IDT 推出采用 Serial RapidIO? 的優(yōu)化CPRI? 解決方案

　　IDT™ 公司宣布推出基于通用公共無(wú)線接口(CPRI[1])的新型功能互連芯片(FIC)解決方案系列。這些可連接無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，將縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，降低成本，有利于基站架構(gòu)設(shè)計(jì)師更加容易地滿足快速發(fā)展的無(wú)線市場(chǎng)需求。這些FIC 解決方案是第一批為實(shí)現(xiàn)跨無(wú)線卡和串行 RapidIO 基帶處理系統(tǒng)接口通用 CPRI 標(biāo)準(zhǔn)而優(yōu)化的器件。

　　采用 IDT 的 FIC 系列解決方案，系統(tǒng)架構(gòu)師可以利用當(dāng)前的方法——通常是 ASIC 或 FPGA——卸載轉(zhuǎn)換和連接任務(wù)，進(jìn)而降低設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)時(shí)間和風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)可以顯著節(jié)省成本。

　　德州儀器(TI)無(wú)線基帶基礎(chǔ)設(shè)施部全球營(yíng)銷總監(jiān) Ramesh Kumar 表示：“為了滿足消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)視頻等先進(jìn)無(wú)線服務(wù)的需求，同時(shí)保持具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施原始設(shè)備制造商(OEM)需要符合各種標(biāo)準(zhǔn)的器件。這種類型的功能互連芯片，以及德州儀器的單核和多核數(shù)字信號(hào)處理器是一種擴(kuò)展 RapidIO 和 CPRI 標(biāo)準(zhǔn)的經(jīng)濟(jì)有效的方法，有利于為通信市場(chǎng)進(jìn)一步推出經(jīng)濟(jì)有效的增值服務(wù)。”

　　CPRI 是領(lǐng)先的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施公司為提供一個(gè)通用接口而開(kāi)發(fā)和采用的標(biāo)準(zhǔn)，有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員獨(dú)立而靈活地優(yōu)化基帶模塊，以滿足快速發(fā)展的無(wú)線市場(chǎng)對(duì)于增強(qiáng)性能的需求。IDT 系列產(chǎn)品包括兩個(gè)器件。一個(gè)是用于針對(duì)基帶處理系統(tǒng)的串行 RapidIO 器件的 CPRI，另一個(gè)是針對(duì)射頻卡應(yīng)用的時(shí)分復(fù)用(TDM)接口器件 CPRI。這兩個(gè)器件共同為 IDT 的客戶提供了完整的現(xiàn)成端到端 CPRI 基站解決方案，有利于加快初始系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的上市時(shí)間和增強(qiáng)性能。每個(gè)器件都具有三個(gè)獨(dú)立的符合 CPRI 2.1 規(guī)范的 CPRI 端口，可提供一系列廣泛和備受歡迎的鏈、樹(shù)及網(wǎng)格拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的分布式基站架構(gòu)。

　　IDT 公司副總裁兼流量控制管理部總經(jīng)理 Thomas Brenner 表示：“FIC 解決方案是我們業(yè)界領(lǐng)先的 RapidIO 解決方案、預(yù)處理交換器、中央包交換器和 10G 串行高速緩沖器產(chǎn)品線很好的補(bǔ)充。這些最新器件可使我們的用戶和市場(chǎng)受益，因?yàn)樗鼈儾粌H連接了所有無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施中最重要的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，也減少或消除了對(duì)于昂貴的 ASIC 和/或 FPGA 器件的需求。IDT 的目標(biāo)之一就是幫助客戶降低無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的系統(tǒng)成本，我們通過(guò)突破瓶頸和開(kāi)放采用標(biāo)準(zhǔn)的能力做到了這一點(diǎn)。我們要幫助我們的客戶和他們的客戶快速無(wú)線連接和訪問(wèn)到任何他們想要的信息、電話和數(shù)字媒體內(nèi)容。”

　　關(guān)于 IDT 功能互連解決方案

　　與 IDT 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案系列產(chǎn)品的現(xiàn)有成員一樣，F(xiàn)IC 器件集成了自主第三代 IDT SerDes 技術(shù)，可為客戶提供更高的靈活性、可擴(kuò)展性、性能和低功耗。每個(gè)器件有三個(gè) CPRI 通道并符合CPRI 2.1規(guī)范，每個(gè)通道的運(yùn)行性能高達(dá) 2547.6 Mbaud。80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件還可提供四個(gè)RapidIO通道(符合 RapidIO v 1.3 規(guī)范)，且可在每通道 3.25 Gbaud 性能下配置為 1x或 4x 端口。80HFC1001 CPRI-to-TDM FIC 可提供一個(gè) 64 位 TDM 接口，支持 150MHz 的時(shí)鐘速率和為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的射頻卡元件提供無(wú)縫連接的控制引腳。

　　供貨

　　80HFC1000 CPRI-to-RapidIO 器件目前已向合格客戶提供樣品。80HFC1001 CPRI-to-TDM 器件將于 2008 年上半年提供樣品。兩款器件都采用 RoHS 324 引腳 BGA 封裝。欲知這兩款器件的更多詳細(xì)信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.IDT.com/go/FIC。