“中芯國(guó)際”大力研發(fā)下一代CMOS邏輯工藝

　　近日，中國(guó)內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)—中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、微電子研究中心之一比利時(shí)微電子研究中心(imec)、國(guó)際無(wú)晶圓半導(dǎo)體廠(chǎng)商Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京簽約，宣布共同投資中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。

　　中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司由中芯國(guó)際控股，華為、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14納米先進(jìn)邏輯工藝研發(fā)為主。

　　此項(xiàng)目是集成電路制造企業(yè)與國(guó)際業(yè)界公司、研究機(jī)構(gòu)合作模式上的重大突破，充分整合了國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司、國(guó)際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢(shì)資源。以企業(yè)為主導(dǎo)創(chuàng)新，可以針對(duì)市場(chǎng)需求進(jìn)行最及時(shí)有效的研發(fā)與生產(chǎn);同時(shí)，讓無(wú)晶圓半導(dǎo)體廠(chǎng)商以股東身份加入到工藝的研發(fā)過(guò)程中，可顯著縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，加快先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)投片時(shí)間。

　　基于imec在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上的尖端技術(shù)，中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司在第一階段著力研發(fā)14納米CMOS量產(chǎn)技術(shù)。研發(fā)將在中芯國(guó)際的生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行。

　　中芯國(guó)際將有權(quán)獲得新技術(shù)研發(fā)公司開(kāi)發(fā)的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)技術(shù)的許可，這些技術(shù)可以應(yīng)用于中芯國(guó)際目前及未來(lái)的各種產(chǎn)品，或用以服務(wù)中芯國(guó)際與其他公司的業(yè)務(wù)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路整體技術(shù)水平，達(dá)成《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的2020年16/14納米工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的目標(biāo)。未來(lái)，業(yè)界公司、大學(xué)院校、研究所將繼續(xù)在這個(gè)平臺(tái)上展開(kāi)充分的合作，進(jìn)一步提升中國(guó)集成電路制造業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

　　中芯國(guó)際首席執(zhí)行官邱慈云表示：“經(jīng)過(guò)15年的努力經(jīng)營(yíng)和技術(shù)積累，中芯國(guó)際成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的集成電路企業(yè)，有能力進(jìn)行14納米技術(shù)的量產(chǎn)。能與國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的無(wú)晶圓半導(dǎo)體廠(chǎng)商、世界頂尖的研究機(jī)構(gòu)合作，攻堅(jiān)世界先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，這對(duì)于提升產(chǎn)品技術(shù)有著重要的推動(dòng)作用。”