聯(lián)芯科技發(fā)布28納米4G芯片成果 小米雷軍站臺(tái)

　　大唐電信旗下聯(lián)芯科技在京對(duì)外公布了近期成績(jī)及未來發(fā)展路徑。聯(lián)芯科技表示，去年第三季度上市的LC1860芯片，是國(guó)內(nèi)首顆面向公開市場(chǎng)商用的28nm 4G SoC芯片，目前已取得了良好成績(jī)。

　　在通信領(lǐng)域，移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)商用黃金期一般在5-8年。目前4G移動(dòng)通信應(yīng)用的黃金期至少可延續(xù)至2020年，而支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也達(dá)4-5年，兩個(gè)產(chǎn)業(yè)生命周期將長(zhǎng)時(shí)間交疊。這樣的長(zhǎng)周期給國(guó)產(chǎn)28nm芯片提供了戰(zhàn)略性發(fā)展機(jī)遇，得以在最短時(shí)間內(nèi)縮小與全球領(lǐng)先水平之間的差距。

　　據(jù)了解，在此之前高通、MTK基于28nm 4G芯片已推出，今年四月，展訊也推出了相關(guān)芯片。騰訊科技從內(nèi)部渠道獲悉，不出意外到今年第四季度，基于LC1860芯片的終端產(chǎn)品出貨將超過1000萬部。

　　聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國(guó)良會(huì)上表示，“4+1核CPU Cortex A7架構(gòu)、雙核GPU Mali T 628、Trustzone安全架構(gòu)……LC1860多項(xiàng)優(yōu)異特性被多家客戶廣泛采用，紅米手機(jī)2A便是其中之佳作，4月8日首日上市即突破100萬部。”

　　產(chǎn)品細(xì)節(jié)方面，聯(lián)芯科技LC1860采用28nm工藝，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具備“4G+28nm”的特性，可以幫助終端客戶實(shí)現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉(zhuǎn)型升級(jí)。

　　值得注意的是，小米科技董事長(zhǎng)兼CEO雷軍也出席了本次會(huì)議。對(duì)于LC1860，雷軍給予了非常高的評(píng)價(jià)：“LC1860的高性價(jià)比特性，幫助小米取得了在普及型手機(jī)市場(chǎng)的成功，它為紅米2A帶來的高性價(jià)比正是小米獲得市場(chǎng)認(rèn)可的關(guān)鍵之處。”雷軍還透露，截止目前，紅米2A出貨超過500萬部。

　　去年11月，小米旗下松果科技就與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，正式以1.03億的價(jià)格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺(tái)技術(shù)。

　　之后，小米公司推出入門級(jí)低端智能機(jī)"紅米2A"，售價(jià)599元。紅米2A采用大唐電信旗下聯(lián)芯科技領(lǐng)先的LTE 智能手機(jī)平臺(tái)LC1860，這也是小米公司首次發(fā)布基于國(guó)產(chǎn)自主芯片的首款4G智能機(jī)。

　　眾所周知，小米與聯(lián)芯成立合資公司目的并不僅僅是讓旗下手機(jī)產(chǎn)品采用聯(lián)芯的處理器，其最終目的還是想和華為一樣打造屬于自己的手機(jī)處理器，擺脫高通和聯(lián)發(fā)科等芯片原廠的限制。當(dāng)然這還需要一段比較長(zhǎng)的時(shí)間。所以小米在未來很有可能會(huì)讓聯(lián)芯科技為自己定制一些處理器。至于此方面的細(xì)節(jié)雙方會(huì)上沒有透露。

　　不過，騰訊科技從內(nèi)部人士了解到，松果科技近半年在聯(lián)芯科技相關(guān)技術(shù)的支持下，正在積極研發(fā)小米自己的芯片，預(yù)計(jì)很快會(huì)推出。

　　除小米外，LC1860也獲得了另一互聯(lián)網(wǎng)巨頭的青睞。據(jù)其介紹，聯(lián)芯科技與阿里云OS合作的項(xiàng)目今年上半年已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該項(xiàng)目由聯(lián)芯、阿里、優(yōu)思三方共同合作來打造一套可供中小手機(jī)廠商開發(fā)的公版設(shè)計(jì)，其中優(yōu)思負(fù)責(zé)硬件PCB公版，阿里將云OS操作系統(tǒng)移植到聯(lián)芯LC 1860平臺(tái)上，以此來幫助中小手機(jī)廠商快速推出產(chǎn)品。

　　此外，基于阿里云OS，聯(lián)芯與阿里在共同推進(jìn)開拓信息安全市場(chǎng)，目前跟公安系統(tǒng)研究所的合作項(xiàng)目已在進(jìn)行中。

　　下一步聯(lián)芯科技要做什么?總裁錢國(guó)良在會(huì)上表示，聯(lián)芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片產(chǎn)品已進(jìn)入產(chǎn)品布局階段，制程工藝上將達(dá)到14nm的水平。

　　中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田會(huì)上表示：“中芯國(guó)際14nm量產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)將更進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片14nm的發(fā)展，同時(shí)也為未來5G市場(chǎng)爭(zhēng)奪埋下伏筆。”