臺積電遇天險,張忠謀如何神解?
競爭對手英特爾動作頻頻、三星技術逐步進逼,大客戶高通又琵琶別抱,加上中國政府支持本地企業(yè);三壞球加上滿壘,如何不失分?正嚴格考驗全球半導體業(yè)最資深的老帥張忠謀。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/278296.htm去年臺積電繳出史上最漂亮成績單,稅后凈利 2638.99 億元,EPS(每股稅后純益)高達 10.18 元;不過,今年第 2 季起,臺積電開始面臨亂流,從對手、客戶到中國,外在局勢對這家全球半導體巨擘不利,董事長張忠謀面對這場“老帥的最后一仗”,如何力守不失分,固守臺積電的晶圓代工大業(yè),恐怕是一場高難度、但又精采絕倫的好戲。
臺積電第一要面對的,是競爭對手的挑戰(zhàn)。過去,臺積電的對手是格羅方德(GLOBAL FOUNDRIES)、中芯或聯(lián)電,但這些企業(yè)已難形成威脅;如今真正的敵人是英特爾及三星,這兩只有如“八百磅大猩猩”的大廠,近來動作愈來愈大,讓一向沉穩(wěn)的張忠謀,也難免坐立不安。
挑戰(zhàn)一:競爭對手進逼
英特爾挖墻腳 三星拚制程
首先是英特爾,先是去年投資紫光集團 15 億美元并持股兩成,不僅與中國最大 IC 設計集團展訊與銳迪科結盟,未來更將引進其產品轉投單到英特爾;今年 6 月,英特爾宣布斥資 167 億美元買下阿爾特拉(Altera),這家公司也是臺積電先進制程重要客戶之一,英特爾猛挖臺積電墻腳,讓臺積電內部如臨大敵。
英特爾在半導體業(yè)界的實力無庸置疑,過去幾年雖然在行動通訊晶片上成績有限,但去年上任的執(zhí)行長科再奇(Brian Krzanich),如今加緊透過購并與投資參股,補齊行動晶片的弱點,表現(xiàn)的確可圈可點。
此外,三星也拿出過去在記憶體產業(yè)的拚勁,加速推動技術進程,日前宣布正式將 10 奈米 FinFET(鰭式場效電晶體)納入三星半導體制程技術的開發(fā)藍圖中,預定 2016 年底就量產,進度領先臺積電,成為全球最早量產 10 奈米制程的晶圓代工業(yè)者。
事實上,三星、臺積電與英特爾在技術上較勁愈趨白熱化。日前英特爾宣布,延后 10 奈米時程約半年、大約 2017 下半年才會量產,也讓預定 2017 年第一季量產的臺積電,可望在一零奈米的競逐賽中勝出。
不過,臺積電“領先”的聲音維持不到一周,三星隨即宣布領先臺積電至少一季,向臺積電叫陣的意味濃厚;當然,這個宣稱是否能達成,還需實際成績來檢視。
至于另一個對手中芯的動作也不能小看,近來中芯宣布結合高通(Qualcomm)、比利時微電子研發(fā)中心(IMEC)及中國電信大廠華為,共同籌組新技術研發(fā)公司,打造中國最先進的研發(fā)平臺,以縮小與臺積電、英特爾、三星電子等國際競爭對手的技術差距。這個合資案的宣示,讓中芯有機會躋身一線大廠。
事實上,成立至今 15 年的中芯半導體,技術一直無法突破,如今在中國政府撐腰下,一方面以反壟斷牽制高通,讓高通允諾加入中芯平臺;另一方面又把擁有最先進電信、通訊技術的華為拉進來,華為旗下?lián)碛蓄H具潛力的海思半導體,若研發(fā)平臺打造順利,5 年后,中芯有機會躍到臺面與臺積電一較長短。
挑戰(zhàn)二:大客戶結構松動
高通變心 轉抱三星、中芯
臺積電的第二大挑戰(zhàn)來自客戶,過去忠誠的客戶結構如今似有松動跡象,其中最明顯的是第一大客戶高通。高通過去一直是臺積電最大客戶,但近來遭遇聯(lián)發(fā)科不斷瓜分市場,加上與臺積電有些合作上的不愉快,已開始明顯轉單給三星及中芯等客戶,例如高通的驍龍 820 晶片很可能采用三星 14 奈米制程。大客戶高通琵琶別抱,左擁三星、右抱中芯,最讓張大帥心痛。
不過,近來高通自己的麻煩事也很多,盡管第二季業(yè)績達到預估值,但公司預估第三季營收較第二季下滑 2 至 19%,大幅低于外資圈預估的平均成長值 4.8%;加上又將裁員 4500 人,占公司員工 15%,還可能將公司分拆。若局勢真的如此演變,將是影響半導體產業(yè)的一大變數(shù)。
首先,據多家外資分析,高通若決定分拆專利授權業(yè)務與晶片業(yè)務,可能將晶片業(yè)務賣給英特爾或三星,如此將翻轉半導體行業(yè)。
Cowen & Co. 分析師亞克里(Timothy Arcuri)表示,若由英特爾買下高通晶片事業(yè),對英特爾行動裝置通訊晶片發(fā)展助益很大,并使英特爾獲得在中國市場的立足之地。此外,高通若趁機與英特爾加深合作,利用后者晶圓廠代工,可望壓低高通晶片生產成本、提升產品價格競爭力,對失去驍龍 820 晶片代工訂單的臺積電造成痛擊,對原來具價格優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科也是大威脅。
除了高通,臺積電客戶端加速整并,購并后規(guī)模愈來愈大,也讓臺積電失去與客戶協(xié)商的主導力量。今年三月恩智浦(NXP)以 118 億美元收購飛思卡爾(Freescale),今年 5 月安華高(Avago)以 370 億美元收購博通(Broadcom),再創(chuàng)下科技史上最高購并金額。
若加上今年 6 月英特爾以 167 億美元收購阿爾特拉等案子,今年全球半導體公司購并總額將突破 1,000 億美元。這些公司過去都是臺積電客戶,當客戶愈并愈大,本身投入研發(fā)甚至生產制造的實力大增,未來是否減少在臺積電的投單,也是值得觀察的重點。
至于第三大挑戰(zhàn)則來自中國。中國近來展現(xiàn)以國家力量推動半導體的決心,從 IC 設計、制造代工到封裝測試都有“國家隊”出現(xiàn),且以大筆資金赴海外收購,這顯示了中國客戶的重要性日益增加,更讓中國成為未來十年半導體業(yè)最重要的市場。
挑戰(zhàn)三:中國“國家隊”
政府撐腰 市場版圖將重整
因此,過去赴中國投資設廠一直不是張忠謀的選項,如今顯然政策已經悄悄改變。去年 12 月,工研院召開院士會議時,張忠謀就提到,他已在琢磨登陸擴廠的可能性,原因是臺積電來自中國的訂單日益增加,不僅占比超過日本,與歐洲市場差不多,預計再過幾年,重要性將超過歐洲。
“即使臺積電不去中國設廠,南韓三星也會去,三星已在陜西西安設記憶體工廠。”張忠謀還含蓄表示,“中國政府是棍棒與蘿卜齊下,但臺積電有中芯目前沒有的技術,中芯的制程是 N-3(N 代表最先進制程,N-3 意味落后三代),若臺積電去設廠,預計比目前落后兩代(N-2)的制程已夠用?!?/p>
這三大挑戰(zhàn)接連來襲,讓過去主宰全場的王牌投手張忠謀,有如面對三壞球且滿壘有人的局面,若接下來不小心投出一個壞球,對手就可能回本壘得分。7 月中的臺積電法說會,張忠謀特別出席坐鎮(zhèn),雖然簡報都交給共同執(zhí)行長與財務長,但他仍選擇關鍵問題回答,可見大帥謹慎因應變局的態(tài)度。
不過,即使面對三壞球,臺積電近幾年仍有一個大豐收,那就是將蘋果納入客戶群中,在全球智慧型手機市場步入成熟階段時,蘋果粉絲仍對 iPhone 保持高忠誠度,讓蘋果品牌一枝獨秀,雖然 A8 及 A9 晶片都采取給臺積電與三星兩家公司生產的分散風險策略,但能擠進蘋果供應鏈,對公司發(fā)展就是一個好球。未來張忠謀如何在退休前,再幫臺積電投出幾個好球,也將考驗這位全球半導體業(yè)最資深的老帥了。
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