物聯(lián)網(wǎng)推動芯片產(chǎn)業(yè)增長 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起正當(dāng)時(shí)

　　隨著基礎(chǔ)設(shè)施的逐步完備，從PC到智能手機(jī)、平板電腦，再到冰、洗、空等大家電的聯(lián)網(wǎng)化、智能化對芯片產(chǎn)業(yè)都有顯著推動作用。穿戴式設(shè)備、汽車、家居等也已經(jīng)開始了聯(lián)網(wǎng)化、智能化的進(jìn)程。未來連接一切的“物聯(lián)網(wǎng)”已經(jīng)隱約可見。

　　凡是有互聯(lián)網(wǎng)+的地方，都需要用到芯片。互聯(lián)網(wǎng)+的高歌猛進(jìn)是這個(gè)時(shí)代的一個(gè)鮮明特征。隨著基礎(chǔ)設(shè)施的逐步完備，從PC到智能手機(jī)、平板電腦，再到冰、洗、空等大家電的聯(lián)網(wǎng)化、智能化對芯片產(chǎn)業(yè)都有顯著推動作用。穿戴式設(shè)備、汽車、家居等也已經(jīng)開始了聯(lián)網(wǎng)化、智能化的進(jìn)程。未來連接一切的“物聯(lián)網(wǎng)”已經(jīng)隱約可見。

　　物聯(lián)網(wǎng)推動產(chǎn)業(yè)增長

　　物聯(lián)網(wǎng)之前是概念，現(xiàn)在已經(jīng)實(shí)質(zhì)啟動，一個(gè)重要的因素是高速無線網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)所要連接的“物”分布于各個(gè)角落，在沒有高速無線網(wǎng)絡(luò)的時(shí)代，僅靠二維碼、NFC標(biāo)簽不可能真正建立起物聯(lián)網(wǎng)。

　　高速無線網(wǎng)絡(luò)是智能終端繁榮的必要條件和直接催化劑，曾經(jīng)催生了智能手機(jī)和平板電腦的繁榮，高速無線網(wǎng)絡(luò)也必然會催生物聯(lián)網(wǎng)的繁榮。研究智能手機(jī)的普及歷史不難發(fā)現(xiàn)，雖然iPhone早在2007年就被蘋果發(fā)明出來，但直到美國3G網(wǎng)絡(luò)普及的2010年，iPhone的銷量才真正開始放量。而現(xiàn)在，物聯(lián)網(wǎng)的起步已是正當(dāng)其時(shí)。

　　從互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)連接數(shù)將有數(shù)倍增長，而凡是互聯(lián)網(wǎng)到達(dá)的地方，都需要用到芯片，芯片的產(chǎn)值空間也將有數(shù)倍擴(kuò)張。目前世界集成電路代工巨頭臺積電來自物聯(lián)網(wǎng)的訂單已經(jīng)占到新增訂單的20%。根據(jù)IDC的預(yù)測，2016年物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，將超越以智能機(jī)、平板電腦、嵌入式產(chǎn)品為代表的傳統(tǒng)智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模，其對芯片產(chǎn)品的需求也將同步增長。

　　國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起正當(dāng)時(shí)

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)的高景氣度，為國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好的環(huán)境。不僅如此，在景氣周期的基礎(chǔ)上，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)還疊加了技術(shù)進(jìn)步周期和政策扶持周期。天時(shí)地利人和齊備，使得集成電路產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)也表現(xiàn)出更多的成長性特征。自2013年開始，全球芯片產(chǎn)業(yè)銷售額開啟了新一輪增長周期。

　　我們認(rèn)為，本次景氣周期將是溫和的，產(chǎn)值的增速會在5%~10%之間，但會持續(xù)3~5年時(shí)間，這將顯著區(qū)別于PC時(shí)代景氣度隨換機(jī)周期和技術(shù)進(jìn)步影響而大幅波動的狀況。

　　市場可能擔(dān)心，智能手機(jī)市場量雖然夠大，但已經(jīng)接近飽和，出貨增長有限。如何持續(xù)拉動IC產(chǎn)值增長?我們認(rèn)為基于以下兩點(diǎn)原因，至少在未來2至3年，按產(chǎn)值計(jì)算的IC需求仍將快速增長：