手機芯片市場并購烽煙迭起 適者生存老大寶座潛伏危機

　　手機出貨量的高速增長，帶動了手機芯片產(chǎn)業(yè)的火爆。但這個行業(yè)競爭殘酷，“大魚吃小魚”司空見慣，正使很多中小廠商走上被收購的命運。

　　2008年1月12日，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對ADI手機芯片產(chǎn)品線的收購，收購金額為3.5億美元。收購?fù)瓿珊?，?lián)發(fā)科獲得了一支近400位經(jīng)驗豐富的員工團隊。一方面可以彌補現(xiàn)有產(chǎn)品線的不足，以便向高端擴展，打開歐美市場;另一方面，可為大陸未來的3G市場做準備。而僅過了幾天，內(nèi)地手機芯片廠商展訊也正式完成了對美國Quorum的收購。

　　據(jù)統(tǒng)計，僅在2006年到2007年9月,全球就有90多家手機芯片相關(guān)技術(shù)公司被收購或并購，加劇了手機芯片領(lǐng)域的集約化，也讓未來市場局面更加撲朔迷離。

　　另外，手機芯片行業(yè)的不確定因素也越來越多，后起之秀聯(lián)發(fā)科依靠內(nèi)地市場，短短幾年內(nèi)擠進了市場份額前兩名。而高通對3G核心技術(shù)的操控，使其盈利能力遠遠超出其他競爭對手。昔日的絕對老大德州儀器，由于沒有推出3G芯片，其優(yōu)勢已不再明顯。

　　未來，手機芯片市場會大者恒大嗎?

　　收購強化競爭

　　全球手機芯片市場一直是各大公司群雄逐鹿的舞臺，一些新興公司紛紛加入，使得這一行業(yè)的競爭精彩紛呈。

　　目前， 除了德州儀器和高通外，其他幾家手機芯片廠商之間市場份額的差距不大，可以說每個廠商都有自己的獨特技術(shù)，要想超越誰并非易事，改變格局的最好方式就是收購。

　　2008年1月12日，聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對ADI公司旗下的手機芯片產(chǎn)品線的收購。這項交易將增強聯(lián)發(fā)科在無線通訊領(lǐng)域的競爭力。依據(jù)ADI 2006年財報，此手機芯片產(chǎn)品線約給ADI貢獻2.3億美元收入，此項收購金額約為3.5億美元。

　　聯(lián)發(fā)科完成收購后，將獲得一支近400位經(jīng)驗豐富的員工團隊，增加新的手機基頻、射頻芯片，包括GSM、WCDMA、TD-SCDMA等產(chǎn)品線，加速聯(lián)發(fā)科進軍3G手機芯片市場，尤其是鞏固中國內(nèi)地市場。并助其打入ADI原有客戶LG和三星兩家國際手機大廠供應(yīng)鏈，使公司躋身全球手機芯片廠商前列。

　　而幾天后的1月16日，國內(nèi)手機基帶芯片供應(yīng)商展訊宣布已經(jīng)完成了對Quorum系統(tǒng)公司的收購。Quorum是一家總部位于美國圣迭戈的手機芯片公司，以手機射頻芯片為主業(yè)。

　　早在2007年11月19日，展訊就與Quorum簽署了收購協(xié)議，這次合并將使展訊的產(chǎn)品涵蓋從射頻到基帶芯片，從物理層軟件、協(xié)議棧到應(yīng)用軟件，從2G到3G。依據(jù)收購協(xié)議條款，展訊將向Quorum的股東支付5500萬美元現(xiàn)金，價值為1500萬美元的股票以及基于此后兩年Quorum業(yè)績表現(xiàn)而設(shè)置的最高額為600萬美元的現(xiàn)金。

　　通過這次收購，展訊獲得了一支經(jīng)驗豐富的工程師團隊，將展訊通信行業(yè)領(lǐng)先的單芯片基帶解決方案和Quorum低功耗、高性能的射頻設(shè)計結(jié)合在一起，有助于提升公司在無線市場的競爭力，開始了基帶芯片和射頻芯片的整合，也成為中國內(nèi)地首家進行此類整合的芯片廠商。

　　芯片業(yè)內(nèi)部的整合正成為趨勢。產(chǎn)業(yè)起步階段，基帶和射頻芯片都各有專門公司專注發(fā)展，而受技術(shù)進展和市場競爭的驅(qū)動，手機廠商需要功能更強大,同時成本更低的芯片，芯片整合因此大行其道。

　　2007年2月，恩智浦半導(dǎo)體收購了在射頻技術(shù)領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位的SiLab公司的蜂窩通信業(yè)務(wù)，收購金額為2.85億美元現(xiàn)金。英飛凌也不甘落后，以將近5億美元收購LSI公司的移動產(chǎn)品業(yè)務(wù)，主要包括移動無線基帶處理器和平臺技術(shù)組成，特別是處理器業(yè)務(wù)能夠補充英飛凌現(xiàn)有的業(yè)務(wù)。

　　當然，小公司完全退出市場是不可能的，但在很大程度上小公司的發(fā)展空間受到了限制是不容置疑的。

　　風(fēng)云際會

　　市場研究機構(gòu)iSuppli預(yù)計， 2011年總體手機芯片市場的銷售額將從2006年的386億美元上升到480億美元，年復(fù)合增長率為4.4%。

　　盡管全球手機芯片市場依然繼續(xù)擴張，但手機芯片廠商面臨的商業(yè)環(huán)境也更加復(fù)雜。目前，從全球手機芯片行業(yè)來看，德州儀器在市場份額牢牢占據(jù)第1，它是諾基亞的最大盟友，聯(lián)發(fā)科依靠占據(jù)內(nèi)地大半壁江山，市場份額躍升第2，從摩托羅拉分離出的飛思卡爾則占據(jù)第3。

　　不過，除了德州儀器外，其他兩家的位置都不太牢固，而隨著3G技術(shù)的普及和高通對3G核心技術(shù)的壟斷，高通的市場份額上升勢頭迅猛，在利潤方面已然是全球手機芯片市場的老大，并將其他對手遠遠地拋在了身后。

　　高通2007財年營收為88.7億美元，公司凈利潤為33億美元，比去年增長34%。其第4季度財報顯示，由于手機芯片組市場需求強勁，公司第4季度營收為23.1億美元，同比增長15%;凈利潤為11.3億美元，同比增長84%。

　　2007年10月，飛思卡爾CEO邁克爾·邁爾表示，未來，全球16家主要手機芯片制造商將只剩下4-5家。他認為，全球半導(dǎo)體市場即將邁入大規(guī)模重組時期，芯片價格的激烈競爭，以及昂貴的研發(fā)成本，使得芯片廠商的利潤遭遇挑戰(zhàn)，規(guī)模較小且實力不濟的肯定會遭遇洗牌。

　　從2006年下半年開始，除高通、德州儀器、飛思卡爾等老牌企業(yè)在手機芯片市場攻城略地外，后起的博通、Marvell以及聯(lián)發(fā)科也持續(xù)深化在手機芯片市場的布局，使得這一行業(yè)風(fēng)云突變。

　　目前，手機芯片市場仍以2G、2.5G為主，占6成以上，聯(lián)發(fā)科就是這一市場的主要受益者。內(nèi)地市場，除夏新外，幾乎所有手機廠商都使用聯(lián)發(fā)科廉價的手機芯片。

　　但2010年后，手機市場將轉(zhuǎn)向3G/3.5G標準，手機整合多媒體和連結(jié)功能日趨成熟，更多照相、音樂、藍牙、手機電視、Wi-Fi、GPS、WiMAX等應(yīng)用加入手機平臺，使得手機芯片廠商面臨3G/3.5G技術(shù)進展、整合手機功能、低成本和高整合度等的挑戰(zhàn)。

　　這種挑戰(zhàn)已經(jīng)顯示，在5年前，沒有人會相信有誰能超過德州儀器。曾經(jīng)80%的手機基帶處理器市場份額加上它獨有的DSP數(shù)字信號處理技術(shù)，讓其在手機芯片市場呼風(fēng)喚雨。

　　然而，隨著3G技術(shù)的興起，德州儀器的市場占有率正在逐年走低——與它在CDMA市場和GSM市場的表現(xiàn)截然不同，至今一直沒有主動高調(diào)發(fā)布自己針對3G的專門產(chǎn)品。為了應(yīng)對3G手機的需求，諾基亞等合作伙伴開始大規(guī)模選擇其他芯片廠商的解決方案，無疑讓人們對德州儀器的前景產(chǎn)生了懷疑。

　　危機潛伏期

　　聯(lián)發(fā)科無疑是一個另類，其發(fā)展速度令人瞠目。

　　2000年，它準備進軍手機芯片行業(yè)時，沒有人看好。而現(xiàn)在，它在內(nèi)地的市場份額已經(jīng)占到一半以上，在全球也能排進前3名，2007年前3季度營收高達18億美元。

　　聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)，大大降低了手機市場的生產(chǎn)門檻，只要有資金，傻子都可以做。 以天宇朗通為例，現(xiàn)在它對聯(lián)發(fā)科的一攬子手機芯片解決方案幾乎上癮了。有了聯(lián)發(fā)科的方案，公司在3個月內(nèi)就可以完成一臺新機從設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)到最后擺上柜臺的全過程，而這一周期對諾基亞、摩托羅拉等國外廠商通常需要1年半的時間。

　　到了2006年8月，天宇朗通的“天語”品牌手機的出貨量已達80萬部，而它2006年4月才獲得牌照。截至2007年11月，天宇朗通在國內(nèi)的市場份額達到5%左右，成為國產(chǎn)手機的佼佼者。

　　但這也容易發(fā)生問題，聯(lián)發(fā)科幾乎成了“低端”和“黑手機”的代名詞，更重要的是質(zhì)量沒有保證。以天宇朗通為例，其低端產(chǎn)品返修率現(xiàn)約為4%，洋品牌的返修率大多低于1%。

　　而在國內(nèi)市場近期頗為流行的雙網(wǎng)雙待手機上，天宇朗通也出現(xiàn)了一些紕漏，返修率非常高。同時，采用其他廠商的單芯片解決方案，卻沒有這種情況。

　　若不是靠廉價芯片，聯(lián)發(fā)科不可能占有如此大的市場份額。而長此以往，勢必影響到公司的品牌形象，對公司長遠發(fā)展不利?，F(xiàn)在，聯(lián)想的芯片解決方案提供方除聯(lián)發(fā)科外，還包括展訊、德州儀器、博通等;波導(dǎo)合作伙伴包括英飛凌、德州儀器和聯(lián)發(fā)科;TCL同時跟阿爾卡特和聯(lián)發(fā)科合作。如果出的問題太多，它們隨時可能會轉(zhuǎn)向競爭對手。

　　2007年12月底，據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科三度下調(diào)第4季度營收目標，相對第3季度下調(diào)25%，原因是受到大陸客戶接連退單影響。而過去幾個季度的財報表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科屢屢超過預(yù)期目標。

　　其實，不僅聯(lián)發(fā)科如此，高通也有自己大的命門。高通聲稱所有3G標準都繞不過它，因為它掌握了大量核心技術(shù)。在3G展開商用的今天，短時間內(nèi)高通的繁榮還將繼續(xù)，但如果沒有長期的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)劃，它也有走到盡頭的一天，也會重蹈德州儀器的覆轍。德州儀器曾經(jīng)因為在2G市場擁有絕對的實力，而對未來技術(shù)未予重視，最后在盈利能力上被高通超過。

　　看似繁榮的手機芯片制造危機潛伏，隨時都有可能爆發(fā)。