新一代北斗衛(wèi)星 采用陸自產(chǎn)芯片

　　熱鬧的北京南中軸線，進(jìn)入中國運(yùn)載火箭技術(shù)研究院旁邊的院子，梧桐綠意盎然，科研樓錯(cuò)落有致。在這里，中國航太科技集團(tuán)公司九院772所所長趙元富團(tuán)隊(duì)研制出的國產(chǎn)CPU晶片，首次全部使用在新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星上。

　　1983年，趙元富在著名航太微電子技術(shù)專家指導(dǎo)下攻讀碩士學(xué)位，開始從事抗輻射技術(shù)研究，從此，他越來越深刻認(rèn)識到抗輻射技術(shù)對航太發(fā)展的重要作用。

　　當(dāng)時(shí)，中國晶片主要依賴進(jìn)口，每年因晶片進(jìn)口要花費(fèi)2000多億美元，和進(jìn)口石油的花費(fèi)差不多。百姓日常使用的手機(jī)等電子產(chǎn)品被稱為“電子行業(yè)”。而航太器上使用的晶片要受太空嚴(yán)酷環(huán)境的考驗(yàn)，因其特殊需求被稱為“行業(yè)電子”。

　　1996年，趙元富得到一次出國研究的機(jī)會，在兩年多研究中，清晰地看到了國內(nèi)外抗輻射技術(shù)的巨大差距。

　　要讓航空晶片抗輻射，應(yīng)該怎么做?以往有個(gè)笨辦法，給電路穿上厚厚的“外衣”，但這將使重量大幅增加。

　　1998年趙元富帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)鉆研中國星用元器件抗輻射方面的技術(shù)特點(diǎn)，1999年，他提出一個(gè)低成本的“設(shè)計(jì)加固”思路，即加固積體電路研制的技術(shù)路線，只需利用民用積體電路制造生產(chǎn)線，在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)而非制造環(huán)節(jié)就能研制出抗輻射的宇航積體電路。

　　為了打造可靠的“中國芯”，772所的抗輻射晶片都要經(jīng)過地面模擬太空輻射環(huán)境下的試驗(yàn)驗(yàn)證與評估。為完成更多產(chǎn)品的輻射試驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)成員需要盡快進(jìn)入密封的真空輻射罐中，更換剛剛輻射完的試驗(yàn)樣品，再準(zhǔn)備下一輪試驗(yàn)。

　　新制的中央處理器，看起來只有拇指甲大小，卻有著大腦的復(fù)雜和精細(xì)。由于研發(fā)初期，當(dāng)時(shí)國際上新一代的宇航用CPU并沒有實(shí)際產(chǎn)品，只有大致的思路和概念，一切都從零開始。

　　如今“中國芯”表現(xiàn)越來越出色。除CPU外，北斗雙星上的數(shù)據(jù)總線電路、轉(zhuǎn)換器、記憶體等近40款產(chǎn)品均為772所研制和生產(chǎn)，這也是中國衛(wèi)星首次成批量使用國產(chǎn)晶片。