英飛凌宣布與英特爾展開技術(shù)合作開發(fā)高密度SIM卡解決方案

　　英飛凌科技股份公司近日在巴黎國(guó)際智能卡工業(yè)展(Cartes展)上，宣布與英特爾公司開展戰(zhàn)略技術(shù)合作，開發(fā)面向高密度(HD)SIM卡優(yōu)化的芯片解決方案。根據(jù)合作協(xié)議，英飛凌將利用英特爾提供的4MB至64MB存儲(chǔ)器打造模塊化芯片解決方案。英飛凌將利用在安全硬件方面的突出技術(shù)專長(zhǎng)，開發(fā)基于現(xiàn)有SLE 88系列的32位安全微控制器，以應(yīng)用于HD SIM卡。英特爾將提供領(lǐng)先的閃存技術(shù)、功能和制造工藝。

　　這種密切的技術(shù)合作可使英飛凌的高密度安全微控制器與英特爾的閃存解決方案實(shí)現(xiàn)最佳契合，以高效集成至HD SIM卡中。首批開發(fā)的解決方案的容量將達(dá)到64MB，NOR閃存采用65nm和45nm工藝制造。目前，安全微控制器采用適用于智能卡芯片的130納米先進(jìn)工藝制造。根據(jù)ETSI規(guī)范，所有HD SIM卡解決方案的工作電壓范圍均為1.8 V至3.3V。SLE 88系列設(shè)計(jì)理念允許針對(duì)現(xiàn)有SIM卡開發(fā)的操作系統(tǒng)軟件能夠輕松重復(fù)利用。

　　2010年HD SIM卡將占到整個(gè)SIM卡市場(chǎng)的6%至8%

　　美國(guó)市場(chǎng)研究公司Frost & Sullivan預(yù)計(jì)，到2010年HD SIM卡將約占整個(gè)SIM卡市場(chǎng)的6%至8%，其數(shù)量將從2007年的大約25億張?jiān)鲋良s38億張。

　　Frost & Sullivan市場(chǎng)研究公司智能卡ICT全球項(xiàng)目總監(jiān)Anoop Ubhey表示：“兩家移動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)企業(yè)攜手進(jìn)行技術(shù)合作，將有可能給HD SIM卡市場(chǎng)帶來(lái)激動(dòng)人心的變化。適用于HD SIM卡的NOR閃存和微控制器打開了通向全新業(yè)務(wù)模式的大門，為移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商開拓了更廣闊的天地?！?/P>

　　目前，SIM卡具有網(wǎng)絡(luò)安全和基本用戶功能，例如手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)電話簿。到2008年底，SIM卡的全新USB接口將能支持其它苛刻的數(shù)據(jù)密集型移動(dòng)應(yīng)用、服務(wù)和無(wú)線下載。移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商(MNO)也需要比目前更高的SIM卡內(nèi)存容量，以便推出這些服務(wù)。NOR閃存預(yù)計(jì)將成為HD SIM卡的主要內(nèi)存解決方案。NOR閃存由于尺寸較小，具備較低的價(jià)位，使HD SIM卡解決方案可以面向更多的用戶。NOR閃存解決方案可匹配現(xiàn)有的SIM卡槽，可在128MB存儲(chǔ)密度下實(shí)現(xiàn)定制，并且無(wú)需采用糾錯(cuò)編碼(ECC)。

　　英特爾閃存產(chǎn)品部總經(jīng)理Glen Hawk表示：“英特爾與英飛凌的共同愿景是，隨著移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商利用多媒體用戶接口和運(yùn)營(yíng)商貼標(biāo)方式推出全新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)型服務(wù)，HD SIM卡的需求也將大幅增加。英飛凌與英特爾實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)整合，將能提供經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的卓越解決方案，為移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商和SIM卡制造商帶來(lái)眾多創(chuàng)新特性?！?/P>

　　英飛凌科技副總裁兼芯片卡與安全I(xiàn)C業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Helmut Gassel博士指出：“安全性、高效能和連通性是英飛凌重點(diǎn)關(guān)注的三大領(lǐng)域。要想增強(qiáng)電話簿、定位服務(wù)和其它基于智能卡網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用，基于硬件的安全性能和幾十兆的內(nèi)存容量是必不可少的。目前，英飛凌正致力提供良好的性能和安全性，支持這些應(yīng)用?！?/P>

　　供貨與封裝

　　英特爾與英飛凌合作開發(fā)的HD SIM卡解決方案樣品預(yù)計(jì)將于2008年下半年開始供貨，并有望在2009年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該產(chǎn)品將采用裸晶或芯片卡IC封裝形式提供。