分析師:中芯合作案成效3~5年后才能顯現(xiàn)
中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC),日前宣布與華為(Huawei)、比利時微電子研究中心(Imec)、高通附屬公司(Qualcomm Global Trading).宣布共同投資“中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司”,開發(fā)下一代CMOS邏輯制程,目前計畫以14奈米制程研發(fā)為起點,并在中芯國際的生產(chǎn)線上進(jìn)行研究(參考連結(jié))。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/276537.htm中芯國際為中國最大晶圓代工制程廠商,目前8寸晶圓月產(chǎn)能約14萬片,12寸晶圓月產(chǎn)能約5萬片。現(xiàn)階段已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程為40/45奈米;28奈米則進(jìn)入與客戶共同開發(fā)的階段;至于14奈米還沒有明確的量產(chǎn)時程。 針對中芯國際此次的跨國合作案,全球市場研究機構(gòu)TrendForce認(rèn)為,從成員對14奈米制程都具備相當(dāng)程度了解來看,的確是一時之選;然而若綜觀投入研發(fā)到未來成果收割所需的時間,預(yù)估成效至少要3至5年后才能顯現(xiàn),短期內(nèi)幫助恐怕有限。
此外TrendForce認(rèn)為,此中芯國際合作案未來仍有下列重點值得觀察:
1. 華為與高通利害關(guān)系值得關(guān)注──華為與高通雖算是長期合作夥伴,但是華為旗下的海思卻是高通競爭對手之一。因此雙方間的利害關(guān)系是否會影響到彼此的投入與支援程度,將是此合作案成敗的關(guān)鍵因素。
2. Imec擅長于先進(jìn)制程的前期研究,但量產(chǎn)經(jīng)驗有限 ──Imec為歐洲半導(dǎo)體先進(jìn)制程/材料第一研發(fā)中心,目前也正著手研發(fā)14奈米及下一代的7奈米制程。但是Imec所研發(fā)的技術(shù)大多用于先進(jìn)制程的前期研究,所以對于量產(chǎn)的經(jīng)驗提供相對有限,而且先前大多的研究結(jié)果都是用于6寸與8寸晶圓,12寸經(jīng)驗較為缺乏。
3. 是否能取得HKMG與FinFET關(guān)鍵技術(shù)?──半導(dǎo)體制程自28奈米以后,為同時滿足客戶對功耗與效能的要求,HKMG (High K/ Metal gate)與FinFET已成為兩大關(guān)鍵技術(shù)。此次中芯國際能否透過合作案取得相關(guān)技術(shù),更進(jìn)一步建立起自身的研發(fā)能力,將成中芯國際日后能否快速壯大的關(guān)鍵所在。
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