IR全新30V DirectFET MOSFET系列為同步降壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)

        2008年5月27日，國(guó)際整流器公司 (International Rectifier) 推出專為筆記本電腦、服務(wù)器CPU電源、圖形，以及記憶體穩(wěn)壓器應(yīng)用的同步降壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)而優(yōu)化的全新30V DirectFET MOSFET系列。

　　新器件系列結(jié)合IR最新的30V HEXFET功率MOSFET硅技術(shù)與先進(jìn)的DirectFET封裝技術(shù)，比標(biāo)準(zhǔn)SO-8器件的占位面積小40%，而且采用了0.7mm纖薄設(shè)計(jì)。新一代30V器件的導(dǎo)通電阻 (RDS(on)) 非常低，同時(shí)把柵極電荷 (Qg) 和柵漏極電荷 (Qgd) 減至最少，并以極低的封裝電感減少了導(dǎo)通及開(kāi)關(guān)損耗。

　　IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“憑借我們基準(zhǔn)的功率MOSFET硅器件和DirectFET封裝，新的30V器件具有非常低的RDS(on)、Qg和Qgd特性，可提高整個(gè)負(fù)載的效率和散熱性能。這也有助于實(shí)現(xiàn)每相位25A的操作，同時(shí)保持單一控制和單一同步MOSFET的小巧體積。”

　　IRF6724M、IRF6725M、IRF6726M，以及IRF6727M具有極低的RDS(on) 特性，非常適合高電流同步MOS

　　IRF6721S、IRF6722S與IRF6722M極低的Qg和Qgd，使這些器件非常適用于控制MOSFET。它們還有SQ、ST和MP占位面積可供選擇，可以使設(shè)計(jì)更具靈活性。