全球代工為什么爭(zhēng)相擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能

　　兩則消息引起業(yè)界興趣。一則是無(wú)錫海力士—意法半導(dǎo)體(Hynix—ST Semiconductor)于07年9月6日宣布，與中國(guó)華潤(rùn)(集團(tuán))有限公司就出售200mm晶圓的生產(chǎn)線“C1-FAB”簽訂了正式協(xié)議。 韓國(guó)海力士半導(dǎo)體為競(jìng)爭(zhēng)力已達(dá)到極限的200mm晶圓生產(chǎn)線采取各種處理方案。盡管華潤(rùn)與海力士均未透露具體交易金額。不過(guò)，從一位業(yè)內(nèi)人士處得知，華潤(rùn)為該生產(chǎn)線付出了3.8億美元。

　　另一則消息是全球代工廠中，臺(tái)積電，中芯國(guó)際，特許及世界先進(jìn)皆積極擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能。其中臺(tái)積電購(gòu)買Atmel的8英寸舊設(shè)備，用于擴(kuò)充松江廠；中芯國(guó)際更是一馬當(dāng)先，一方面在成都布局“成芯”8英寸舊線，目前已進(jìn)入量產(chǎn)水平。另一方面又宣布近期將于深圳再建8英寸生產(chǎn)線；臺(tái)積電投資的世界先進(jìn)購(gòu)并華邦的8英寸舊線以及近期特許以2.33億美元買下日立于新加坡的8英寸舊線，月產(chǎn)能達(dá)2.4萬(wàn)片等。
　
圖1 半導(dǎo)體各個(gè)領(lǐng)域的制造工藝收縮不可逆轉(zhuǎn)

　　正當(dāng)全球12英寸節(jié)節(jié)向上，呈主流狀態(tài)時(shí)，全球代工卻一反常態(tài)，爭(zhēng)相擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能。其實(shí)以上兩則消息并無(wú)矛盾。表明在存儲(chǔ)器領(lǐng)域中8英寸的局限性逐漸顯露，紛紛退出而轉(zhuǎn)向12英寸。而在全球代工中，由于0.13至0.35微米段的市場(chǎng)需求旺盛，而相對(duì)90及65納米段的訂單弱，再次選擇8英寸舊線，從經(jīng)濟(jì)上也合乎情理。因此不同事物有不同策略在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)中是正常的選擇。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的新格局

　　從06年開始全球半導(dǎo)體業(yè)中存儲(chǔ)器的地位再次引起業(yè)界極大的關(guān)注。由于存儲(chǔ)器的特征，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力主要依靠采用更小的尺寸及規(guī)模取勝。在DRAM中07年時(shí)主流的先進(jìn)制程為70納米。

　　全球DRAM廠花大量的投資于70納米制程，卻因DRAM價(jià)格下跌遠(yuǎn)快于DRAM制程技術(shù)所產(chǎn)生成本下跌速度，使70納米制程成為DRAM產(chǎn)業(yè)有史以來(lái)最短命技術(shù)。通常一個(gè)制程技術(shù)大多使用2年，有的3年，此次70納米制程技術(shù)僅使用1年，恐是DRAM產(chǎn)業(yè)有史以來(lái)最不劃算的投資。其中臺(tái)灣力晶07年第二季開始導(dǎo)入70納米制程，將在08年的第二季投入下一代65納米制程技術(shù)。三星于07年Q2(第二季)導(dǎo)入68納米制程，而08年將轉(zhuǎn)入58納米制程；海力士07年時(shí)采用66納米制程，至08年Q2時(shí)將導(dǎo)入54納米制程。

　　而在NAND中會(huì)采用比DRAM更先進(jìn)的制程。預(yù)計(jì)08年全球NAND將有60%的