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IR全新30V DirectFET MOSFET系列為同步降壓轉換器設計

作者: 時間:2008-05-28 來源:電子產品世界 收藏

        2008年5月27日,公司 (International Rectifier) 推出專為筆記本電腦、服務器CPU電源、圖形,以及記憶體穩(wěn)壓器應用的設計而優(yōu)化的全新30V DirectFET 系列。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/83193.htm

  新器件系列結合IR最新的30V HEXFET功率硅技術與先進的DirectFET封裝技術,比標準SO-8器件的占位面積小40%,而且采用了0.7mm纖薄設計。新一代30V器件的導通電阻 (RDS(on)) 非常低,同時把柵極電荷 (Qg) 和柵漏極電荷 (Qgd) 減至最少,并以極低的封裝電感減少了導通及開關損耗。

  IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“憑借我們基準的功率硅器件和DirectFET封裝,新的30V器件具有非常低的RDS(on)、Qg和Qgd特性,可提高整個負載的效率和散熱性能。這也有助于實現每相位25A的操作,同時保持單一控制和單一同步MOSFET的小巧體積。”

  IRF6724M、IRF6725M、IRF6726M,以及IRF6727M具有極低的RDS(on) 特性,非常適合高電流同步MOS

 
FET。這些新器件與上一代器件采用通用的MT和MX占位面積,所以當需要提高電流水平或改善散熱性能時,易于從舊器件轉向使用新器件。

  IRF6721S、IRF6722S與IRF6722M極低的Qg和Qgd,使這些器件非常適用于控制MOSFET。它們還有SQ、ST和MP占位面積可供選擇,可以使設計更具靈活性。



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