半導(dǎo)體增速放緩 政府企業(yè)市場發(fā)力

　　2月28～29日，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會共同主辦的“2008中國半導(dǎo)體市場年會”在上海召開。會議有關(guān)信息表明，2007年，中國IC市場與產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展速度雙雙放緩，未來IC產(chǎn)業(yè)也將從前幾年的超高速增長轉(zhuǎn)為平穩(wěn)快速增長，消費電子、汽車電子應(yīng)用市場正成為帶動半導(dǎo)體行業(yè)市場增長的內(nèi)在驅(qū)動力。

　　終端漸趨飽和半導(dǎo)體市場增速放緩

　　2007年，全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模為2556億美元，同比增長3.2%，低于預(yù)期的10%增幅，創(chuàng)下近五年來最低增幅。“從產(chǎn)量上來說，全球半導(dǎo)體的產(chǎn)量同比仍有較大增幅，但是半導(dǎo)體產(chǎn)品的價格出現(xiàn)了較大的下滑，這直接導(dǎo)致了全球半導(dǎo)體銷售額的緩慢增長。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺在此次年會上表示。

　　全球半導(dǎo)體市場增長放緩也影響到了中國市場。2007年，中國集成電路市場規(guī)模為5410億元，同比增長17.6%，比2006年預(yù)期增幅低1.5%，相對于前幾年增幅有所減緩。中國集成電路市場開始由高速增長步入平穩(wěn)增長。“IC市場增長率隨著市場基數(shù)的擴大逐漸降低。同時，下游電子制造業(yè)的旺盛需求造就了近五年來中國半導(dǎo)體市場的高增長率，但隨著下游產(chǎn)品漸趨飽和，產(chǎn)量增速減緩，甚至出現(xiàn)下滑，直接影響了中國半導(dǎo)體市場的增長。”賽迪顧問高級副總裁呂國英表示。從應(yīng)用來看，除汽車電子以外，市場上并沒有出現(xiàn)高速增長的領(lǐng)域，然而汽車電子市場份額較小，無法帶動整體市場的增長。

　　封測業(yè)直逼高端支撐業(yè)本土企業(yè)供給低

　　在我國IC各行業(yè)的發(fā)展中，IC設(shè)計銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%，其增幅首次低于集成電路產(chǎn)業(yè)整體增幅。“一些IC設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品單一，市場漸趨飽和，同時在新產(chǎn)品開發(fā)上，雖有許多亮點但尚未形成規(guī)模，尤其是消費類IC市場競爭激烈，企業(yè)之間價格戰(zhàn)愈演愈烈，造成部分企業(yè)銷售業(yè)績下滑和設(shè)計業(yè)增長速度放緩。”俞忠鈺表示。

　　2007年國內(nèi)芯片制造業(yè)23%的增幅雖然比2006年的32.5%有所回落，但仍大大高于全球增速。這主要得益于新增投資帶動下的產(chǎn)能擴充，一線廠商中芯、Hynix-ST等都在積極擴充產(chǎn)能，中芯成都8英寸線、華虹NEC8英寸線、中芯上海12英寸線先后投產(chǎn)，英特爾12英寸線也最終花落大連。

　　2007年度國內(nèi)十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)的銷售收入大多數(shù)均有兩位數(shù)的提升，從而拉動了2007年國內(nèi)封裝測試業(yè)26.4%的增長。2007年，南通富士通和天水華天先后在深圳交易所上市，加上早先于2003年在上海交易所上市的長電科技，國內(nèi)已有三家本土IC封測企業(yè)成功上市。

　　“在技術(shù)方面，國內(nèi)本土企業(yè)與國際知名企業(yè)相比雖仍有差距，但我們也逐漸掌握了較高端的封裝技術(shù)，如長電科技自主研發(fā)的FBP(平面封裝)技術(shù)以及CSP(芯片級封裝)技術(shù)，南通富士通的MCM(多芯片封裝)技術(shù)等。”江蘇長電科技總經(jīng)理于燮康對國內(nèi)IC封裝測試業(yè)的表現(xiàn)頗為滿意。

　　作為IC支撐業(yè)的材料和設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，本土企業(yè)的表現(xiàn)不盡如人意。IC封測業(yè)所需要的劃片機、裝片機、縫合機等設(shè)備，以及塑封材料、銀漿、金絲等都需要大量進口，本土企業(yè)供給率非常低。

　　“在國外集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展到10年左右的時候，其配套設(shè)備本土企業(yè)供給能力一般可以達到30%～50%，而我國目前不到10%，遠遠低于國際一般標準。因此政府要加強對IC支撐業(yè)的扶持力度，企業(yè)自身也要加快自主創(chuàng)新的步伐，改變我國IC支撐業(yè)的被動局面。”南通富士通董事長、總經(jīng)理石明達在接受《中國電子報》記者采訪時遺憾地表示。

　　消費電子成應(yīng)用熱點

　　“3G應(yīng)用、數(shù)字電視、多功能手機、汽車電子等將成為未來IC應(yīng)用的重點。”呂國英表示。目前的手機市場正由低端向高端升級，音樂、攝像、游戲、導(dǎo)航以及商務(wù)功能逐步納入手機應(yīng)用之中，同時3G也給手機芯片帶來了新市場。“隨著奧運會的即將到來，為了能夠讓用戶隨時隨地收看比賽，手機電視將逐漸受寵。通過手機，享受近乎臺式機的體驗，成了未來手機的發(fā)展方向。”NXP半導(dǎo)體戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)發(fā)展高級總監(jiān)王基元表示，“NXP目前正與T3G合作開發(fā)符合中國3G標準的方案。”

　　目前，國家正在實施模擬電視到數(shù)字電視的整體平移，尤其是去年8月1日強制實施的數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇藴剩o數(shù)字電視芯片市場帶來了巨大的商機，各數(shù)字電視芯片廠家也在厲兵秣馬，推出符合國標的地面數(shù)字電視芯片。同時，奧運會也將給高清數(shù)字電視帶來勃勃生機。

　　值得注意的是汽車電子市場，在整體增速放緩的趨勢下，汽車電子市場卻保持了38.2%的高增長率，是2007年中國IC應(yīng)用中發(fā)展最快的領(lǐng)域。“在汽車領(lǐng)域，中國已經(jīng)超過日本成為第二大汽車市場，同時國際汽車廠商加緊了在中國市場的投入，到2015年中國將成為世界上最大的汽車制造國家，這勢必將帶來汽車電子市場的快速增長。”飛思卡爾半導(dǎo)體中國區(qū)總經(jīng)理殷鋼非?？春闷囯娮邮袌?。

　　IC產(chǎn)業(yè)走向平穩(wěn)快速增長

　　中國半導(dǎo)體市場規(guī)模已居世界首位，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的范圍與力度正不斷加大。近期，松下投資100億日元在蘇州建設(shè)半導(dǎo)體封裝二廠，Cypress公司選擇宏力為其生產(chǎn)電動自行車發(fā)動機控制芯片，IBM與雷曼兄弟公司投資芯原微電子，ADI與南瑞繼保電器公司成立聯(lián)合實驗室……這表明國際半導(dǎo)體廠商投資中國的熱情正濃。

　　此外，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)向好，并且今年國家有望出臺新政策扶持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，中央政府和地方政府也積極鼓勵支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。此次市場年會，除了信息產(chǎn)業(yè)部、上海市信息化委員會的領(lǐng)導(dǎo)出席外，廣州市副市長徐志彪、合肥市發(fā)改委副主任楊道米也參加了這次會議。徐志彪表示，珠三角的經(jīng)濟雖然發(fā)展迅速，但IC規(guī)模不足，希望IC廠商來珠三角發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)。楊道米表示，合肥市決定每年要拿出專門撥款用于發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。這也從側(cè)面反映了地方政府發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的決心。

　　當(dāng)然，目前國內(nèi)發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)。國際電子制造向中國轉(zhuǎn)移的趨勢減緩;下游整機產(chǎn)品經(jīng)歷了多年的高速增長后，開始出現(xiàn)飽和趨勢;某些領(lǐng)域市場存在需求不平衡，產(chǎn)品價格波動較大;市場競爭激烈，產(chǎn)品價格下滑趨勢明顯，利潤空間壓力較大。

　　不過，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度的起伏是產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的正?，F(xiàn)象，未來中國仍將是全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長最快的國家和地區(qū)之一。“預(yù)計中國IC產(chǎn)業(yè)將從前幾年的超高速成長轉(zhuǎn)為平穩(wěn)快速增長。企業(yè)應(yīng)從加強市場開拓，提高創(chuàng)新能力，促進產(chǎn)業(yè)整合等幾個方面著手，應(yīng)對全球化競爭，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。”俞忠鈺指出。