惠瑞捷增加并行機制以縮減存儲器測試開發(fā)時間
由于產品壽命周期不斷縮短,制造商需要將測試開發(fā)時間降至最低。同時,各種存儲器芯片在測試平臺上有了更多的融合。為了應對測試所有這些類型芯片所面臨的挑戰(zhàn),制造商需要面向工程開發(fā)的測試系統(tǒng)具有并行能力和靈活性。然而,在工程開發(fā)的環(huán)境下,如果使用成熟的面向大規(guī)模生產的測試系統(tǒng)既不能節(jié)省成本,通常也不符合實際。配備了矩陣的V5000e 就可以應對這些挑戰(zhàn),降低測試開發(fā)時間。
此矩陣最初的設計目的是為了在最終產品測試階段降低測試成本,到目前為止,此矩陣僅配備在Verigy V5500 最終測試系統(tǒng)上。惠瑞捷開發(fā)出應用于V5000e的新版本
的矩陣,以滿足在測試開發(fā)設置方面對強大且靈活的解決方案日益增長的需求,這些解決方案可以處理多種存儲器類型,包括NOR、NAND、DRAM、SRAM以及 MCP。
V5000e于2005年開始供貨,作為領先的工程工作站,用于測試所有的存儲器類型,它具備可升級的平臺構架,擁有辦公環(huán)境設計,以及工程開發(fā)所必需的強大功能和靈活性。
先進特性——擁有最大的投資回報和更低的測試成本
憑借該矩陣,V5000e提供給用戶可擴展的功能和性能,現(xiàn)已可并行測試12顆芯片(DUT)。此矩陣在 V5000e 測試系統(tǒng)的基礎上將引腳數(shù)量由128個輸入/輸出引腳增加到768個測試器資源引腳,能夠完成具有更高引腳數(shù)量存儲器的測試。它所提供的靈活性將與V5000e一起共同滿足當前以及新興的測試系統(tǒng)需求。
此矩陣允許測試儀器在引腳間自動轉換資源,而無需手動重新插入,這樣既縮短了總體測試時間,也降低了必要的手動干預次數(shù)。當測試MCP設備時該特性尤為重要,因為在串行測試的時候,測試資源可以在MCP中不同元件之間自動轉移,而無需手動重新插入。對于需要花費很久時間的寫入和擦除二項測試項目,測試系統(tǒng)資源可以自動并行測試,然后轉換回串行模式讀取測試。
此矩陣支持用戶在極熱和極冷的環(huán)境測試艙中擴展其測試可用性。
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