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LG的秘密武器要超三星秒高通?

作者: 時(shí)間:2015-08-18 來(lái)源:愛(ài)范兒 收藏
編者按:LG似乎正在打造秘密武器、自有Soc——NUCLUN2,相比目前仍舊采用Cortex-A57作為大核心的驍龍810和Exynos7420顯然先天高端很多,這是LG的秘密武器?

  今年最受關(guān)注的智能手機(jī)Soc是哪款?采用14nm工藝、讓S6大出風(fēng)頭并坐實(shí)Android旗艦之名的Exynos7420應(yīng)該是大熱之選。不過(guò),同為韓國(guó)老鄉(xiāng)的似乎不愿三星在智能手機(jī)Soc市場(chǎng)獨(dú)美。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/278891.htm

  據(jù)Geek的消息,似乎正在打造秘密武器、自有Soc——。的CPU部分為2.1GHz四核心Cortex-A72+2.1GHz四核心Cortex-A53組成的big.LITTLE架構(gòu)。相比目前仍舊采用Cortex-A57作為大核心的驍龍810和Exynos7420,要強(qiáng)上不少。

  在今年4月份,ARM公布Cortex-A72架構(gòu)時(shí)就曾表示:

  對(duì)比20nm工藝的A57核心,它的性能最多可以達(dá)到其大約1.8倍,而功耗會(huì)有著明顯的下降。

  再對(duì)比28nm工藝的A15,A72更是可以做到大約3.5倍的性能,同等負(fù)載下的功耗則降低75%。

  而在大小核心雙架構(gòu)組合中,整體功耗還能繼續(xù)降低40-60%。

  并且由于該Soc將采用16nmFinFET制程工藝,其在發(fā)熱和續(xù)航上的表現(xiàn)值得期待,應(yīng)該可以避免驍龍810的20nm工藝造成的尷尬。

  不過(guò)重要性同樣很高的GPU和基帶部分并沒(méi)有細(xì)節(jié)被曝出。

  如果該消息源的此次曝料準(zhǔn)確的話,這可以算做是在移動(dòng)Soc領(lǐng)域的又一次嘗試。在2014年10月份時(shí),LG就推出過(guò)自家的首款Soc產(chǎn)品——NUCLUN。NUCLUN的CPU部分采用了1.5GHz四核心Cortex-A15+1.2GHz四核心Cortex-A7的big.LITTLE架構(gòu),GPU則是和iPhone5s相同的G6430。應(yīng)該說(shuō),這在當(dāng)時(shí)其實(shí)是不錯(cuò)的配置。并且在NUCLUN發(fā)布后沒(méi)多久,LG就推出了搭載該芯片的手機(jī)終端產(chǎn)品——LGG3Screen。只不過(guò),該機(jī)并沒(méi)有大范圍的上市,所以知道該Soc消息的人并不多。

  有消息稱,LG將在明年的G5上采用NUCLUN2。只是,到那時(shí),Exynos7420的新一代將可能出現(xiàn)在三星S7上;前兩天剛漏出冰山一角的驍龍820也可能被眾多Android旗艦搭載;海思麒麟和聯(lián)發(fā)科也虎視眈眈。

  采用自家Soc的G5能突出重圍嗎?

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