全球手機主芯片陷混戰(zhàn)　明年移師周邊芯片新戰(zhàn)場

　　2016年全球智能型手機市場難見成長動能，價格戰(zhàn)火恐趨烈，包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊等手機芯片大廠面對手機應用處理器(AP)、Modem等主芯片陷入混戰(zhàn)，紛將營運成長動能寄望在手機周邊新應用芯片，并持續(xù)轉移更多戰(zhàn)力搶攻無線/快速充電、指紋辨識、雙鏡頭及3D顯示等新興周邊芯片市場。

　　2015年Android手機陣營陷入智能型手機市場需求不振、價格下殺的困境，蘋果(Apple)亦出現(xiàn)新一代iPhone6s銷售叫好不叫座的壓力，面對全球智能型手機市場開始步入成熟期，兩岸供應鏈業(yè)者紛開始調整布局及營運方向。

　　高通2015年大幅裁員15%，聯(lián)發(fā)科全面減縮營業(yè)費用及資本支出，手機芯片廠可說是如臨大敵，不僅希望擴大手機芯片產(chǎn)品線出貨規(guī)模，亦希望借由周邊芯片多元布局，確保自家手機芯片平臺競爭力。

　　由于兩岸手機品牌廠力拱64位、8核手機芯片解決方案已一段時間，隨著手機采用比重大幅攀升，2016年高通、聯(lián)發(fā)科、展訊的手機核心芯片解決方案相差無幾，加上4G手機芯片價格持續(xù)下探，使得手機芯片大廠對于未來營運及獲利表現(xiàn)難以樂觀。

　　2016年全球無線/快速充電芯片市場滲透率將快速增長，F(xiàn)orceTouch及指紋辨識芯片市占率亦維持攀升走勢，至于雙鏡頭、3D顯示及虛擬顯示等全新應用，亦可望在2016年全面迎向春天。

　　全球手機品牌大廠紛規(guī)劃2016年旗下高階旗艦級智能型手機，將擴大采用新的周邊應用芯片解決方案，借以凸顯手機產(chǎn)品差異化特色，業(yè)者預期2016年手機周邊新興芯片市場將明顯走揚，手機芯片廠紛將出奇招，全面在手機周邊芯片新戰(zhàn)場攻城略地。

　　事實上，當初聯(lián)發(fā)科亦是從PC周邊儲存芯片起家，在跨進DVD播放機、電視等芯片市場后，全力在手機芯片市場扎根，在聯(lián)發(fā)科大軍壓境下，部分芯片供應商轉向手機周邊芯片、感測元件及類比IC等市場另尋出路。

　　手機周邊芯片業(yè)者坦言，運用過去在手機主芯片的技術趨勢、產(chǎn)品差異化及消費市場經(jīng)驗，轉戰(zhàn)手機周邊芯片市場，將更有機會擴展版圖。