飛兆半導(dǎo)體推出超低THD模擬開(kāi)關(guān)

飛兆半導(dǎo)體(Fairchild)公司推出的全新雙重單刀雙擲開(kāi)關(guān)FSA2257，具備低失真和出色的ESD保護(hù)性能，采用堅(jiān)固的超小型無(wú)鉛MicroPak 封裝，提供雙向運(yùn)作，可以通過(guò)引腳選擇配置為多路復(fù)用器或多路分解器。適用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、醫(yī)療電子設(shè)備、儀器儀表，以及其它便攜產(chǎn)品。 www.fairchildsemi.com