三星S6拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

　　下圖為拆卸下來(lái)的三星S6內(nèi)部主板、攝像頭特寫(xiě)。三星S6內(nèi)部集成度較高，我們可以看到電池倉(cāng)固定采用了鋁鎂合金注塑材質(zhì)，和金屬中框共同增加機(jī)身穩(wěn)定性，起到雙保險(xiǎn)的作用。

　　圖為三星Galaxy S6內(nèi)部電池特寫(xiě)，三星S6采用3.8V工作電壓，4.4V充電電壓鋰離子聚合物電池，這塊電池也是目前智能手機(jī)規(guī)格參數(shù)最高的一款。

　　圖為拆卸下來(lái)的三星S6前后雙攝像頭特寫(xiě)，此次三星S6采用了大光圈、OS光學(xué)防抖、大對(duì)焦馬達(dá)的“豪華攝像頭配置”，并且也帶有獨(dú)立圖形ISP芯片，拍照表現(xiàn)令人期待。

　　值得一提的是，為了達(dá)到更好的穩(wěn)定效果，三星S6主攝像頭還配備了聚碳酸酯的固定底座，保證攝像頭不會(huì)在機(jī)身內(nèi)部產(chǎn)生不必要的抖動(dòng)。

　　三星S6主攝像頭特寫(xiě)

　　主板方面，所有關(guān)鍵元器件都副高了屏蔽罩，并且在CPU等發(fā)熱大戶表面都貼有散熱貼。

　　三星S6拆機(jī)之主板拆解

　　核心芯片位于主板正面，包括三星Exyos7420八核CPU芯片，3GB最新DDR4內(nèi)存芯片，KMS120 5G雙頻無(wú)線芯片等等，如下圖所示。

　　三星S6拆機(jī)主板芯片特寫(xiě)

　　三星S6主板的另外一面主要由NFC芯片、MAX77843電源芯片和音頻芯片等等，如下圖所示。

　　主板芯片

　　下圖為三星S6主板集成的三星Exyos7420芯片特寫(xiě)，該處理器繼承了7模基帶模塊，并且支持LPDDR4內(nèi)存規(guī)格，性能比最新高通810八核強(qiáng)，是目前最高端的手機(jī)處理器。

　　三星Exyos7420處理器芯片特寫(xiě)

　　圖為三星S6單閃光燈，心率感應(yīng)器、紅外對(duì)焦傳感器特寫(xiě)。

　　新一代三星S6拆機(jī)到此就結(jié)束了，三星S6 Edge曲面屏版拆解也會(huì)與之差不多，具體我們會(huì)在后期為大家詳細(xì)介紹。

　　拆機(jī)總結(jié)：

　　三星S6采用雙面玻璃機(jī)身，結(jié)合金屬邊框設(shè)計(jì)，讓三星S6外觀更為精致，也讓該機(jī)變得更為復(fù)雜一些。通過(guò)三星S6拆機(jī)圖解可以看出，內(nèi)部集成度較高，做工用料上依舊延續(xù)了知名大廠的扎實(shí)風(fēng)格，在細(xì)節(jié)與散熱等方面，做的很到位，做工還是非常不錯(cuò)的。