2015年有機芯片產(chǎn)品市場將達216億美元

　　相比傳統(tǒng)的硅技術(shù)，基于并五苯等有機半導(dǎo)體材料的存儲器和薄膜晶體管更適于在大面積柔性基板上創(chuàng)建低成本電子器件。這些新的有機器件可以利用價廉的溶液處理工藝和淀積工藝來制造，而不再需要傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)所采用的光刻工藝。投資1億到2億美元就可以建造一座能夠進行大規(guī)模生產(chǎn)的有機電子廠。比較起來，英特爾目前卻在花費數(shù)十億美元來建立其先進的制造廠。

　　據(jù)業(yè)界分析機構(gòu)NanoMarkets預(yù)測，到2015年，基于有機薄膜晶體管(OTFT)的產(chǎn)品和有機存儲器的營收將達216億美元。這些產(chǎn)品包括可卷曲顯示器和背板、超低成本RFID標(biāo)簽和醫(yī)療診斷設(shè)備、大型柔性傳感器陣列、智能封裝、智能卡和電子增強型玩具和賀卡。

　　有機電子器件的發(fā)展歷史迂回曲折。幾年前人們以為OTFT背板很快會在大型LCD顯示器市場獲得認可，而有機存儲器將是閃存最適合的下一代替代產(chǎn)品。但這些希望并沒有實現(xiàn)，第一代有機器件的性能根本達不到這些主流應(yīng)用的目標(biāo)。

　　不過，2007年，這一領(lǐng)域在商業(yè)化方面展現(xiàn)了第一線真正的曙光。PolymerVision和PlasticLogic公司都宣布開始進行OTFT背板的大規(guī)模生產(chǎn)。PolyIC公司已生產(chǎn)出數(shù)量有限的有機RFID標(biāo)簽。ThinFilmElectronics等一批公司也在迅速轉(zhuǎn)向商業(yè)化有機存儲器。

　　OTFT目前的性能相當(dāng)于用非晶硅制造的薄膜晶體管。因此，OTFT還有很長的一段路需要走。例如，迄今為止有機RFID標(biāo)簽只能用于品牌保護和票證，尚不適合復(fù)雜的庫存管理。為了滿足那些它們最適合的應(yīng)用的要求，有機器件還必須百尺桿頭更進一步，盡管對它們的性能要求永遠不及最新的奔騰芯片。

　　新材料的引入將提高這些有機器件的性能。研究人員選擇的一個引人注目的方向是利用紅熒烯(Rubrene)來創(chuàng)建開關(guān)速度比現(xiàn)有OTFT快得多的單晶晶體管。另一個方向是把有機材料和某些碳納米管混合在一起，以期提升電子遷移率。

　　此外，BASF、EvonikDegussa和Polyera等公司在進行能夠?qū)崿F(xiàn)一種新型有機CMOS的N型有機半導(dǎo)體的研究，這種有機CMOS的噪聲更低，功耗更小，對嶄露頭角的有機電子業(yè)意義重大，將推動半導(dǎo)體行業(yè)往這個方向發(fā)展。