英特爾VS高通：以子之矛攻子之盾

　　英特爾：全方位壓制

　　在PC市場，英特爾芯片有超過80%的市場占有率。借此地位，在直接的PC生產(chǎn)商市場，英特爾會用威逼利誘、軟硬兼施的手段打擊競爭對手的市場空間。看來，即使是引領(lǐng)時代的高科技企業(yè)，也抹不去生意人的逐利性格。

　　英特爾曾采用打折、補貼和提供市場開發(fā)基金等手段，強迫戴爾、索尼、東芝、Gateway和日立等主要客戶簽署排他性協(xié)議，阻止這些生產(chǎn)商購買對手英特爾的產(chǎn)品。

　　對一些大型的PC生產(chǎn)商，英特爾則可以使用提高產(chǎn)品價格、停止供貨等招數(shù)來威脅，強迫它們只采購自己的芯片。

　　英特爾還善于打擊競爭對手和PC生產(chǎn)商的關(guān)系，強迫生產(chǎn)商不能響應英特爾對手的新產(chǎn)品和新技術(shù)。比如，英特爾曾威脅宏碁，如果宏碁支持AMD的Athlon 64處理器發(fā)布，后果將會很嚴重。為此，宏碁就退出了AMD的處理器發(fā)布。

　　英特爾還會在銷售渠道上排擠對手。據(jù)說英特爾收買過德國的大型零售供應商，讓它只銷售采用英特爾處理器的電腦。

　　英特爾還可以利用自己的市場優(yōu)勢，向行業(yè)技術(shù)標準和相關(guān)產(chǎn)品施壓，排擠競爭對手(比如AMD)的生存空間，給對手的市場拓展帶來障礙。

　　最終，依靠聯(lián)盟優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢，英特爾挫敗了眾多芯片生產(chǎn)商。到現(xiàn)在，也只有AMD還能勉力生存，而且AMD也已經(jīng)對抗失敗，無法再作為英特爾的“對手”繼續(xù)長期存在下去。

　　一個蠻橫強硬不講理的主。

　　高通：分層擠壓

　　在移動芯片市場，盡管高通處于領(lǐng)先地位，但它遇到的競爭程度要遠高于PC芯片市場。有自產(chǎn)自銷的蘋果cpu、三星Exynos、華為海思。這其中，Exynos也已經(jīng)與多家第三方生產(chǎn)商合作，搶奪智能手機市場。還有從底層崛起的聯(lián)發(fā)科[]、展訊，以及昂達、瑞芯微等多個小品牌各占一隅。

　　在高端市場，高通是絕對的霸主。所以，它對競爭對手的壓制主要體現(xiàn)在對中低端市場的搶奪。

　　技術(shù)上，高通用高端產(chǎn)品的技術(shù)體系，去扶持中低端產(chǎn)品，下探中低端市場，做出了從入門級到旗艦級芯片的全線產(chǎn)品體系。比如，在3G向4G的過渡過程中，高通加速將4G技術(shù)與硬件體系引到中低端市場，甚至是入門級市場，搶先把4G技術(shù)引入千元機的層級。比如在中國就有支持雙SIM卡和三SIM卡的產(chǎn)品方案，而雙卡雙待往往是中低端手機的特征之一。

　　服務模式上，高通開始走“山寨路線”，學習聯(lián)發(fā)科在功能機時代首創(chuàng)的芯片“交鑰匙”模式。2013年，高通推出類似“交鑰匙”服務模式的“QRD參考設計”平臺方案。QRD可以讓手機、平板生產(chǎn)商直接按圖索驥，即使不具備強大研發(fā)能力也可以迅速推出新產(chǎn)品入市。借助QRD，有些生產(chǎn)商的產(chǎn)品開發(fā)周期已經(jīng)小于60天，這正中各路雜牌手機生產(chǎn)商的下懷。

　　高通在高端封頂，并放下姿態(tài)來到中低端市場搶份，讓聯(lián)發(fā)科等對手現(xiàn)在上不去，以后也可能會“下不來”，生存和發(fā)展空間繼續(xù)被壓縮。而且，高通可以對使用高通芯片的生產(chǎn)商收取5%的CDMA系列技術(shù)許可費，對于不使用高通芯片的生產(chǎn)商收取5.75% 的許可費，強制生產(chǎn)商使用自己的芯片產(chǎn)品。

　　但是，移動設備的出貨量增長在放緩，確切而言是智能手機的增長在放緩。全球智能手機出貨量在2014年已經(jīng)到達頂峰，未來可能迎來一個平緩的增長甚至是衰退。最值得憂慮的是，高通CPU在高中低端市場都有對手，蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科每個都很難纏。

　　點評：

　　我們可以用“以子之矛攻‘彼’之盾”的方式來分析，英特爾的壓制方法，可以被高通破掉，自己卻難以破解高通的壓制方法。不過，高通技術(shù)壁壘也終將會在市場競爭面前威力漸消。