IC產(chǎn)業(yè)：制造業(yè)快速增長 設(shè)計(jì)業(yè)挑戰(zhàn)嚴(yán)峻

　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)線投資與建設(shè)方面仍舊保持旺盛的勢(shì)頭。芯片生產(chǎn)線方面，2007年無錫海力士-意法12英寸生產(chǎn)線迅速達(dá)產(chǎn)，全年共實(shí)現(xiàn)銷售收入93.59億元，比2006年增長了2.4倍，從而拉動(dòng)了2007年國內(nèi)芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大。

　　此外，國內(nèi)有多條集成電路芯片生產(chǎn)線正處于建設(shè)或達(dá)產(chǎn)過程中，包括2007年12月份剛建成投產(chǎn)的中芯國際(上海)12英寸芯片廠、正在建設(shè)中的海力士-意法無錫工廠二期、茂德的重慶8英寸芯片廠、英特爾大連12英寸芯片廠，以及2008年初中芯國際剛剛宣布準(zhǔn)備建設(shè)的深圳8英寸、12英寸生產(chǎn)線和英特爾支持建設(shè)的深圳方正微電子芯片廠二期工程建設(shè)等。此外，中芯國際北京廠和天津廠、華虹NEC、臺(tái)積電上海、宏力半導(dǎo)體等企業(yè)都計(jì)劃在今年內(nèi)擴(kuò)充產(chǎn)能。隨著這些新增產(chǎn)能的陸續(xù)釋放，未來國內(nèi)芯片制造行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴(kuò)大。

　　在封裝測(cè)試領(lǐng)域，各主要廠商也進(jìn)行了大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)。長電科技投資20億元建設(shè)的年產(chǎn)50億塊IC新廠在2007年正式投入使用，三星電子蘇州半導(dǎo)體公司第二工廠建成投產(chǎn)。此外，飛思卡爾、奇夢(mèng)達(dá)、RFMD、瑞薩等企業(yè)也分別對(duì)其中國的封裝企業(yè)進(jìn)行增資擴(kuò)產(chǎn)。這些企業(yè)2007年的銷售收入均有大幅度的提升，從而拉動(dòng)了國內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)的再次快速增長。與此同時(shí)，松下已宣布投資100億日元在蘇州建設(shè)半導(dǎo)體封裝新廠房、意法半導(dǎo)體投資5億美元的封裝新廠也在深圳開工建設(shè)，并預(yù)計(jì)在2009年初投產(chǎn)。新建項(xiàng)目同樣也將成為拉動(dòng)封裝測(cè)試領(lǐng)域繼續(xù)快速增長的主要力量。

　　3.企業(yè)改組改制取得新進(jìn)展公開上市成為企業(yè)發(fā)展方向

　　2007年，展訊通信、南通富士通、天水華天等數(shù)家半導(dǎo)體企業(yè)在美國納斯達(dá)克和國內(nèi)上市，至此國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司已經(jīng)達(dá)到19家，涵蓋了IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試、分立器件以及半導(dǎo)體材料等多個(gè)領(lǐng)域。這19家上市公司包括：中芯國際、上海貝嶺、上海先進(jìn)、華潤上華、華微電子等芯片制造企業(yè),復(fù)旦微電子、士蘭微、珠海炬力、中星微、展訊通信等IC設(shè)計(jì)企業(yè),長電科技、南通富士通、華天科技等封裝測(cè)試企業(yè),常州銀河、蘇州錮得、康強(qiáng)電子等分立器件企業(yè)，有研硅谷、浙大海納、三佳科技等半導(dǎo)體材料企業(yè)。

　　4.市場(chǎng)競爭日趨激烈IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

　　第二代身份證卡芯片是近幾年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的重點(diǎn)市場(chǎng)之一，并帶動(dòng)了若干IC設(shè)計(jì)企業(yè)的快速發(fā)展。但隨著國家第二代身份證陸續(xù)換發(fā)完畢，2007年第二代身份證芯片市場(chǎng)基本未有增長甚至有所萎縮，并明顯影響了相關(guān)企業(yè)2007年的業(yè)績表現(xiàn)。而在部分原有市場(chǎng)大幅萎縮的同時(shí)，3G(第三代數(shù)字通信)、數(shù)字電視等新興市場(chǎng)，由于受到標(biāo)準(zhǔn)、牌照、運(yùn)營商整合等多方面因素的影響而遲遲未能正式啟動(dòng)，國內(nèi)諸多在這些領(lǐng)域進(jìn)行了多年研發(fā)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)仍在苦苦支撐。可以說，目前中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)所面臨的市場(chǎng)環(huán)境正處在青黃不接的最困難時(shí)期。

　　與此同時(shí)，中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)正面臨日趨激烈的競爭。如在MP3芯片領(lǐng)域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯電子、深圳安凱等IC設(shè)計(jì)企業(yè)也已加入這一市場(chǎng)的爭奪，并在這一領(lǐng)域引發(fā)激烈的市場(chǎng)競爭;在手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科技在完成對(duì)ADI手機(jī)部門的收購之后，已經(jīng)從所謂的“黑手機(jī)”市場(chǎng)進(jìn)入包括TD-SCDMA在內(nèi)的白牌手機(jī)芯片市場(chǎng)。此外，多家臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司也已經(jīng)或正在計(jì)劃進(jìn)入大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)，這一市場(chǎng)的激烈競爭也將愈演愈烈。中國大陸集成電路企業(yè)面臨的競爭壓力將與日俱增。

　　探究目前中國IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域價(jià)格競爭日趨慘烈的原因，企業(yè)之間差異化日益模糊，產(chǎn)品日漸趨同是其最主要的根源。目前,近500家設(shè)計(jì)企業(yè)中，絕大多數(shù)企業(yè)的產(chǎn)品集中在中低端的消費(fèi)類芯片。這也就決定了價(jià)格戰(zhàn)必然成為我國IC設(shè)計(jì)企業(yè)之間進(jìn)行市場(chǎng)競爭最重要的手段。

　　從國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展所面臨的有利、不利因素來分析，國內(nèi)市場(chǎng)需求的持續(xù)增長、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好、投資環(huán)境繼續(xù)改善、人才培養(yǎng)和引進(jìn)不斷取得成效等有利因素都將推動(dòng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展。但與此同時(shí)，全球市場(chǎng)前景仍不明朗、產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈，產(chǎn)業(yè)鏈銜接不暢等不利因素也是阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不利因素。

　　未來五年增長率將達(dá)23.4%

　　綜合分析，中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來仍將保持穩(wěn)定較快增長的勢(shì)頭。預(yù)計(jì)2008-2012年這5年間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售收入的年均復(fù)合增長率將達(dá)到23.4%。到2012年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將突破3000億元，達(dá)到3576.6億元。屆時(shí)中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。

　　2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)

　　從IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測(cè)試業(yè)未來的發(fā)展走勢(shì)來看，在國內(nèi)市場(chǎng)需求快速擴(kuò)大和企業(yè)競爭力不斷提升的帶動(dòng)下，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍將成為增長最快的領(lǐng)域，預(yù)計(jì)今后5年的年均復(fù)合增長率將達(dá)到30.2%，到2012年設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模將達(dá)到845.4億元，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入中所占比重將由2007年的18%提高至23.6%。

　　隨著大量在建芯片生產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，國內(nèi)芯片制造業(yè)在未來5年也將呈現(xiàn)快速發(fā)展的勢(shì)頭，年均符合增長率預(yù)計(jì)將達(dá)到25.6%，到2012年時(shí),銷售收入規(guī)模將達(dá)到1244.3億元。而封裝測(cè)試業(yè)未來則將保持目前穩(wěn)定發(fā)展的勢(shì)頭，到2012年銷售收入規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1487.7億元，年均符合增長率為18.8%。

　　2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測(cè)

　　隨著IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也將逐漸發(fā)生變化，其趨勢(shì)是設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)所占比重快速上升，而封裝測(cè)試業(yè)所占比重則逐步下降。到2012年，設(shè)計(jì)業(yè)在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入中所占比重將達(dá)到23.6%，芯片制造業(yè)所占比重將上升至34.8%，但同時(shí)，封裝測(cè)試業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要組成部分并占據(jù)41.6%的份額。