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系統(tǒng)級(jí)解決方案擠壓中小廠商

—— 手機(jī)芯片格局變化分析(6)
作者:lijian 時(shí)間:2007-11-15 來源:eepw 收藏
 

手機(jī)市場(chǎng)中廠商數(shù)目繁多,各個(gè)廠商之間的實(shí)力也參差不齊,不僅有幾乎全的巨頭,也有只專注于某一個(gè)元器件的小廠商。從市場(chǎng)的占有率也可以看出這是一個(gè)多么活躍和競(jìng)爭激烈的市場(chǎng)。但最近市場(chǎng)在資本的注入之下正朝著集約化發(fā)展,而巨頭又多了一個(gè)打壓中小企業(yè)的辦法,就是系統(tǒng)級(jí)解決方案。
隨著飛利浦和西門子手機(jī)的易主和飛思卡爾被收購,環(huán)顧整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)找不到主要以靠自己供應(yīng)芯片的手機(jī)生產(chǎn)商了,因此我們可以將手機(jī)制造商定義為OEM,而對(duì)OEM來說,產(chǎn)品上市時(shí)間和成本變得越來越敏感,特別是那些中小手機(jī)生產(chǎn)商更是需要降低進(jìn)入的技術(shù)門檻。前文我們說過,中國年產(chǎn)手機(jī)超過5億只,其中只有三分之一是外商品牌,這意味著超過3億部手機(jī)為國內(nèi)企業(yè)組裝,這些企業(yè)多是曾經(jīng)的家電巨頭,因此對(duì)OEM的各種基本需求了然于心,他們最希望的就是可以快速將手機(jī)產(chǎn)品組裝上市,依靠自己的品牌優(yōu)勢(shì)賺取利潤。因此他們希望能有公司幫其進(jìn)行手機(jī)設(shè)計(jì)。而手機(jī)設(shè)計(jì)其實(shí)是一個(gè)很龐大的概念,涉及硬件組合設(shè)計(jì)、軟件設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)以及模具外形設(shè)計(jì)等,其中手機(jī)硬件電路板整體設(shè)計(jì)是重點(diǎn),主要是為了將不同功能和品牌的元器件連接到電路板上并促使其協(xié)同工作,以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)初衷。其中,一只標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī)一般包括幾顆核心芯片:處理器,射頻芯片、基帶、多媒體處理芯片還有內(nèi)存芯片。在這些芯片中內(nèi)存芯片具體說是閃存芯片前文說過被三星基本控制,是最為獨(dú)立的元器件供貨商。其他部分的零部件的生產(chǎn)廠商很多,各個(gè)廠商之間的技術(shù)各有特色,設(shè)計(jì)者完全可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行不同的搭配選擇,然后再將整個(gè)手機(jī)電路板交給OEM廠商,因此這個(gè)領(lǐng)域的競(jìng)爭異常殘酷。特別是媒體處理芯片,更是百家爭鳴百花齊放的境地。
競(jìng)爭必然帶來某些參與者策略的轉(zhuǎn)變,有其他路可走的一部分競(jìng)爭者考慮向其他方向轉(zhuǎn)化,用一種新的方法打擊其他競(jìng)爭者,這種方法在手機(jī)產(chǎn)業(yè)中就是提出參考設(shè)計(jì)模型。有人說,是MTK發(fā)起的手機(jī)硬件捆綁設(shè)計(jì)銷售,其實(shí)這不過是因?yàn)镸TK是國內(nèi)最早給出這個(gè)方式的廠商而已,就算MTK不站出來,其他主要芯片廠商遲早也會(huì)創(chuàng)造出這種模式。畢竟當(dāng)前射頻和多媒體處理部分都面臨著非常激烈的競(jìng)爭,而處理器和基帶則掌握在少數(shù)一些大廠手里。當(dāng)這些大廠擁有自己的多媒體和射頻業(yè)務(wù)之時(shí),捆綁銷售自然是個(gè)充分利用自己競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)的好辦法。在2001年,大部分供應(yīng)商所給出的參考模型還只是簡單的電路搭建,其目的是為了示出電路連接方法。而到了2007年進(jìn)行TD手機(jī)芯片發(fā)布之時(shí),所有的廠商給出的都是手機(jī)參考解決方案,具體一點(diǎn)就是給出了完整的電路板硬件部分,只需要加上外部設(shè)備和與電路板的連接就可以組裝成手機(jī)了。
毫無疑問,提供板級(jí),本不是這些芯片公司所擅長之舉,但這卻是直接提升自己產(chǎn)品銷量與打壓競(jìng)爭對(duì)手的雙贏手段。芯片巨頭往往依靠自己的實(shí)力積淀,在一個(gè)或者幾個(gè)方面有自己獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),而其他幾個(gè)方面也許并沒有太多的競(jìng)爭資本,甚至不如一些小公司的新技術(shù)優(yōu)秀。為了搶占更多的市場(chǎng),各芯片巨頭將手機(jī)硬件設(shè)計(jì)的任務(wù)免費(fèi)承接過來,為手機(jī)制造商和軟件設(shè)計(jì)公司提供了最大程度上的便利,這樣的整體解決方案絕大部分采用了芯片巨頭自己可以生產(chǎn)的所有元器件,依靠幾個(gè)技術(shù)領(lǐng)先的芯片帶動(dòng)了其他元器件的銷售,充分利用了自己的優(yōu)勢(shì)。不僅如此,這樣的板級(jí)解決方案由于是來自同一個(gè)廠商的產(chǎn)品,因此不僅不存在軟件開發(fā)時(shí)的兼容性和通信接口等常見問題,芯片公司還可以很好地利用整體開發(fā)的優(yōu)勢(shì),最大限度的發(fā)揮各個(gè)器件的所有潛能,用盡可能低的硬件成本實(shí)現(xiàn)更高端的市場(chǎng)應(yīng)用,無疑受到手機(jī)設(shè)計(jì)公司和手機(jī)制造商的青睞。只是,對(duì)于那些中小廠商來說,只能是繼續(xù)完善自己產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì),期望能以高得多的性能去搶奪有限的市場(chǎng)生存空間,或者只能依附于某些大廠,成為完善其的一顆棋子,雖然可能擴(kuò)大了產(chǎn)品的銷路,但實(shí)際獲利卻未必能得到提升。
十年前,手機(jī)芯片市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體廠商來說是個(gè)高速發(fā)展的領(lǐng)域,有著近乎無限的市場(chǎng)機(jī)遇,因此各家主要是以推廣自己的產(chǎn)品為主,再加上那時(shí)的芯片廠商和手機(jī)廠商往往捆綁在一起,系統(tǒng)級(jí)解決方案似乎是理所當(dāng)然。隨著手機(jī)制造與芯片的徹底分離,這種服務(wù)逐漸為手機(jī)設(shè)計(jì)公司取代?,F(xiàn)在,隨著芯片端市場(chǎng)的競(jìng)爭者甚眾,各廠商都面臨嚴(yán)峻的競(jìng)爭形勢(shì),特別是小公司往往依靠某個(gè)領(lǐng)先技術(shù)可以快速搶占市場(chǎng)份額。因此這些曾經(jīng)對(duì)系統(tǒng)解決方案了如指掌的芯片巨頭開始拿起這個(gè)殺手锏對(duì)中小公司進(jìn)行市場(chǎng)滅殺。
當(dāng)然,指望這種方式將小公司滅絕是不可能的,但確實(shí)在很大程度上限制了小公司的發(fā)展空間。目前我們看到最突出的結(jié)果就是手機(jī)芯片領(lǐng)域小公司不斷被大公司所收購,據(jù)統(tǒng)計(jì),僅僅2006年到2007年9月就有90多家手機(jī)芯片相關(guān)技術(shù)公司被收購或并購,這不能不說更加劇手機(jī)芯片領(lǐng)域的集約化,也讓未來市場(chǎng)局面更加撲朔迷離。


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