飛思卡爾動力總成微控制器提供排放控制技術

　　為了減少引發(fā)溫室效應及全球變暖的汽車排放問題，飛思卡爾半導體現(xiàn)已在32位汽車微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技術。與飛思卡爾其它動力總成微控制器類似，這些MCU幫助減少二氧化碳廢氣，為新興市場提供經(jīng)濟高效且精密的引擎控制設計。

　　MPC563xM系列包括3個32位動力總成MCU，用以改善擁有一至四個氣缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture™技術，不但增強了動力總成的功能，如片上排放控制等，而且還滿足了引擎和變速箱供應商的成本限制。這些經(jīng)濟高效的器件是飛思卡爾基于90納米技術生產(chǎn)的第一批汽車MCU產(chǎn)品；同時也是飛思卡爾自2006年1月啟動與STMicroelectronics的聯(lián)合開發(fā)項目后，所生產(chǎn)的第一批汽車產(chǎn)品。

　　先進的排放控制技術

　　飛思卡爾MPC563xM動力總成MCU包括綜合的排放控制技術，該技術利用在Power Architecture e200內核中構建的數(shù)字信號處理（DSP）引擎的功能優(yōu)勢。這一集成的DSP功能支持引擎設計者能最大限度實現(xiàn)燃料的經(jīng)濟性和性能，同時最大限度減少引擎“爆震”，從而將二氧化碳排放量降低3－5個百分點。DSP功能基于單輸入/多數(shù)據(jù)（SIMD）處理技術，還可以用作獲得專利的傳感器診斷機制，解決已交付車輛的診斷問題。

　　飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案部總經(jīng)理Paul Grimme表示，“MPC563xM MCU的強大處理能力，使引擎設計者能夠開發(fā)有助于減少二氧化碳排放的動力總成解決方案，并且滿足當前和未來的汽車排放要求。綠色汽車技術對解決日益嚴重的全球變暖問題至關重要，在這種情況下， 這些先進、經(jīng)濟高效的MCU正是解決此問題的理想之選。”

　　全球預計共有8.2億輛車輛（資料來源：J.D. Power and Associates），每輛車平均每年排放4噸二氧化碳，因此排放總量達33億噸。汽車二氧化碳排放量每降低5％，每年大氣中的二氧化碳排放量就會減少1.65噸。二氧化碳是主要的溫室氣體，因此是導致全球升溫的溫室效應的罪魁禍首。僅在美國，二氧化碳就占所有溫室氣體排放量的80％以上。

　　面向新興市場的經(jīng)濟高效的解決方案

　　MPC563xM系列經(jīng)濟實惠的定價，使這一先進的排放控制技術更利于推廣。四氣缸的經(jīng)濟高效的引擎設計，在中國和印度等新興市場已變得普及起來。在這些市場，政府法規(guī)已經(jīng)開始要求汽車制造商生產(chǎn)更經(jīng)濟高效的引擎來減少廢氣排放。

　　對于目前采用16位MCU解決方案實現(xiàn)動力總成控制的汽車開發(fā)商，MPC563xM系列則為它們提供了經(jīng)濟高效的32位解決方案，其處理性能高于16位解決方案。MPC563xM由高達1.5 MB的閃存、81KB的SRAM和能擴展為80 MHz的Power Architecture內核組成，為動力總成管理應用提供了出色的性價比。

　　MPC563xM是飛思卡爾第一個帶QFP（四邊扁平封裝）選項的動力總成器件系列，使開發(fā)更簡單、成本更低。QFP包含看得見的引腳，不需要采用費用高昂的紅外線和X射線檢測技術，因而使封裝的安裝、檢測和修理變得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件軟件與飛思卡爾現(xiàn)有的MPC55xx系列兼容，支持代碼共享，有助于降低汽車制造商的開發(fā)成本。

　　MPC563xM產(chǎn)品系列由飛思卡爾與STMicroelectronics合作開發(fā)。因此，STMicroelectronics還提供結構上相似的雙源產(chǎn)品。這一前所未有的雙源排列有助于降低汽車客戶在供應鏈中的風險。

　　MPC563xM 產(chǎn)品系列特性

　　Power Architecture e200z3內核，包括40 MHz、 60 MHz 和80 MHz 多個選項
　　SIMD模塊可用于 DSP和浮點操作
　　可變長度代碼（VLE）功能最多可將代碼占地空間減少30％，從而提高代碼密度和降低內存要求。
　　ECC提供768 KB、1 MB 和 1.5 MB 閃存選項
　　81 KB SRAM
　　32通道 eTPU2能夠處理復雜的定時器應用，卸載CPU負荷；
　　硬件取電路 –  將DMA用作抗爆劑過濾器，從而最大限度減少DSP計算，并將CPU負荷降低5％。
　　2 x FlexCAN – 與TouCAN和 64 + 32 緩存器兼容
　　2 x eSCI
　　2 x DSPI (16位寬) ，每個最多提供6個芯片選擇，包括連續(xù)模式和DMA支持。
　　34通道的雙模數(shù)轉換器 (ADC)
　　接合處的溫度感應器
　　32通道 DMA 控制器
　　196 個源中斷控制器
　　Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+ (eTPU2 Class 1)
　　5V的單電源
　　根據(jù)閃存大小，可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、08 MAPBGA和 　　VertiCal Calibration System多個 封裝選項

　　完善的開發(fā)支持
　　
　　MPC563xM系列利用完善的硬件和軟件開發(fā)工具，實現(xiàn)MPC55xx系列和Power Architecture技術。這一成熟的生態(tài)系統(tǒng)接入，有助于減少成型和軟件集成階段，應用開發(fā)的復雜性和調試/確認時間。

　　定價和可用性

　　計劃2008年提供MPC563xM樣品，并將首先在汽車客戶中應用。如需了解產(chǎn)品定價，請與飛思卡爾當?shù)氐匿N售代表聯(lián)系。如需了解MPC563xM系列的更多信息，請訪問 www.freescale.com/files/pr/mpc563xm.html.