飛思卡爾、飛利浦和意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)展業(yè)界最大的研發(fā)聯(lián)盟

Crolles2 聯(lián)盟成員意法半導(dǎo)體（NYSE：STM）、飛利浦(NYSE: PHG, AEX: PHI) 與飛思卡爾（NYSE：FSL, FSL.B）就合作開發(fā)和驗證高級片上系統(tǒng)（SoC）知識產(chǎn)權(quán)（IP）模塊達(dá)成了一項初步協(xié)議。這一協(xié)議還需要三家合作伙伴之間締結(jié)合同之后方可執(zhí)行和完成。

作為Crolles2 聯(lián)盟工作的一部分，三家公司已經(jīng)在CMOS工藝技術(shù)的研究、開發(fā)和工業(yè)化方面進(jìn)行合作。這三家聯(lián)盟合作伙伴都認(rèn)為在高級SoC IP模塊的設(shè)計、驗證和支持方面進(jìn)行合作是自然的一步。合作的目標(biāo)是縮短當(dāng)今系統(tǒng)所需要的日益復(fù)雜的芯片的上市時間。

三家聯(lián)盟合作伙伴計劃在多個地點(diǎn)建立設(shè)計庫和知識產(chǎn)權(quán)合作伙伴關(guān)系（LIPP），可能的地點(diǎn)包括法國的格勒諾布爾、荷蘭的愛因霍溫、美國的德克薩斯州奧斯汀市以及印度的班加羅爾和諾依達(dá)，總部將設(shè)在愛因霍溫。知識產(chǎn)權(quán)合作伙伴關(guān)系(LIPP)將提供和支持高價值、可重復(fù)利用的SoC IP模塊，以供聯(lián)盟合作伙伴在其65nm CMOS節(jié)點(diǎn)以上的系統(tǒng)設(shè)計中使用。共同開發(fā)這些需要大量設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)IP模塊意味著每個Crolles2聯(lián)盟成員在為客戶提供高級SoC時可以專注于各自的系統(tǒng)級功能。利用Crolles2聯(lián)盟合作伙伴的SoC解決方案可以更早實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的多媒體和通信功能，因此消費(fèi)者能夠從中受益。

作為Crolles2聯(lián)盟聯(lián)合技術(shù)開發(fā)合作的一部分，三家企業(yè)已經(jīng)在共享通用的設(shè)計規(guī)則和基礎(chǔ)數(shù)據(jù)庫。這次達(dá)成的初步協(xié)議旨在將這一合作擴(kuò)展到SoC IP模塊和重復(fù)利用的方法方面。

“如何縮小設(shè)計差距是半導(dǎo)體行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)之一。這一初步協(xié)議代表業(yè)界在突破設(shè)計瓶頸方面邁出了重要一步，”新任命的知識產(chǎn)權(quán)合作伙伴關(guān)系聯(lián)盟總經(jīng)理、原飛利浦半導(dǎo)體IP重利用技術(shù)部總經(jīng)理Bart De Loore說?！爸饕膸准野雽?dǎo)體廠家同意共享專有的SoC IP模塊，這在業(yè)界還是第一次。這一行動旨在幫助聯(lián)盟合作伙伴通過采用先進(jìn)CMOS工藝技術(shù)，以前所未有的速度首次推出復(fù)雜片上系統(tǒng)。”  
 
新成立的聯(lián)盟機(jī)構(gòu)的成員最初將從聯(lián)盟企業(yè)中抽調(diào)。第一批進(jìn)行的部分項目將包括針對聯(lián)盟65nm CMOS工藝的高級I/O接口標(biāo)準(zhǔn)可重利用IP模塊、通用模擬IP模塊、嵌入式處理器和SoC基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)IP。

在SoC架構(gòu)和IP重利用方面，知識產(chǎn)權(quán)合作伙伴關(guān)系聯(lián)盟還將協(xié)調(diào)聯(lián)盟合作伙伴參加業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)化活動，如基于工具流的封裝結(jié)構(gòu)、集成和IP重用聯(lián)盟（SPIRIT）、開放式系統(tǒng)C 計劃 (OSCI)和虛擬插座接口聯(lián)盟（VSIA）。