富士通微電子推出新一代 Mobile WiMAX 芯片組

　　富士通微電子（上海）有限公司今天宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片組，用于智能手機和個人數(shù)字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 設備。該產(chǎn)品自 2008 年 8 月開始提供樣片。這款芯片組包含型號為 MB86K22 的基帶 LSI 芯片，型號為 MB86K52 的無線射頻 LSI 芯片；型號為MB39C316 的電源管理 LSI 芯片。這三顆核心芯片所構成的芯片組可用以提供目前最具競爭力的12x12mm尺寸規(guī)格的WiMAX模塊?？紤]到待機電流直接影響電池壽命這一關鍵因素，不超過 0.5mA 的低功耗待機電流設計，也將更適合業(yè)者開發(fā)出更具市場潛力的 Mobile WiMAX 終端設備。

　　新一代 Mobile WiMAX 技術今年將在美國、歐洲和臺灣提供商業(yè)運營服務，日本也將于明年相應跟進。初步是透過PC平臺提供移動寬帶接入服務，并同步開發(fā)支持Mobile WiMAX 技術手持式設備、智能手機、個人數(shù)字助理(PDA)、便攜游戲系統(tǒng)和導航系統(tǒng)。

　　富士通新一代Mobile WiMAX 芯片組繼承并延續(xù)了前一代通過運作測試且發(fā)展成熟的軟件，并且能由系統(tǒng)角度優(yōu)化電源管理機制。這些優(yōu)勢使Mobile WiMAX終端產(chǎn)品制造商能更專注在設計優(yōu)美流暢的人機界面上，以及打造各式服務導向的應用設備。

　　日本富士通微電子移動解決方案事業(yè)部總經(jīng)理阿波賀信人表示：“這種高集成度的WiMAX 芯片組的特點是功耗低和尺寸小，這兩點是開發(fā)具市場潛力的Mobile WiMAX 終端產(chǎn)品的關鍵因素。在展開WiMAX 業(yè)務方面，富士通微電子處于領導地位，并積極與模塊供應商合作以迎合市場需求。”

　　芯片組的主要特點

　　MB86K22是使用富士通微電子65nm的先進CMOS低漏工藝技術而高度集成的基帶芯片。與上一代產(chǎn)品相比，MB86K22的工作電源電壓減少了36%。電源門控技術可切斷器件內(nèi)未用區(qū)域的電源，整個Mobile WiMAX 模塊僅耗電0.5mA，從而延長了電池壽命。
 
　　MB86K52是使用CMOS工藝技術的RF 芯片，支持WiMAX 標準論壇設定的2.3GHz、2.5GHz、3.5GHz等幾乎所有頻率。終端廠商能夠在全球范圍內(nèi)引進WiMAX 器件。MB86K52還支持Mobile WiMAX Wave 2的關鍵技術、 MIMO和 Beamforming。

　　MB39C316電源管理芯片使用單節(jié)電池，簡化了復雜耗時的電源管理要求，從而使模塊的外圍器件最少化。MB39C316從系統(tǒng)角度控制和管理模塊的電源，使每步操作都能實現(xiàn)最低功耗。

　　主要規(guī)格

　　MB86K22 基帶芯片

　　MB86K52 RF 芯片

　　MB39C316電源管理芯片

　　樣片提供和價格

　　富士通自2008年8月起開始提供移動WiMAX 芯片組樣片，每片價格為8,000日元。