GSM前端中下一代CMOS開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)(04-100)
——
加入技術(shù)交流群
Ultra CMOS 的藍(lán)寶石襯底特別適合倒裝工藝。藍(lán)寶石屬于陶瓷類，其熱膨脹系數(shù)和LTCC十分匹配。藍(lán)寶石也是僅次于寶石最硬的襯底，能承受大的機(jī)械壓力。具備這些特性的開(kāi)關(guān)極易倒裝在LTCC襯底上，消除了連線壓焊占用面積。真正晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝已在研發(fā)中，最終能生產(chǎn)出和標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝元件一樣的開(kāi)關(guān)。
結(jié)語(yǔ)
Ultra CMOS 開(kāi)關(guān)消除了譯碼器，隔直電容和雙工器。該工藝和芯片規(guī)模封裝技術(shù)相結(jié)合，能大大減少LTCC ASM的尺寸和厚度。高固有ESD承受能力和3控制線接口能簡(jiǎn)化實(shí)施方案和使用。Ultra CMOS工藝的高成品率以及實(shí)現(xiàn)更多開(kāi)關(guān)擲數(shù)的可擴(kuò)展性，為下一代手機(jī)更高級(jí)集成提供了可依遁的路線圖。■(東華)
評(píng)論