫說(shuō)，高通現(xiàn)在已經(jīng)準(zhǔn)備進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，他稱(chēng)到2020年這一市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)150億美元。高通在移動(dòng)領(lǐng)域有豐富經(jīng)驗(yàn)，它們將為高通超越其他ARM服務(wù)器芯片制造商提供更多優(yōu)勢(shì)。莫倫科夫說(shuō)：“如果你看到高通路線圖，專(zhuān)為我們的高端智能手機(jī)準(zhǔn)備的高端設(shè)計(jì)點(diǎn)，手提電腦以及平板電腦的持續(xù)進(jìn)化，它們真的開(kāi)始與數(shù)據(jù)中心進(jìn)行可行性融合?！?/p>