臺(tái)積電拉警報(bào)？傳高通擬轉(zhuǎn)單三星、蘋果也蠢蠢欲動(dòng)

　　外傳高通(Qualcomm)Snapdragon 810處理器有過熱問題，先前小摩說對(duì)臺(tái)積電 (2330)影響有限。然而Maybank看法不同，認(rèn)為高通未來晶圓代工訂單將由三星電子(Samsung Electronics)和臺(tái)積電分食，臺(tái)積電不再獨(dú)享大單。

　　Barronˋs 11日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Maybank分析師Warren Lau認(rèn)為，高通在高階64 位元晶片生產(chǎn)研發(fā)上，落后蘋果和三星。采臺(tái)積電20 奈米制程的Snapdragon 810可能趕不上三星Galaxy S6開賣時(shí)程，不少中國和外國廠商也因此打算改用聯(lián)發(fā)科 28奈米的MT6795晶片。

　　高通為了追上對(duì)手，可能會(huì)迅速轉(zhuǎn)向14/16奈米，當(dāng)前的20奈米晶片將為過渡期產(chǎn)品，未來可能把14奈米FinFET訂單交給三星、16奈米FinFET訂單交給臺(tái)積電，不像之前由臺(tái)積電獨(dú)攬訂單。2013年高通占臺(tái)積電營收 17%，估計(jì)2014年比重增至近20%。

　　不僅如此，三星和英特爾(Intel)晶片終于趕上臺(tái)積電大客戶高通，三星旗艦機(jī)可能不再高度仰賴高通，改用自制晶片取而代之。三星S6開賣初期，若因高通出貨不及，改用自制晶片，臺(tái)積電營收可能會(huì)損失臺(tái)幣90億元，占臺(tái)積電第1季營收的5%。

　　Tomˋs Hardware 7日?qǐng)?bào)導(dǎo)，高通產(chǎn)品管理副總Tim Leland澄清，新技術(shù)問市總會(huì)遇上工程挑戰(zhàn)，但是沒有出現(xiàn)會(huì)延遲出貨的重大技術(shù)問題。LG G Flex 2預(yù)計(jì)1月底出貨，外傳搭載Snapdragon 810，屆時(shí)就可知道延誤是否為謠傳。

　　Barron 8日?qǐng)?bào)導(dǎo)，JP摩根分析師Gokul Hariharan、JJ Park與Rahul Chadha發(fā)表研究報(bào)告指出，高通最新64位元Snapdragon 615、Snapdragon 810處理器的確有過熱的疑慮，這些問題在去(2014)年12月就開始浮出臺(tái)面，尤其是對(duì)用于高階機(jī)種的Snapdragon 810而言，且問題至今尚未解決。

　　為了修正Snapdragon 810的問題，高通可能得重新設(shè)計(jì)數(shù)個(gè)金屬層，預(yù)估會(huì)讓進(jìn)度延后3個(gè)月。這意味著，Snapdragon 810最快要到2015年第2季中旬才能量產(chǎn)。三星電子(Samsung Electronics)預(yù)定2月發(fā)表的次代旗艦機(jī)「Galaxy S6」當(dāng)中，很可能會(huì)有超過90%的出貨量改用自制的Exynos應(yīng)用處理器和數(shù)據(jù)機(jī)，與過去幾年逾7成出貨量使用Snapdragon的狀況大相徑庭。

　　另外，蘋果A9處理器訂單花落誰家，外資眾說紛紜。根據(jù)Bernstein Research的說法，三星由于FinFET制程技術(shù)較為先進(jìn)，因此很有機(jī)會(huì)取得次世代iPhone的處理器訂單，相較之下臺(tái)積電則有望取得較大尺寸的 iPad以及低階iPhone的處理器代工業(yè)務(wù)。