英特爾FPGA：與Xeon封裝在一起，或采用“Sequoia”開發(fā)代碼

　　美國英特爾正在辦理收購阿爾特拉(Altera)的手續(xù)。英特爾的FPGA產(chǎn)品計(jì)劃也隨之開始曝光。

　　阿爾特拉的產(chǎn)品群有兩種，一種是普通FPGA產(chǎn)品，一種是硬核集成ARM內(nèi)核的“SoC”產(chǎn)品。現(xiàn)行SoC產(chǎn)品與普通FPGA產(chǎn)品相比，邏輯單元(LE)數(shù)量陣容較少，但英特爾的新一代產(chǎn)品群將消除普通FPGA產(chǎn)品與SoC產(chǎn)品在LE數(shù)量陣容上的差異。

　　也就是說，大規(guī)模產(chǎn)品方面將會增加SoC產(chǎn)品。這是為滿足日益擴(kuò)大的SoC產(chǎn)品需求而采取的措施。這一消息是阿爾特拉高級營銷主管克里斯·巴拉夫(Chris Balough)透露的。

　　英特爾以前曾宣布過通過SiP技術(shù)將阿爾特拉的FPGA和其服務(wù)器用處理器“Xeon”整合在一個封裝內(nèi)的計(jì)劃(參閱本站報(bào)道)。要整合的FPGA的代碼名稱似乎也定為“Sequoia”。

　　但阿爾特拉并不承認(rèn)這一點(diǎn)。由于英特爾收購阿爾特拉的手續(xù)尚未完成，巴拉夫表示，“不便就英特爾的產(chǎn)品計(jì)劃發(fā)表言論”。

　　不過，阿爾特拉在公開的產(chǎn)品計(jì)劃資料中對Sequoia的描述是“Heterogeneous System-in-Package integration”，由此可以認(rèn)為這正是英特爾所說的與Xeon的整合。

　　圖1是阿爾特拉公開的SoC產(chǎn)品計(jì)劃。未來新一代SoC產(chǎn)品有三種。除了前面提到的Sequoia之外，還有“Oak”、“Cedar”(均為開發(fā)代碼名)。Sequoia為采用英特爾的10nm工藝制造的高端產(chǎn)品，Oak為采用英特爾的14nm工藝制造的中檔產(chǎn)品，Cedar為臺積電制造的低端產(chǎn)品。雖然Sequoia配備的ARM內(nèi)核目前未公開，但Oak將配備4個64bitARM內(nèi)核，Cedar將配備2個64bitARM內(nèi)核。

　　這三個開發(fā)代碼名稱的首字母放在一起就是“SoC”。估計(jì)這一點(diǎn)是模仿了ARM公司，ARM公司的CPU內(nèi)核就按照公司名稱分別命名為“Cortex-A”、“Cortex-R”、“Cortex-M”。

　　據(jù)介紹，阿爾特拉公開的新一代SoC產(chǎn)品群與原來相比，將提高ARM內(nèi)核用開發(fā)工具、調(diào)試器(Debugger)、BSP(board support package，板卡支持包)的兼容性。這一點(diǎn)將通過共同采用“ACSA(Altera Common SoC Architecture)”架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。

　　阿爾特拉在很快就要下線的現(xiàn)行高端產(chǎn)品“Stratix 10”中導(dǎo)入了一項(xiàng)名叫“Hyperflex”的技術(shù)(相關(guān)報(bào)道：英特爾收購阿爾特拉，發(fā)布向GPU的“宣戰(zhàn)宣言”——新FPGA)。這是一項(xiàng)由編譯器端自動細(xì)分用戶邏輯管道并增加級數(shù)，使其能以更高的時鐘頻率工作的技術(shù)。新一代SoC產(chǎn)品將在Sequoia和Oak兩種產(chǎn)品中繼續(xù)采用Hyperflex。英特爾的工廠生產(chǎn)的FPGA就采用了Hyperflex。