ST在業(yè)內(nèi)最小的封裝內(nèi)整合ESD保護(hù)和EMI濾波兩大功能

　　意法半導(dǎo)體推出兩款在單一超小封裝內(nèi)整合EMI(電磁干擾)濾波和ESD(靜電放電)保護(hù)兩大功能的新產(chǎn)品，利用這兩款新產(chǎn)品，系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能夠在電路板上0.6平方毫米的面積內(nèi)同時(shí)實(shí)現(xiàn) EMI濾波和ESD保護(hù)兩種功能。目前為止，市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)單一ESD保護(hù)功能的最小產(chǎn)品，也需要在電路板上占用0.6平方毫米的面積。

　　意法半導(dǎo)體的兩款新產(chǎn)品符合IEC61000-4-2 4級(jí)ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)，線路到地線的電容很低，僅為30皮法拉(30pF)，足以保護(hù)高速信號(hào)的完整性。在GSM頻段的高衰減性是濾波器的主要特性之一，當(dāng)保護(hù)智能手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)和機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)通信模塊上的鍵盤、側(cè)鍵、外部連接器或數(shù)據(jù)線時(shí)，濾波器可以提高產(chǎn)品性能。

　　用于單線接口的EMIF01-1003M3是兩款新產(chǎn)品中尺寸最小的產(chǎn)品，其SOT883封裝的高度僅為0.6毫米，結(jié)合1.0 x 0.6毫米的占位面積，可以替換市場(chǎng)上最小的ESD保護(hù)產(chǎn)品，而這些被替代產(chǎn)品只有ESD保護(hù)功能。因?yàn)樾庐a(chǎn)品不再需要一個(gè)單獨(dú)的濾波器，在23鍵保護(hù)應(yīng)用中，印刷電路板面積被縮減55%。

　　EMIF02-1003M6是一個(gè)雙路保護(hù)產(chǎn)品，采用1.0 x 1.45毫米的6引腳QFN微型封裝，尺寸比整合放電保護(hù)和濾波兩種功能的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品至少小45%。其安裝高度僅為0.55毫米，在高級(jí)消費(fèi)電子產(chǎn)品中，進(jìn)一步強(qiáng)化了產(chǎn)品的小外廓設(shè)計(jì)。

　　除節(jié)省電路板空間，簡(jiǎn)化電路板布局，整合保護(hù)和濾波兩大功能外，兩款新產(chǎn)品還可壓縮組裝時(shí)間和元器件安裝成本，同時(shí)提高產(chǎn)品的可靠性。

　　這兩款產(chǎn)品都達(dá)到IEC61000-4-2規(guī)范的15千伏空氣放電和8千伏接觸放電的保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。 因?yàn)閮?nèi)置Pi保護(hù)結(jié)構(gòu)，鉗位性能也非?？煽浚谠馐?5千伏ESD沖擊時(shí)，EMIF01的鉗位電壓為9伏，EMIF02的鉗位電壓為17伏。 最先進(jìn)的消費(fèi)電子產(chǎn)品采用敏感的CMOS電路，而CMOS電路又采用深亞微米制造工藝，所以保護(hù)先進(jìn)的消費(fèi)電子產(chǎn)品需要可靠的鉗位性能。低串聯(lián)電阻(100歐姆)和低泄漏電流(100納安)也最大限度地降低了電路正常工作時(shí)的功耗。

　　EMIF01-1003M3和EMIF02-1003M6現(xiàn)已上市，訂貨100,000件以上，單價(jià)分別為0.09美元和0.15美元。