賽普拉斯推出業(yè)界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

　　賽普拉斯半導體公司日前宣布，其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6 mm x 6 mm球形焊點陣列(BGA)封裝方式可節(jié)省超極本、平板電腦、便攜式端口擴展器以及其他移動和消費類設備的電路板空間，同時具備HX3控制器業(yè)界最佳的功能集，如強大的互操作性、擴展的充電支持能力和完全可配置性。

　　通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通過I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO選項提供完全的可配置性，是設計者能夠配置PHY驅動能力、下行端口數量、電源開關極性，以及LED指示燈等等。HX3還提供“幽靈充電”(Ghost Charging)功能，可在無主機的情況下為設備充電，并支持USB-IF v1.2版以及蘋果設備的電池充電標準。HX3是首款具有附件充電適配塢功能的SuperSpeed USB (USB 3.0) hub控制器，可利用USB On-The-Go (OTG) host為便攜式設備進行上行充電。HX3的Shared Link™功能可以有最多八個下行端口，能允許擴展塢、桌面顯示器等產品通過一個四端口Hub與更多的USB外設相連接。HX3具有很高的互操作性，已與超過400種USB外設進行了完全測試，包括流行的消費電子產品、PC外設、HDD和SSD，以及傳統(tǒng)的設備。

　　賽普拉斯USB 3.0事業(yè)部高級總監(jiān)Mark Fu認為：“個人電腦中的USB 3.0端口已經很普遍，現在平板電腦和智能手機等移動設備中也開始出現了。產品設計師需要更小、能效更高的USB 3.0端口擴展解決方案，以便使其移動設備進一步小型化、低功耗化。我們的HX3控制器所具有的6 mm x 6 mm封裝方式可以節(jié)省空間，幫助設計師們達到他們的目標，在這一微小的封裝中提供設計靈活性、低功耗和頂級性能。我們還在努力提供更小的10 mm2芯片級封裝選項，可使HX3解決方案的尺寸再減小70%。”

　　EZ-USB HX3 hub控制器的片上USB 2.0和SuperSpeed PHY均可進行配置，因而在PCB長走線的情況下能保持信號的完整性。其高速斜率(High-speed slope)、傳輸幅度(Transmit Amplitude)和去加重(De-emphasis)參數可通過PC上的圖形用戶界面進行調整。HX3的待機功耗為 40 mW;在所有端口以SuperSpeed數據率工作的時候，功耗比競爭方案小50%。

　　供貨情況

　　EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器的BGA封裝選項中有三款正在樣片階段：具有Shared Link 和GPIO界面的 CYUSB3328 四端口 hub;具有獨立端口功耗控制的CYUSB3314;具有聯動端口功耗控制的CYUSB3304四端口hub。欲了解有關HX3的更多信息請訪問www.cypress.com/hx3。 另有三款EZ-USB HX3開發(fā)套件可供客戶進行評估：全功能具有CYUSB3328控制器的CY4613;具有CYUSB3314控制器的通用型CY4603;以及低BOM成本的具有CYUSB3304控制器的CY4609。這

　　三款套件集成了所需的外部元件，并配有適用于Windows的Blaster Plus軟件，用于更改HX3的配置參數。