面向智能化和物聯(lián)網(wǎng)的電源解決方案

　　摘要：未來半導體在電源管理的應用與創(chuàng)新主要在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡通信、汽車電子、可穿戴設備/便攜式醫(yī)療設備等方面。本文采訪眾多企業(yè)，分享其在電源IC領域發(fā)展趨勢及解決方案。

　　2014年，中國集成電路市場規(guī)模首次突破萬億大關，達到了創(chuàng)紀錄的10393.1億元，同比增長13.4%，如圖1所示。與此同時，2014年，中國中國電源管理芯片市場實現(xiàn)銷售額532.8億元，市場規(guī)模實現(xiàn)12.1%的大幅增長，如圖2所示。

　　賽迪顧問韓曉敏表示：未來半導體在電源管理的應用與創(chuàng)新主要在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡通信、汽車電子和可穿戴設備/便攜式醫(yī)療設備等方面。

　　工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：十三五期間，伴隨著中國工業(yè)升級的需求釋放以及工業(yè)4.0戰(zhàn)略的實施，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個重點領域。屆時，從前端的傳感器到中后端的無線互聯(lián)、嵌入式處理器、智能電源管理等集成電路產(chǎn)品都將獲得巨大的市場機會。在工業(yè)領域，相比較與消費電子產(chǎn)品的小型化集成化和低功耗趨勢，電源管理IC產(chǎn)品更加注重安全性與穩(wěn)定性。

　　網(wǎng)絡通信：以通信基站、數(shù)據(jù)中心等為代表的網(wǎng)絡通信市場在十三五期間仍將是電源管理IC重要的細分市場。中國4G LET網(wǎng)絡已經(jīng)全面鋪開建設，未來將會進一步升級到5G。隨著云計算和大數(shù)據(jù)技術的不斷推進，十三五期間各種相關服務提供商對數(shù)據(jù)中心的建設將會是電源管理市場的重點之一。此外，小型基站設備將會是網(wǎng)絡通信市場的熱點之一，低功耗和高度智能化的電源管理IC將會是其中最主要的模塊之一。