分析師：中芯合作案成效3~5年后才能顯現(xiàn)

　　中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)，日前宣布與華為(Huawei)、比利時(shí)微電子研究中心(Imec)、高通附屬公司(Qualcomm Global Trading).宣布共同投資“中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司”，開發(fā)下一代CMOS邏輯制程，目前計(jì)畫以14奈米制程研發(fā)為起點(diǎn)，并在中芯國際的生產(chǎn)線上進(jìn)行研究(參考連結(jié))。

　　中芯國際為中國最大晶圓代工制程廠商，目前8寸晶圓月產(chǎn)能約14萬片，12寸晶圓月產(chǎn)能約5萬片。現(xiàn)階段已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程為40/45奈米;28奈米則進(jìn)入與客戶共同開發(fā)的階段;至于14奈米還沒有明確的量產(chǎn)時(shí)程。 針對中芯國際此次的跨國合作案，全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce認(rèn)為，從成員對14奈米制程都具備相當(dāng)程度了解來看，的確是一時(shí)之選;然而若綜觀投入研發(fā)到未來成果收割所需的時(shí)間，預(yù)估成效至少要3至5年后才能顯現(xiàn)，短期內(nèi)幫助恐怕有限。

　　此外TrendForce認(rèn)為，此中芯國際合作案未來仍有下列重點(diǎn)值得觀察：

　　1. 華為與高通利害關(guān)系值得關(guān)注──華為與高通雖算是長期合作夥伴，但是華為旗下的海思卻是高通競爭對手之一。因此雙方間的利害關(guān)系是否會影響到彼此的投入與支援程度，將是此合作案成敗的關(guān)鍵因素。

　　2. Imec擅長于先進(jìn)制程的前期研究，但量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)有限 ──Imec為歐洲半導(dǎo)體先進(jìn)制程/材料第一研發(fā)中心，目前也正著手研發(fā)14奈米及下一代的7奈米制程。但是Imec所研發(fā)的技術(shù)大多用于先進(jìn)制程的前期研究，所以對于量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)提供相對有限，而且先前大多的研究結(jié)果都是用于6寸與8寸晶圓，12寸經(jīng)驗(yàn)較為缺乏。

　　3. 是否能取得HKMG與FinFET關(guān)鍵技術(shù)?──半導(dǎo)體制程自28奈米以后，為同時(shí)滿足客戶對功耗與效能的要求，HKMG (High K/ Metal gate)與FinFET已成為兩大關(guān)鍵技術(shù)。此次中芯國際能否透過合作案取得相關(guān)技術(shù)，更進(jìn)一步建立起自身的研發(fā)能力，將成中芯國際日后能否快速壯大的關(guān)鍵所在。