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NXP推出的高性能小信號MOSFET SOT883

作者: 時間:2008-03-04 來源: 收藏

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)發(fā)布了全新的小信號器件系列,新產(chǎn)品采用了全球最小封裝之一的SOT883進(jìn)行封裝。恩智浦SOT883 面積超小,僅為1.0 x 0.6毫米,與SOT23相比,功耗和性能不相上下,卻只需占據(jù)14%的印刷電路板空間。SOT883 針對眾多應(yīng)用而設(shè)計,包括DC/DC電源轉(zhuǎn)換器模塊、液晶電視電源以及手機(jī)和其他便攜設(shè)備的負(fù)載開關(guān)。SOT883 MOSFET具有超小的面積、0.5毫米的超薄厚度、最佳的開關(guān)速度和非常低的Rds(on)值,能夠幫助制造商滿足消費(fèi)者對更緊湊、更節(jié)能的產(chǎn)品的需求。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/79592.htm

除大幅減小MOSFET器件面積之外,恩智浦還取消了引腳,不但騰出了更多的電路板空間,還提高了散熱性能。憑借出眾的散熱性能和2.5伏時不足0.65歐姆的Rds(on)值,恩智浦新型MOSFET器件能夠提供比現(xiàn)有的1.0 x 0.6毫米MOSFET產(chǎn)品更高的流通能力。新型產(chǎn)品還擁有業(yè)界最快的開關(guān)速度,啟動時間僅為12-16納秒,關(guān)閉時間僅為17-24納秒。

SOT883 MOSFET器件采用純錫電鍍、高效封裝技術(shù)和不含有毒阻燃劑的環(huán)保塑料精制而成,符合所有環(huán)保規(guī)定。通過高密度封裝技術(shù),可在標(biāo)準(zhǔn)180毫米卷帶(reel)上容納10,000個器件,降低了組裝成本和庫存要求。

SOT883只是恩智浦擁有的50多種空間節(jié)省型無鉛封裝產(chǎn)品線中的一種。改產(chǎn)品線中的產(chǎn)品管腳數(shù)從2個到24個、尺寸從1.0 x 0.6 x 0.4毫米到5.0 x 6.0 x 0.85毫米不等。這些封裝最大限度地發(fā)揮了電路板上的活性硅的作用,最大限度地減少了原料用量,降低了成本。恩智浦擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的、采用無鉛封裝的多重市場半導(dǎo)體產(chǎn)品線。

產(chǎn)品類型
恩智浦現(xiàn)提供以下各類采用SOT883封裝的產(chǎn)品:
PMZ760SN
PMZ390UN
PMZ250UN
PMZ270XN
PMZ350XN

上市時間
對于大宗訂單,請與地當(dāng)銷售代表聯(lián)系,以協(xié)商批量定價事宜。恩智浦將在2008年度"應(yīng)用電源電子產(chǎn)品大會暨展覽會"(APEC)上展示其SOT883 MOSFET器件,展位為#435/437/534/536?,F(xiàn)有樣品提供,批量生產(chǎn)交付周期為12周或以上。



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