人才和市場是半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新關(guān)鍵

　　只有在創(chuàng)新資源與創(chuàng)新要素上下功夫，形成市場、人才、技術(shù)、資金等方面的突破，才能改變長期滯后的局面，獲得良性持續(xù)發(fā)展。

　　隨著消費(fèi)電子市場的需求增加，中國的IC產(chǎn)業(yè)，尤其是封裝測試業(yè)迎來了無限的發(fā)展空間。未來10年是我國內(nèi)地封測產(chǎn)業(yè)的黃金十年。業(yè)界普遍認(rèn)同一代設(shè)備、一代電路、一代封裝、一代器件。因此，設(shè)備也代表了生產(chǎn)力，是第一要素，是決定性因素。不過，沒有強(qiáng)大的國產(chǎn)設(shè)備支撐，發(fā)展封裝產(chǎn)業(yè)就是一句空話，我國內(nèi)地封裝企業(yè)受到國際巨頭的擠壓，很多原因是沒有能力用上最先進(jìn)的設(shè)備。我國內(nèi)地封裝企業(yè)的局限其實(shí)是我國內(nèi)地設(shè)備業(yè)的滯后和規(guī)模偏小所造成的，解決路徑當(dāng)然需要我國內(nèi)地設(shè)備業(yè)加速發(fā)展，需要政府扶持和引導(dǎo)，需要封裝企業(yè)與設(shè)備企業(yè)結(jié)盟。由于設(shè)備業(yè)的人才不足，技術(shù)門檻高和市場上尚有壁壘，比如封裝企業(yè)不太支持設(shè)備企業(yè)，更沒有結(jié)盟的合作關(guān)系等因素客觀長期存在，設(shè)備業(yè)的發(fā)展要比封裝測試企業(yè)更糟糕，幾乎被國際巨頭所壟斷。

　　2007年中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品技術(shù)評選活動(dòng)已經(jīng)結(jié)束，共有35項(xiàng)產(chǎn)品與技術(shù)獲獎(jiǎng)，涵蓋了我國半導(dǎo)體整條產(chǎn)業(yè)鏈的最新創(chuàng)新成果，對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷創(chuàng)新發(fā)展必將起著積極推動(dòng)作用。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵和基礎(chǔ)之一的設(shè)備，其滯后發(fā)展是長期制約整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。對半導(dǎo)體設(shè)備的創(chuàng)新發(fā)展我談幾點(diǎn)體會(huì)與建議，旨在拋磚引玉。

　　首先，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，只有在創(chuàng)新資源與創(chuàng)新要素上下功夫，實(shí)現(xiàn)市場、人才、技術(shù)、資金等方面的突破，才能改變長期滯后的局面，獲得良性持續(xù)發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)普遍無法逾越的壁壘存在于市場、人才、技術(shù)與資金等方面，其中尤以市場、人才為甚。

　　其次，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，必須要有行之有效的國際市場與人才戰(zhàn)略，以解決市場與人才的制約。隨著半導(dǎo)體工藝與技術(shù)的升級(jí)與不斷快速更新，如果無法在國際市場上立足，那滯后是必然的，而且一步滯后，步步滯后。半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)也只有進(jìn)入了國際市場，在國際市場上占有一席之地，才有機(jī)會(huì)擺脫長期滯后的局面。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，其產(chǎn)品與技術(shù)要被國際主流芯片廠商認(rèn)可并使用，既是挑戰(zhàn)更是機(jī)遇，因此，國際人才為我所用，企業(yè)才能早日進(jìn)入國際市場，只有融入了國際市場，人才與技術(shù)才能更有效地被激活。

　　第三，要加強(qiáng)產(chǎn)、學(xué)、研的合作力度，為國內(nèi)設(shè)備廠與國際芯片廠的“合作牽手”、國內(nèi)科研院所與國內(nèi)設(shè)備廠的“聯(lián)合攻關(guān)”創(chuàng)建平臺(tái)。要把與國際芯片廠的合作納入我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，尋求突破的重要環(huán)節(jié)。

　　第四，政府對國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)、企業(yè)的政策扶持宜抓緊落實(shí)，重點(diǎn)突破。