Altera公開業(yè)界第一款集成了HBM2 DRAM和FPGA的異構SiP器件

　　Altera公司今天公開業(yè)界第一款異構系統(tǒng)級封裝(SiP，System-in-Package)器件，集成了來自SK Hynix的堆疊寬帶存儲器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件，其特殊的體系結構設計滿足了高性能系統(tǒng)對存儲器帶寬最嚴格的要求。

　　數據中心、廣播、固網和高性能計算等系統(tǒng)要處理的數據量不斷攀升，需要的帶寬非常高。相對于目前的分立DRAM解決方案，Stratix 10 DRAM SiP的存儲器帶寬提高了10倍。

　　Altera是將這種突破性的3D堆疊存儲器技術和FPGA集成在一起的第一家公司。Stratix 10 DRAM SiP支持用戶以高功效的方式定制其工作負載，獲得最大存儲器帶寬。Altera與數十家客戶積極合作，在其下一代高端系統(tǒng)中集成了這些DRAM SiP產品。

　　Altera的異構SiP產品是使用Intel的嵌入式多管芯互聯(lián)橋接(EMIB，Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術來實現的。EMIB技術采用高性能、高密度硅片短橋接在單個封裝中將多個管芯連接起來。EMIB技術的管芯之間走線非常短，支持Altera以高性價比方式構建異構SiP器件，與基于中介層的解決方案相比，性能更好，吞吐量更大，而功耗更低。

　　Altera企業(yè)戰(zhàn)略和營銷資深副總裁Danny Biran評論說：“我們很多客戶在系統(tǒng)中實現需要大量計算的任務時，面臨最大的一個難題是怎樣支持越來越高的存儲器帶寬需求，這些系統(tǒng)包括機器學習、大數據分析、圖像識別、工作負載加速和8K視頻處理等。Altera在單個封裝中同時實現了業(yè)界性能最好的FPGA與寬帶存儲器，在滿足這些系統(tǒng)需求方面有自己的優(yōu)勢。還沒有其他可編程解決方案在性能、功效和存儲器帶寬上達到Stratix 10 DRAM SiP的水平。”

　　Altera的異構SiP策略是在單個封裝中集成單片FPGA和先進的組件，例如，存儲器、處理器、模擬、光和各類硬核協(xié)議等。Altera高度集成的SiP產品將滿足通信、高性能計算、廣播和軍事領域高端應用最苛刻的性能和存儲器帶寬需求。

　　在極小的外形封裝中，SK Hynix的寬帶存儲器不但帶寬非常高，而且功耗低于競爭存儲器解決方案。寬帶存儲器(HBM2，High-Bandwidth Memory)縱向堆疊了DRAM管芯，使用直通硅片過孔(TSV，through-silicon vias)和微焊球將其連接起來。在異構SiP中集成HBM2，這種實現方式使得Altera能夠將DRAM存儲器盡可能靠近FPGA管芯進行封裝，從而縮短了走線長度，以最低功耗實現最大存儲器帶寬。

　　高性能應用推動了業(yè)界對HBM2 DRAM技術的需求。SK Hynix美國技術營銷副總裁Kevin Widmer說：“達到每秒256GB帶寬，每比特功耗降低66%，HBM2開辟了新應用領域，這在以前是不可想象的。在單個系統(tǒng)級封裝中集成高性能FPGA和HBM2，為高能效、寬帶計算功能樹立了重大的里程碑。”

　　供貨信息

　　客戶現在可以使用快速前向編譯性能評估工具啟動其Stratix 10設計。Altera將于2016年開始發(fā)售Stratix 10 FPGA和SoC，于2017年開始發(fā)售Stratix 10 DRAM SiP產品。www.altera.com/technology上更詳細的介紹了Altera的Stratix 10 DRAM SiP。