新一波大陸供應(yīng)鏈攻勢(shì) 全面啟動(dòng)

　　由中國(guó)廠(chǎng)商所組成的“紅色供應(yīng)鏈”正在迅速崛起，市場(chǎng)有部分人士認(rèn)為這場(chǎng)將是比斷鏈更可怕的紅色風(fēng)暴，沖擊程度遠(yuǎn)甚于各類(lèi)國(guó)際經(jīng)貿(mào)協(xié)議對(duì)于我國(guó)電子零組件的影響，而中國(guó)電子產(chǎn)品終端市場(chǎng)改向當(dāng)?shù)夭少?gòu)零組件，已對(duì)我國(guó)電子零組件業(yè)者帶來(lái)強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)壓力，也進(jìn)一步影響我國(guó)出口表現(xiàn)，特別是2014年我國(guó)電子零組件占國(guó)內(nèi)整體出口值達(dá)29.92%，為臺(tái)灣整體出口的支柱，但自2014年11月起，來(lái)自中國(guó)及香港的訂單已有減弱的現(xiàn)象，雖然目前尚無(wú)法斷定繼傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)后，臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈?zhǔn)欠駮?huì)步上遭中國(guó)在地取代的后塵，但可確定的是，中國(guó)電子零組件供應(yīng)鏈崛起，對(duì)我國(guó)威脅性漸增，此亦成為臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)前景的不確定因素之一，而我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)則是新一波“紅色供應(yīng)鏈”鎖定的目標(biāo)。

　　有關(guān)于“紅色供應(yīng)鏈”對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)各環(huán)節(jié)的影響評(píng)估，國(guó)內(nèi)手機(jī)晶片、二線(xiàn)封測(cè)業(yè)者首當(dāng)其沖，主要是在政策補(bǔ)貼誘因下，中國(guó)手機(jī)晶片和封測(cè)廠(chǎng)均降價(jià)搶單，其中展訊憑藉紫光集團(tuán)和政府注資，2015年首季啟動(dòng)3G手機(jī)晶片價(jià)格戰(zhàn)，降幅達(dá)四成，況且展訊與客戶(hù)搭配的技術(shù)和服務(wù)也愈加成熟，故2015年以來(lái)展訊接連拿下印度、中國(guó)智慧型手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用處理器訂單，還不乏一線(xiàn)手機(jī)品牌，甚至Samsung也有意采用展訊的產(chǎn)品，由于可預(yù)見(jiàn)2015年展訊在3G手機(jī)晶片市場(chǎng)占有率將有所提升，加上價(jià)格跌幅超乎預(yù)期，因此造成2015年上半年聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)表現(xiàn)明顯不佳。

　　另外，當(dāng)?shù)鼐O(shè)計(jì)廠(chǎng)(如海思)也開(kāi)始將部分訂單轉(zhuǎn)往中國(guó)封測(cè)廠(chǎng)，甚至在陸系封測(cè)廠(chǎng)低階封測(cè)良率逐步拉升，且報(bào)價(jià)較臺(tái)廠(chǎng)低廉一成之下，臺(tái)灣積體電路設(shè)計(jì)業(yè)者亦有逐步將部分低階封測(cè)訂單轉(zhuǎn)向陸廠(chǎng)的現(xiàn)象，藉以降低成本，并維系與中國(guó)官方和產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系。至于晶圓代工與高階封測(cè)影響尚不明顯，主要是我國(guó)此兩領(lǐng)域的大廠(chǎng)仍具有高階制程與技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，陸廠(chǎng)短期內(nèi)無(wú)法追趕上，而記憶體族群不受影響，則系因過(guò)去中國(guó)在此領(lǐng)域無(wú)琢磨，2015年才要開(kāi)始積極發(fā)展。

　　值得注意的是，美國(guó)Qualcomm在不敵中國(guó)政府啟動(dòng)的反壟斷調(diào)查、重金罰款后，宣布將28奈米手機(jī)晶片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到中芯國(guó)際，此外，Spansion也宣布和武漢新芯合資展開(kāi)最新的 3D NAND 聯(lián)合技術(shù)開(kāi)發(fā)合作，并擴(kuò)產(chǎn)在中國(guó)據(jù)點(diǎn)的生產(chǎn)能力，另一方面，Intel也投資15億美元、入股紫光集團(tuán)合作，并將高階封測(cè)的訂單轉(zhuǎn)給陸廠(chǎng)，此皆顯示中國(guó)官方軟硬兼施，美商誘于中國(guó)商機(jī)之大，紛紛向中國(guó)勢(shì)力靠攏，而未來(lái)勢(shì)必有更多國(guó)際半導(dǎo)體廠(chǎng)會(huì)積極經(jīng)營(yíng)與中國(guó)政府與市場(chǎng)的關(guān)系，像是投資中國(guó)官方的扶植半導(dǎo)體業(yè)的基金，或是入股或與中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)行結(jié)盟，亦或是投單于中國(guó)晶圓代工廠(chǎng)，將間接影響國(guó)際大廠(chǎng)原先對(duì)于臺(tái)灣半導(dǎo)體廠(chǎng)的下單情況，后續(xù)變化需密切觀察。

　　此外，由于中國(guó)此波半導(dǎo)體扶植計(jì)畫(huà)是從積體電路設(shè)計(jì)業(yè)下手，官方成立創(chuàng)投基金鎖定幾個(gè)IC設(shè)計(jì)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域，以投資或購(gòu)并方式掌握核心技術(shù)，況且設(shè)計(jì)領(lǐng)域是研發(fā)人才純度最高的一個(gè)次產(chǎn)業(yè)，不若制造與封測(cè)仍有人力與產(chǎn)能等配套問(wèn)題須解決，因此設(shè)計(jì)成為中國(guó)來(lái)臺(tái)挖角最為激烈的領(lǐng)域，初期鎖定手機(jī)晶片、LCD驅(qū)動(dòng)IC，甚至陸資企業(yè)透過(guò)合資或直接落地方式，在臺(tái)灣挖角人才，并打出原薪資數(shù)字、人民幣計(jì)價(jià)的優(yōu)渥薪水進(jìn)行挖角，在上述情況下，使國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)面臨人才流失的危機(jī)中。