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TSMC運(yùn)用前沿技術(shù) 取勝快速變化的市場(chǎng)

作者: 時(shí)間:2008-03-04 來源:SEMI 收藏
中國區(qū)總經(jīng)理趙應(yīng)誠在2月28日上海張江舉行的2008中國半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)(IC Market China 2008)上就 “以領(lǐng)先技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展”為題發(fā)表演講,趙應(yīng)誠強(qiáng)調(diào),運(yùn)用前沿技術(shù)在快速變化的市場(chǎng)取勝是的利器。

講到半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),趙應(yīng)誠認(rèn)為:“持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)是主軸,隨著數(shù)據(jù)處理、通信產(chǎn)品、消費(fèi)電子等半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)張,在顯示屏、移動(dòng)手機(jī)、汽車電子等系統(tǒng)設(shè)備所用半導(dǎo)體日漸增加,高端及低端市場(chǎng)的需求越來越多樣化,新興市場(chǎng)逐漸富裕起來的數(shù)十億人民……全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然存在巨大的發(fā)展機(jī)遇”。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/79601.htm

而說到挑戰(zhàn),趙應(yīng)誠更是有感而發(fā):“不斷擴(kuò)大的產(chǎn)品性價(jià)比范圍,越來越復(fù)雜的電路設(shè)計(jì),越來越快的產(chǎn)品上市和量產(chǎn)速度,越來越短的產(chǎn)品生存周期,最新技術(shù)和產(chǎn)能的投資也越來越巨大,成為很多企業(yè)越來越難以承受之重。”

運(yùn)用前沿技術(shù)在快速變化的市場(chǎng)取勝是的利器, 據(jù)趙應(yīng)誠介紹,TSMC已接單代工45納米多核處理器,32納米芯片已誕生并通過內(nèi)部功能驗(yàn)證。

于2008年2月28日-29日在上海張江舉行的第五屆中國半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì),圍繞“洞悉趨勢(shì),把握商機(jī)”這一主題,匯聚國內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商、系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)、科研單位、投資機(jī)構(gòu)等,就中國半導(dǎo)體市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的新熱點(diǎn)、新問題展開高峰討論,并聚焦新興市場(chǎng)與技術(shù)前沿、環(huán)境變遷以及競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)進(jìn)行專業(yè)研討。



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