致力三大技術研發(fā)　高通揭露5G戰(zhàn)略藍圖

　　因應5G發(fā)展趨勢，高通(Qualcomm)正致力從三個技術面向，建立功能更強大的統(tǒng)一5G平臺，包括著手設計基于優(yōu)化正交分頻多工(OFDM)波形的統(tǒng)一空中介面，以及能支援寬廣頻段范圍的5G多重聯(lián)網技術，并定義一個靈活的網路架構，以有效透過不同等級的數據傳輸速率、行動性、延遲與可靠性，滿足5G愿景中的各種服務。

　　高通技術公司表示，該公司的研發(fā)部門高通研究(Qualcomm Research)正致力于開發(fā)5G技術，其不僅能顯著提升行動寬頻表現(xiàn)，也能滿足廣大物聯(lián)網的連線需求，促成各種新型服務，例如需要更低延遲、更高可靠性及安全性的關鍵工作管控。

　　為達此一目標，高通研究正積極設計基于優(yōu)化OFDM波形的統(tǒng)一空中介面，以及擁有靈活架構的多重存取，而該靈活架構滿足不同需求，從低頻波段到毫米波、從大型基站部署到地方熱點，并將從設計之初就同時支援授權、未授權及共享授權頻譜。

　　全新統(tǒng)一空中介面被設計用以有效地透過不同等級的傳輸率、行動性、延遲與可靠性，滿足5G多元服務;也被設計用以自然地結合先進無線技術，如能在較高波段內有效達到更高容量、更大覆蓋范圍的多用戶大型MIMO(massive MIMO)。此外，針對特定使用情境，如由電池驅動之物聯(lián)網感測器產生的偶發(fā)上行鏈路流量，可運用非正交資源擴展型多址接入(Resource Spread Multiple Access, RSMA)進一步降低裝置復雜度。

　　另外，高通也加緊研發(fā)最新5G多重聯(lián)網技術，期達成5G、4G LTE及Wi-Fi技術的同步連線及聚合，讓行動營運商能持續(xù)運用現(xiàn)有網路基礎。為有效支援多元的網路拓撲，最新5G多重聯(lián)網技術將被設計用于提供各存取節(jié)點同步連線與臨時聚合，以提升效能及穩(wěn)定性，例如把來自小型基地臺的毫米波與來自大型基地臺的低頻波段進行聚合。最新5G技術也將拓展多重連接技術，將裝置間通訊、可控的多重跳接式通訊，和用于擴展網路覆蓋的技術包含其中。

　　與此同時，高通亦致力定義一個靈活的網路架構，協(xié)助5G網路營運商與OTT(Over-the-top)服務供應商迅速且有效的建立客制化服務，滿足極富變化的5G使用情境，并達成一路由從低成本熱點往上至電信商層級的廣域部署。新架構將依據服務需求及裝置狀況，在網路核心或網路邊緣提供網路功能，同時運用新興虛擬化技術，為特定服務或建置類型優(yōu)化的網路切片區(qū)塊。

　　這些5G技術不僅僅是為了實現(xiàn)諸如Ultra HD視訊會議、線上虛擬實境串流等豐富行動體驗而設計，更是為了幫助聯(lián)網汽車、智慧城市、智慧家庭及穿戴式裝置的普及和蓬勃發(fā)展。

　　高通表示，5G將是一種嶄新型態(tài)的網路，比過去幾世代網路扮演更重要的角色。它將不只著眼于更快的峰值速率，更是一個功能強大的統(tǒng)一平臺，將連接各個新興產業(yè)及裝置、創(chuàng)造新服務，以及開創(chuàng)全新使用者體驗。