300mm線建設今年掀高潮

2005年3月A版
    盡管2005年世界半導體業(yè)的銷售值勢比上年大幅下降，但銷量將繼續(xù)快速增長。為迎接這一需求，2005年300mm晶圓片生產(chǎn)線將加速建設。據(jù)iSuppli公司預測，當年將共建成16條生產(chǎn)線，比2003和2004年所建線加在一起還多。
    2005年建設高潮是經(jīng)歷多年才形成的。早在1998年建成的300mm線，其回報在2001年經(jīng)濟衰退中受到嚴重打擊，可執(zhí)著堅持的公司卻在2004年半導體市場再創(chuàng)新高時獲得豐厚回報。
    現(xiàn)在建設一條300mm線的成本超過30億美元，因而進入300mm線的風險不小。要贏得這場游戲，不但要有鋼鐵般的堅強意志，而且要有可執(zhí)行的戰(zhàn)略以及擁有需要大量高端產(chǎn)品的關(guān)鍵客戶。
    但是，主要半導體大型廠商又不得加入300mm線的游戲，別無選擇。一旦半導體業(yè)建立起新的標準，廠商必須迅起迎接競爭挑戰(zhàn)，否則必然營業(yè)下降，市場丟失。向300mm線過渡恰恰就是這樣一種新標準。
    從歷史上看，DRAM廠商經(jīng)常走在技術(shù)革新的前頭，以便降低生產(chǎn)成本，擴大產(chǎn)能，在競爭中勝出。2005年16條300mm新線中，6條是用于生產(chǎn)DRAM的，6條中又有5條是foundry（代工）廠的，IDM（集成器件生產(chǎn)廠）只有1條。
    毫無疑問，隨著需求的不斷提高，300mm生產(chǎn)線還會增加。不過，當半導業(yè)這樣前進時，有個關(guān)鍵問題值得注意：一旦經(jīng)濟目標達不到，是否又將發(fā)生供應商的兼并？新一輪的風險競爭又開始了！當這一輪競爭告終之時，當然會有勝利者，但像所有事業(yè)一樣，也必然會有失敗者。（金中）