日本十大電子廠商今年研發(fā)投入2352億日元

　　日本各電子部件廠商加大研發(fā)力度，致力于創(chuàng)造和提升客戶的產(chǎn)品價(jià)值，在客戶的需求向高性能化、復(fù)合化、多樣化發(fā)展的形勢(shì)下，加快了應(yīng)對(duì)上述需求的研發(fā)步伐。2007年度繼續(xù)把研發(fā)目標(biāo)指向技術(shù)與事業(yè)的融合，將研發(fā)經(jīng)費(fèi)積極投向核心技術(shù)強(qiáng)化和新技術(shù)發(fā)明。

　　十大電子部件主流廠商2007年度研發(fā)經(jīng)費(fèi)的投入整體比2005年度增加13%，比2006年度增加6%，總金額達(dá)到2352億日元。

　　多數(shù)廠商的研發(fā)費(fèi)用都維持在最近幾年的水平，目標(biāo)都是技術(shù)的提高和革新。其中個(gè)別廠商的研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入比2006年度猛增100億日元，用于核心技術(shù)的深入研究和新技術(shù)開發(fā)。

　　擴(kuò)大“滲透”領(lǐng)域

　　村田制作所圍繞納米、太赫茲技術(shù)，在現(xiàn)有事業(yè)的基礎(chǔ)上加強(qiáng)了材料、生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品設(shè)計(jì)等核心技術(shù)的開發(fā)和新產(chǎn)品的投放，欲擴(kuò)大現(xiàn)有事業(yè)的“滲透”領(lǐng)域，2007年度新產(chǎn)品銷售比例計(jì)劃達(dá)到40%。另一方面，還要開拓IT、能源、生物工程、環(huán)保等新事業(yè)，全力開發(fā)上述領(lǐng)域的新技術(shù)。村田取締役首席常務(wù)執(zhí)行官、研發(fā)中心長(zhǎng)坂部行雄表示：“通過深挖核心技術(shù)、確保技術(shù)出新來支持現(xiàn)有事業(yè)的不斷成長(zhǎng)，通過根源研究開創(chuàng)新事業(yè)。”

　　京瓷公司在電子部件事業(yè)方面實(shí)際投入的研發(fā)費(fèi)用2005年為215億日元，2006年為238億日元，2007年度也和往年一樣，研發(fā)投入規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)總投入的40%。將包括材料、工藝、評(píng)價(jià)技術(shù)、模擬在內(nèi)的設(shè)計(jì)核心技術(shù)結(jié)合起來，加快通信信息、環(huán)保能源、社會(huì)文化3個(gè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)關(guān)鍵產(chǎn)品的開發(fā)和事業(yè)化步伐。計(jì)劃在今年10月以前繪制出該公司第一個(gè)10年發(fā)展路線圖，走1年、中期、長(zhǎng)期的研發(fā)路線。該公司部品研發(fā)本部部長(zhǎng)兼中央研究所所長(zhǎng)南部信次表示，“我們不會(huì)做一半的規(guī)劃，而是先要搞清楚我們所不知道的事情，根據(jù)實(shí)際情況繪制今后10年的技術(shù)路線和開發(fā)路線圖”，通過強(qiáng)化評(píng)價(jià)系統(tǒng)，在研發(fā)的每一個(gè)階段都檢查業(yè)務(wù)進(jìn)展情況和存在的問題，把經(jīng)營(yíng)資源投入到和產(chǎn)品有直接聯(lián)系的研發(fā)項(xiàng)目上。

　　加強(qiáng)技術(shù)融合

　　ROHM公司把目光投向電子技術(shù)與其他領(lǐng)域技術(shù)的融合。該公司投入力量研發(fā)光學(xué)、生物和電子技術(shù)，特別看好傳感器領(lǐng)域的市場(chǎng)前景。加強(qiáng)了對(duì)安全、放心、衛(wèi)生、健康傳感器的研究與開發(fā)。取締役研發(fā)本部部長(zhǎng)高須秀視這樣描述“兩種技術(shù)組合在一起還看得出來用的什么技術(shù)，但是3種技術(shù)組合后就分不清誰和誰了。如果把它們重新組合一下，就更看不出來了。把不同技術(shù)以及不同領(lǐng)域的技術(shù)相互融合，可以創(chuàng)造出差異化產(chǎn)品?！盧OHM將自己的光學(xué)、固態(tài)照明、化學(xué)半導(dǎo)體、下一代LSI、復(fù)合器件、納米生物、新材料器件、顯示屏等8個(gè)研發(fā)中心的研發(fā)活動(dòng)融合在一起，取得了事半功倍的效果。

　　創(chuàng)新和深挖核心技術(shù)

　　Hosiden公司大力推行技術(shù)深挖與創(chuàng)新，把研發(fā)的重點(diǎn)放在高頻率零部件、光學(xué)器件、新材料應(yīng)用零部件、納米加工技術(shù)、評(píng)價(jià)模擬技術(shù)方面，加快了研發(fā)的步伐。研究與技術(shù)負(fù)責(zé)人滋野安廣常務(wù)表示“我們把主要精力放在了創(chuàng)新和進(jìn)一步挖掘核心技術(shù)上，研發(fā)自主產(chǎn)品，鼓勵(lì)復(fù)合了多種技術(shù)的高附加值零部件的新提案?！?/P>

　　Nichicon公司面向數(shù)碼家電、汽車、逆變器、信息通信等4個(gè)重點(diǎn)市場(chǎng)，強(qiáng)化其主打產(chǎn)品——電解鋁電容、設(shè)備電容、電雙層電容、開關(guān)電源的研究與開發(fā)。

　　Alps電器本年度和下一年度的終端開發(fā)課題是傳感器和光學(xué)器件。他們計(jì)劃通過精密設(shè)備技術(shù)附加薄膜和材料技術(shù)開拓新事業(yè)，把“改革產(chǎn)品結(jié)構(gòu)”作為公司發(fā)展的中期方針。通過先進(jìn)的關(guān)鍵器件推行強(qiáng)化模塊和組件的技術(shù)戰(zhàn)略。取締役事業(yè)開發(fā)本部部長(zhǎng)栗山年弘表示要“努力強(qiáng)化基礎(chǔ)技術(shù)”。

　　TDK公司正式開始模塊化事業(yè)，以應(yīng)對(duì)被動(dòng)零部件單片向模塊轉(zhuǎn)變的市場(chǎng)要求。該公司取締役高橋?qū)嵄硎尽霸谀K化產(chǎn)品方面，我們開發(fā)了小尺寸、高精度、LTCC模塊。為了適應(yīng)便攜產(chǎn)品向更薄方向發(fā)展，還開發(fā)了基板里內(nèi)置了IC裸芯片的超小通信模塊、采用了薄膜技術(shù)的模塊。”

　　SMK公司積極推進(jìn)研發(fā)的強(qiáng)化和擴(kuò)張，努力提高材料技術(shù)和加工技術(shù)、磨具、機(jī)械設(shè)計(jì)、電路、軟件等基礎(chǔ)技術(shù)，同時(shí)鼓勵(lì)模擬技術(shù)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的靈活運(yùn)用，以提高設(shè)計(jì)精度和設(shè)計(jì)速度。以高頻率、光學(xué)、電源、音響等領(lǐng)域?yàn)橹行臄U(kuò)大技術(shù)和產(chǎn)品的輻射面，以支持新的復(fù)合型產(chǎn)品的開發(fā)。取締役專務(wù)執(zhí)行官矢本哲士表示“過去我們執(zhí)行的是垂直的、上下貫通的管理體制，從今年開始我們將擴(kuò)大技術(shù)開發(fā)范圍，以鞏固下一個(gè)階段的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)?！?/P>

　　太陽(yáng)誘電公司加快3個(gè)事業(yè)領(lǐng)域的開發(fā)步伐。該公司首席執(zhí)行官茶園廣一表示“太陽(yáng)誘電的強(qiáng)項(xiàng)是以材料技術(shù)為基礎(chǔ)的電子產(chǎn)品。最重要的是，我們將在制定成長(zhǎng)戰(zhàn)略的基礎(chǔ)上，繼續(xù)提高技術(shù)能力，腳踏實(shí)地地進(jìn)行適合本公司實(shí)際的開發(fā)?！碧?yáng)誘電將加速疊層陶瓷電容、感應(yīng)器、模塊3個(gè)領(lǐng)域的新產(chǎn)品開發(fā)。

　　開發(fā)高附加值產(chǎn)品

　　Mitsumi電機(jī)公司開發(fā)高附加值產(chǎn)品。2007年度Mitsumi電機(jī)公司研發(fā)的重點(diǎn)是：半導(dǎo)體器件、電子零部件材料和工藝、使用上述部件的模塊，研發(fā)經(jīng)費(fèi)每年呈不斷增長(zhǎng)的趨勢(shì)。該公司佐藤副社長(zhǎng)表示：“要進(jìn)一步強(qiáng)化公司的核心技術(shù)——單片零部件和半導(dǎo)體，繼續(xù)開發(fā)采用上述器件的高附加值新產(chǎn)品?！?/P>