中國芯 一場跨國聯(lián)姻攪動了整個半導(dǎo)體圈

　　一場“跨國聯(lián)姻”一經(jīng)公布便攪動了整個半導(dǎo)體圈。6月23日，中芯國際宣布與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通共同投資設(shè)立中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。新公司由中芯控股、華為、Imec、高通各持一定股份。初期公司以14納米邏輯工藝研發(fā)為主。中芯CEO兼執(zhí)行董事邱慈云任法人代表，中芯副總裁俞少峰任總經(jīng)理。

　　從體量上看，上述四家公司在各自的領(lǐng)域都是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，而在寡頭競爭”、“寡頭壟斷”、“寡頭聯(lián)盟”的國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭新時代，四方的合作更具有跨時代的意義。中國國家主席習(xí)近平和比利時國王菲利普共同見證了簽約儀式。

　　“中國芯”工程落地

　　與以往的合作方式不同，此次合作是第一次讓無晶圓半導(dǎo)體廠商以股東身份加入到工藝的研發(fā)過程中，從而縮短產(chǎn)品開發(fā)流程，加快先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)投片時間。

　　“集成電路制造企業(yè)的特性決定了它們始終會面臨全球市場的激烈競爭，只有掌握最先進(jìn)技術(shù)的企業(yè)才能享受到高的利潤率，同時集成制造企業(yè)對于資金的需求會隨著工藝的演進(jìn)，不斷增加。14納米工藝相比28納米難度顯著增加，對于設(shè)備的投入也成倍增加，如何集合產(chǎn)業(yè)鏈上下游之力，縮短研發(fā)時間、節(jié)約成本是中芯國際的訴求。”接近中芯國際人士對記者如是說。

　　而華為則認(rèn)為，借助此次合作可以打造中國最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺。

　　“華為一直秉承開放、合作、共贏的原則，相信此次合作將整合全球集成電路領(lǐng)域優(yōu)勢資源和能力，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平，從而惠及更多的運(yùn)營商、企業(yè)和消費(fèi)者客戶，以及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴。”華為方面對本報記者表示。

　　但對于投資比例，華為方面表示暫不方便透露。

　　而在手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝看來，華為與中芯國際的合作更多是一種戰(zhàn)略投資。目前，包括高通、華為海思在內(nèi)的芯片商主要的代工伙伴仍是臺積電。

　　“而高通應(yīng)該也可以在技術(shù)上給予SMIC協(xié)助。”王艷輝對本報記者表示，在臺積電、三星分別發(fā)展20納米、14納米工藝時，高通都對二者在技術(shù)上給予協(xié)助，高通也是中芯國際28納米工藝最早的客戶，對其工藝快速成熟也有貢獻(xiàn)。

　　“高通這次加入進(jìn)來也有另外一個重要考慮，就是拉近和中國大陸的距離。2013年以前，高通在中國更多扮演出售芯片、收取專利費(fèi)的角色，但從去年開始，明顯感覺到高通的策略在發(fā)生改變，更多參與到中國政府或者中國企業(yè)主導(dǎo)的項(xiàng)目中來。”王艷輝說，去年以來，國家大力強(qiáng)調(diào)信息安全，同時出臺政策扶持本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。部分外資公司開始適應(yīng)新的政策形勢，通過本土化策略贏得政府信任。

　　去年，高通在中國遭遇反壟斷調(diào)查，當(dāng)時作為博弈的一環(huán)，高通就選擇由中芯國際代工其部分產(chǎn)品。

　　上述接近中芯國際人士則對本報記者表示，對無晶圓半導(dǎo)體廠商來說，從集成電路行業(yè)發(fā)展來看，理想的數(shù)字電路模型逐步失效，模擬化趨勢日益顯著，無晶圓半導(dǎo)體廠商需要對工藝、器件有更深入的理解，新工藝與新材料的引入需要他們與制造企業(yè)緊密合作，因此高通和華為都有這樣的訴求。而Imec是全球領(lǐng)先的微電子研究中心，在IBM退出半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)后，它成為業(yè)界唯一的14納米及以下獨(dú)立工藝研發(fā)機(jī)構(gòu)，且具備獨(dú)立知識產(chǎn)權(quán)。中芯國際是國內(nèi)最有能力進(jìn)行14納米工藝研發(fā)的制造企業(yè)，一個能提供技術(shù)，一個急需技術(shù)，雙方也都有強(qiáng)烈的合作意向。

　　同時，在某種意義上，合資公司的技術(shù)也代表著中國國家產(chǎn)業(yè)化水準(zhǔn)，并借此實(shí)現(xiàn)更多商業(yè)化。