全球代工為什么爭相擴充8英寸產能

圖2  200mm Fab：取代還是淘汰？ 數(shù)據(jù)來源：Gartner

　　產能采用50納米及以下制程。如美光將于08年采用35納米制程生產64G及128G NAND閃存為計算機使用。

　　因此，在存儲器業(yè)中由于制程技術大部分已跨入70納米以下，通常的8英寸生產線都是己運行近10年左右時間，光刻制程及規(guī)模都無法滿足要求，所以業(yè)界預計全球共有43條8英寸存儲器生產線，每年將以30％的速度淘汰或升級成12英寸。

　　在這種趨勢下，全球代工業(yè)為什么紛紛擴充8英寸產能。可從中芯國際07年的財報中看出端倪，如其邏輯電路中90納米的訂單于07年Q4中占7.7%；07年Q3中占13.7%及06Q4中占14.7%；相應的0.13微米分別占24.4%、28.6%及14%；0.18微米分別占28.3%、28.8%及33.3%；0.35微米分別占22.7%、18.5%及9.5%，反映0.35微米產品的市場需求正在逐步上升。

　　業(yè)界深有感慨，之前有近70%的新產品會采用最先進的制程，而目前已大幅下降至20％。

高端代工出現(xiàn)減緩投資的征兆

　　以前代工業(yè)固有的弱勢是，凡先進的、量大面廣的產品，如英特爾的CPU、三星的存儲器及東芝的NAND等幾乎不可能將訂單釋出給代工。一則怕技術外泄，另外豐厚的利潤也不愿與別人分享。所以頂級的IDM擁有最先進的制程及最大的規(guī)模是必然發(fā)展趨勢。

　　然而，在全球代工業(yè)中，隨著先進制程的研發(fā)費用呈火箭狀上升，一定會面臨投資的回報率矛盾。一個方面確有如TI、NXP等頂級IDM廠紛紛采用fablite(輕制造)策略，將訂單轉出給臺積電。

　　但是，如果代工業(yè)得不到數(shù)量足夠大的訂單，也會面臨同樣的窘境。目前來看，至少在08年中全球代工的投資普遍下降，如臺積電于07年投資為26億美元，而08年下降為18億美元，幅度下降達30%，并預計未來5年的資本支出占營收的比重將進一步下降。所以業(yè)界已預言“全球代工已落后于摩爾定律”。雖然這僅是短暫的動作，將來的發(fā)展仍不可預期。但是價值規(guī)律是推動全球產業(yè)鏈變化的根本原因。

　　IDM廠采用fablite策略，將訂單釋出，但同時將投資的風險轉移給代工，在此期間代工執(zhí)行得好，繼續(xù)發(fā)展壯大。反過來，如果代工業(yè)退縮，有可能迫使那些IDM以新的方式重新建廠，這就是市場經濟，供需關系的不斷的變化。

結語

　　全球代工處在關鍵轉折時期，利益與風險共存。近期擴充8英寸產能或許暫時能有利，關鍵在時間段及程度的把握。任何模式都有利弊，取決于不斷創(chuàng)新及提升價值。