拳頭大就是腰桿硬，IC企業(yè)三巨頭分析

　　日前，ICInsights公布了2014年全球Top20芯片供應(yīng)商預(yù)估排名，晶圓代工廠臺積電及聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績可望分別成長26%及25%，成長幅度將居全球前20大半導(dǎo)體廠中的前兩位。ICInsights預(yù)估，今年全球前20大半導(dǎo)體廠總營收將達(dá)2595.62億美元，較去年增長9%。若不計臺積電與聯(lián)電兩家，全球前18大半導(dǎo)體廠總營收約2301.74億美元，年增8%，將與今年全球半導(dǎo)體市場成長幅度相當(dāng)。

　　ICInsights指出，今年全球前20大半導(dǎo)體廠營收都將超過42億美元。其中，8家廠商總部位于美國，日本有3家，歐洲有3家，我國臺灣同樣有3家，韓國有2家，新加坡有1家。格羅方德(GlobalFoundries)今年將被輝達(dá)(nVidia)取代，退出全球前20大半導(dǎo)體廠之列。ICInsights指出，今年將有2家純晶圓代工廠進(jìn)榜，另外還有6家fabless。

　　ICInsights表示，今年前6大廠排名將維持不變，英特爾(Intel)今年營收將達(dá)513.68億美元，穩(wěn)居龍頭地位;三星(Samsung)營收將達(dá)372.59億美元，居第2位;臺積電營收將達(dá)250.88億美元，位居第3。第7至第20名的14家廠商中，有多達(dá)10家廠商排名有變動;ICInsights預(yù)期，恩智浦(NXP)今年排名可望自去年的第16名，躍升至第14名，是排名進(jìn)步最快的廠商。聯(lián)發(fā)科今年營收將成長25%，在全球前20大半導(dǎo)體廠中，業(yè)績成長位居第2;海力士(Hynix)今年營收將成長22%，居第3位。

　　全球半導(dǎo)體業(yè)正處于大變革的前夜，如2010年那樣暴漲32%的時代已一去不復(fù)還。從近期推動產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的因素來看，智能手機(jī)與平板電腦等開始顯現(xiàn)乏力，正等待下一波如物聯(lián)網(wǎng)等的應(yīng)用崛起。據(jù)Gartner的預(yù)估，與整體半導(dǎo)體市場規(guī)模僅增長5.7%相比，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)IC器件在明年將成長36.2%，具處理功能的IC將是物聯(lián)網(wǎng)市場營收增長的最主要來源，2015年營收將達(dá)75.8億美元;另外傳感器成長力道最強(qiáng)勁，2015年將大幅成長47.5%。

　　誰也不能高枕無憂。盡管半導(dǎo)體市場的發(fā)展總是趨于“大者恒大”，壟斷加劇，然而迅速變化的市場導(dǎo)致各家的表現(xiàn)各不相同，也肯定與其所處地位和策略選擇等相關(guān)連。業(yè)界的焦點更集中于英特爾、三星與臺積電三家的表現(xiàn)，因為它們主導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)，并且是全球最大的投資商。然而，不可否認(rèn)它們都受到終端客戶蘋果的巨大影響，而且它們的處境是誰也無法“高枕無憂”。

　　世上無常勝將軍，人無遠(yuǎn)慮，必有近憂。目前全球半導(dǎo)體業(yè)正處于變革時期，工藝制程、芯片結(jié)構(gòu)、新的材料和封裝形式以及硅片尺寸等都將發(fā)生很大的改變。因此誰將在這場變革中最終取勝，尚難預(yù)料。但是有一條是肯定的，不僅要對產(chǎn)業(yè)形勢做出正確判斷，實力地位才決定一切。

　　英特爾

　　英特爾依賴先進(jìn)的工藝制程技術(shù)而稱霸，已經(jīng)連續(xù)居首達(dá)20年。然而它更像一只沉睡的獅子，近期表現(xiàn)己大不同于從前。

　　英特爾依賴先進(jìn)的工藝制程技術(shù)而稱霸，已經(jīng)連續(xù)居首達(dá)20年。近期半導(dǎo)體工藝制程中的兩次革命性的突破，如2007年的HKMG高k金屬柵技術(shù)以及2011年的3DfinFET技術(shù)均來自它的貢獻(xiàn)。

　　英特爾強(qiáng)大，然而它更像一只沉睡的獅子，近期表現(xiàn)己大不同于從前。英特爾的困境主要表現(xiàn)在以下方面：一是Wintel聯(lián)盟的解體;二是英特爾在移動互聯(lián)網(wǎng)世界一直找不到感覺;三是在其占絕對優(yōu)勢的服務(wù)器芯片領(lǐng)域，開始受到來自ARM、IBM、AMD、Nvidia及高通等的攻擊;四是銷售額增長緩慢。

　　據(jù)CNET最近報道，為了進(jìn)入智能手機(jī)和平板電腦市場，英特爾已經(jīng)在兩年內(nèi)賠了70多億美元，但是現(xiàn)在戰(zhàn)斗遠(yuǎn)未結(jié)束。在近期的投資者活動會上，英特爾董事長安迪·布萊恩特(AndyBryant)表示，公司將不計損失，繼續(xù)致力于移動業(yè)務(wù)。

　　另外，關(guān)于IBMPower芯片的開放設(shè)計、谷歌展示其第一款基于Power開放架構(gòu)服務(wù)器主板以及亞馬遜欲采用ARM架構(gòu)設(shè)計自家服務(wù)器芯片等的傳聞，有業(yè)內(nèi)人士據(jù)此分析認(rèn)為，由于ARM及Power的介入，傳統(tǒng)服務(wù)器芯片市場英特爾X86一家獨大的地位將被打破，服務(wù)器芯片市場將呈現(xiàn)三足鼎立的局面。

　　近期讓英特爾尤為震驚的消息是，據(jù)美國媒體報道，位居fabless首位的高通將進(jìn)入服務(wù)器芯片市場。這家全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商在紐約舉行的分析師會議上證實了此舉。該公司的CEO史蒂夫·莫倫科普夫(SteveMollenkopf)表示：“我們是應(yīng)客戶要求這么做的，雖然建立業(yè)務(wù)需要一些時間，但我想這是令人感興趣的機(jī)會。”

　　英特爾上個月公布了第三財季財報，公司整體收入和利潤略微超過預(yù)期。為了把移動業(yè)務(wù)更多地整合到公司業(yè)務(wù)中，決定合并移動芯片和PC芯片部門。

　　對于如英特爾這樣的大公司，它的成長加速度的降低甚至衰落，人們往往能從一些既有的失敗模式中找出共性，比如大公司通病、對于新興市場的忽視、亞洲新秀的沖擊、高管的戰(zhàn)略失誤等等。具體到英特爾，也有一種觀點認(rèn)為，現(xiàn)任CEO歐德寧是銷售“出身”，導(dǎo)致他難以把握技術(shù)趨勢，錯失移動互聯(lián)網(wǎng)的機(jī)會，讓ARM這樣的小公司占了先機(jī)。對于處在時代變革時期的公司領(lǐng)導(dǎo)者來說，無功便是有罪。

　　三星

　　三星電子第三財季的業(yè)績堪稱2011年以來的最差水平，以往貢獻(xiàn)了最大利潤的智能手機(jī)業(yè)務(wù)現(xiàn)在發(fā)生了徹底改變。

　　三星的實力地位強(qiáng)勁，它有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包括半導(dǎo)體、顯示器、手機(jī)和TV等終端電子產(chǎn)品。連臺積電的張忠謀也坦誠，它是臺積電的真正對手。

　　之前三星依仗在存儲器市場中的優(yōu)勢，稱霸全球第2已連續(xù)多年。眾所周知，存儲器的周期起伏太大，為此三星調(diào)整策略，積極切入邏輯電路工藝制程，包括代工業(yè)務(wù)。

　　它的代工起步非常幸運與成功，拿到了蘋果A4、A5、A6等處理器的大訂單，一方面考驗了它邏輯工藝制程的實力，另一方面為它進(jìn)入代工行列開了方便之門。

　　由于蘋果考慮到三星是它的競爭對手，所以從A8處理器、20納米制程開始，把訂單分成兩部分，臺積電占70%，三星為30%。之后蘋果的A9訂單，由于要求14納米制程引發(fā)三星與臺積電之間激烈的爭斗。從報道看，三星似乎已經(jīng)掌握14納米finFET制程技術(shù)，領(lǐng)先于臺積電的16納米制程，因為兩家都號稱2015年開始實現(xiàn)量產(chǎn)，但是關(guān)鍵在于成品率的爬坡及成本控制。究竟蘋果的A9處理器訂單會落入誰的手中，尚難預(yù)料。但是有一條是肯定的，實力地位決定一切。

　　三星發(fā)布的2014年第三財季財報中的業(yè)績讓人很失望，營收47.05萬億韓元，同比下降20%，運營利潤則從10.16萬億韓元直降到4.06萬億，下跌60.1%，以往占據(jù)營收和利潤大頭的智能手機(jī)業(yè)務(wù)成了重災(zāi)區(qū)。

　　三星電子第三財季的業(yè)績堪稱2011年以來的最差水平，以往貢獻(xiàn)了最大利潤的智能手機(jī)業(yè)務(wù)現(xiàn)在發(fā)生了徹底改變。至于為什么如此，近期的報道中最為夸張的說法是，三星手機(jī)受到了小米手機(jī)的沖擊。

　　平心而論，三星半導(dǎo)體在存儲器方面穩(wěn)居全球首位，從2014年第二季度的數(shù)據(jù)來看，DRAM市場占有率達(dá)39%、NAND市場占有率為30%。而問題可能出在邏輯工藝制程方面。近期一個不好的消息是關(guān)于它的Tizen處理器平臺，NTTDocomo和Orange已經(jīng)取消了支持Tizen手機(jī)的計劃。三星表示，將不走高端智能手機(jī)的路線，希望用廉價的Tizen手機(jī)打入新興市場。

　　另外在代工方面，它的對手臺積電過于強(qiáng)大，并且它的工藝技術(shù)體系屬于IBM的聯(lián)盟。盡管有FDSOI新的制程技術(shù)，但是目前尚不能言成功，尚待在10納米及以下制程中的表現(xiàn)來評估。另外，由于與蘋果有競爭關(guān)系，未來可能在蘋果的訂單方面占不到先機(jī)。

　　三星2013年的代工總收入為39.5億美元，其中蘋果的權(quán)重占到了75%。盡管三星的邏輯芯片客戶中包括高通、NVIDIA、Sony、蘋果等，但是其中蘋果一直是三星半導(dǎo)體部門的最大客戶。三星制造DRAM、NANDFlash的成本不到3美元，而邏輯芯片成本則為10～15美元。

　　臺積電

　　臺積電把控了全球近80%的代工利潤，但由于運營模式單一，僅有代工一項，相比英特爾、三星等，未來缺乏應(yīng)變機(jī)會。

　　三家之中，臺積電是幸運兒。在張忠謀的再次帶領(lǐng)下，它的業(yè)績?nèi)缛罩刑欤?014年銷售額增長26%，達(dá)到250億美元，應(yīng)該是最無憂的。

　　臺積電的成功在于它的先進(jìn)工藝制程代工，如全球炙手可熱的28nm，它的市場占有率超過80%，預(yù)期2015年進(jìn)入16nm，2016年進(jìn)入10nm制程。

　　最新消息，蘋果下世代A9處理器大單，臺積電已確定入手，明年1月份開始于南科Fab14P7廠裝機(jī)，預(yù)計7月量產(chǎn)。市場看好臺積電以技術(shù)實力壓倒三星，拿下近八成A9訂單，明年營收將持續(xù)大增。

　　在供應(yīng)鏈方面，臺積電透露，已決定在明年6月底前，備足月產(chǎn)能高達(dá)5萬片的16nmFinFET+，其中約1.7萬片將由目前的20nm設(shè)備轉(zhuǎn)換，另外3.3萬片購買全新機(jī)臺，相關(guān)采購工作隨著董事會批準(zhǔn)1672億元新臺幣的資本支出預(yù)算后，正緊鑼密鼓地進(jìn)行。

　　設(shè)備廠預(yù)測，以臺積電為蘋果A8處理器備置每月約6.5萬片的產(chǎn)能推算，臺積電這次取得蘋果A9訂單，至少占蘋果總代工需求量的八成，堪稱壓倒性勝利。

　　臺積電10nm制程已與超過10家客戶合作進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計，包括手機(jī)基頻、繪圖芯片、服務(wù)器、游戲機(jī)及可編程邏輯閘陣列(FPGA)等領(lǐng)域，規(guī)劃明年年底試產(chǎn)，預(yù)計2016年年底有望量產(chǎn)。

　　但是分析它的未來，也不能說是“高枕無憂”。一個方面是由于全球近80%的代工利潤在它手中，成為“眾矢之的”。按ICInsights的觀察，如果把代工銷售額放大2.2～2.5倍計，變成最終芯片銷售額，則臺積電的實際產(chǎn)值可能已經(jīng)超過英特爾。另一方面是臺積電的運營模式單一，僅有代工一項，相比英特爾、三星等，未來缺乏應(yīng)變機(jī)會。