300mm線建設今年掀高潮
2005年3月A版
盡管2005年世界半導體業(yè)的銷售值勢比上年大幅下降,但銷量將繼續(xù)快速增長。為迎接這一需求,2005年300mm晶圓片生產(chǎn)線將加速建設。據(jù)iSuppli公司預測,當年將共建成16條生產(chǎn)線,比2003和2004年所建線加在一起還多。
2005年建設高潮是經(jīng)歷多年才形成的。早在1998年建成的300mm線,其回報在2001年經(jīng)濟衰退中受到嚴重打擊,可執(zhí)著堅持的公司卻在2004年半導體市場再創(chuàng)新高時獲得豐厚回報。
現(xiàn)在建設一條300mm線的成本超過30億美元,因而進入300mm線的風險不小。要贏得這場游戲,不但要有鋼鐵般的堅強意志,而且要有可執(zhí)行的戰(zhàn)略以及擁有需要大量高端產(chǎn)品的關(guān)鍵客戶。
但是,主要半導體大型廠商又不得加入300mm線的游戲,別無選擇。一旦半導體業(yè)建立起新的標準,廠商必須迅起迎接競爭挑戰(zhàn),否則必然營業(yè)下降,市場丟失。向300mm線過渡恰恰就是這樣一種新標準。
從歷史上看,DRAM廠商經(jīng)常走在技術(shù)革新的前頭,以便降低生產(chǎn)成本,擴大產(chǎn)能,在競爭中勝出。2005年16條300mm新線中,6條是用于生產(chǎn)DRAM的,6條中又有5條是foundry(代工)廠的,IDM(集成器件生產(chǎn)廠)只有1條。
毫無疑問,隨著需求的不斷提高,300mm生產(chǎn)線還會增加。不過,當半導業(yè)這樣前進時,有個關(guān)鍵問題值得注意:一旦經(jīng)濟目標達不到,是否又將發(fā)生供應商的兼并?新一輪的風險競爭又開始了!當這一輪競爭告終之時,當然會有勝利者,但像所有事業(yè)一樣,也必然會有失敗者。(金中)
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