Broadcom推出Bluetooth? 2.1+EDR手機(jī)單芯片解決方案
Broadcom(博通)公司宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外,還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強(qiáng)的射頻性能。這款最新的單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案以先進(jìn)的65納米CMOS制造工藝設(shè)計,針對移動電話的應(yīng)用。它具備Broadcom公司獨特的SmartAudio™語音和音頻增強(qiáng)技術(shù),該技術(shù)以前只適用于無線耳機(jī)。而現(xiàn)在,手機(jī)制造商可利用它來改善電池使用壽命和語音質(zhì)量,提供消費者更清晰更滿意的無線通訊體驗。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/84836.htm作為一項免提功能,藍(lán)牙技術(shù)在移動電話領(lǐng)域的應(yīng)用普及度不斷提升,它使用戶能夠以無線方式更方便地享受數(shù)字多媒體娛樂,如立體聲音樂。隨著手機(jī)設(shè)備不斷地增加多媒體處理、Wi-Fi®、GPS等新技術(shù),對于OEM廠商來說,尺寸更小、對系統(tǒng)電池壽命影響越小的藍(lán)牙解決方案就具有更大的吸引力,Broadcom公司的全新藍(lán)牙芯片和軟件解決方案恰好可以滿足這些關(guān)鍵性的需求。
“作為手機(jī)市場藍(lán)牙技術(shù)供應(yīng)商,Broadcom不斷為手機(jī)設(shè)備制造商提供他們需要的創(chuàng)新技術(shù),因而保持了市場領(lǐng)導(dǎo)者的地位。”Broadcom公司個人局域網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部資深營銷總監(jiān)Craig Ochikubo表示:“采用尺寸更小、更低功耗的藍(lán)牙解決方案來改善手機(jī)的語音功能,為我們的客戶在進(jìn)行先進(jìn)的手機(jī)設(shè)計時提供了許多附加的優(yōu)勢。”
Broadcom公司今日發(fā)表的新款BCM2070單芯片集成了高性能的2.4GHz “Class 1”藍(lán)牙射頻功能,有助于改善輸出功率,為手機(jī)和其它設(shè)備(如音樂或無線耳機(jī))之間建立更穩(wěn)固的無線連接,進(jìn)而為終端用戶提供更滿意的使用體驗。BCM2070采用65納米CMOS制造工藝,支持2.1+EDR最新版本的藍(lán)牙技術(shù),因而能幫助藍(lán)牙設(shè)備實現(xiàn)更高級別的性能,在尺寸上也可以做到最小的設(shè)計(它創(chuàng)新的電路板設(shè)置只需不到25mm2的電路板設(shè)計空間)。此外,它比其它藍(lán)牙解決方案節(jié)省近四成的功耗。
BCM2070是基于多代、經(jīng)市場認(rèn)可的Broadcom公司藍(lán)牙技術(shù)開發(fā)而成的,并加入新的RF射頻架構(gòu),以改善接收靈敏度和傳送的輸出功率,進(jìn)而保證手機(jī)與耳機(jī)產(chǎn)品之間的更好連接。由于支持先進(jìn)的A2DP 藍(lán)牙規(guī)格,此款芯片還可以讓多個使用者同時收聽傳輸?shù)牧Ⅲw聲音樂。隨著手機(jī)不斷增加的先進(jìn)多媒體功能,以及日漸成為個人局域網(wǎng)絡(luò)的核心,A2DP規(guī)格也顯得越來越重要。
此外,BCM2070還集成了Broadcom公司的SmartAudio語音和音頻增強(qiáng)技術(shù),因而能大幅提升藍(lán)牙連接的話音質(zhì)量。BCM2070中的語音增強(qiáng)技術(shù)包括Broadcom公司獨特的丟包補償(packet loss concealment, PLC)技術(shù),它能重現(xiàn)語音流,為丟包進(jìn)行補償,進(jìn)而能提供更清晰的數(shù)字語音通訊效果。SmartAudio PLC技術(shù)是基于Broadcom公司在VoIP語音處理應(yīng)用所累積的豐富經(jīng)驗和研究成果。
Broadcom PLC技術(shù)是專為改善無線通訊系統(tǒng)的語音質(zhì)量而開發(fā)的,此類系統(tǒng)對于射頻干擾所造成的丟包和連接問題特別敏感,這些干擾可能來自于其它的射頻信號或遭到建筑物、其它結(jié)構(gòu)或人體的阻隔。隨著各國政府機(jī)構(gòu)紛紛出臺法規(guī),要求駕駛員在車內(nèi)使用免提移動電話,因此,采用藍(lán)牙來提供高質(zhì)量語音通話的重要性也越來越明顯了。
設(shè)計體現(xiàn)綠色理念
Broadcom公司與其代工廠合作伙伴一道在制造半導(dǎo)體器件時充分地利用最先進(jìn)的光刻節(jié)點。Broadcom公司成功地采用65納米工藝技術(shù)設(shè)計解決方案,使產(chǎn)品具有更低的功耗、更小的尺寸和更高的產(chǎn)品良率,能夠比競爭對手采用90納米和130納米工藝的解決方案帶來顯著的環(huán)境效益;與此同時,由于實現(xiàn)了更高的集成度而使所需的元件數(shù)量減少。另一方面,Broadcom公司還支持當(dāng)今業(yè)界倡導(dǎo)的準(zhǔn)則,在所有產(chǎn)品中不再使用鉛和其他有害物質(zhì)(例如像溴化物和氯之類的鹵族元素)。Broadcom公司本身擁有十分廣泛且深入的經(jīng)過市場檢驗的知識產(chǎn)權(quán),具有強(qiáng)大的實力在推動創(chuàng)新的產(chǎn)品進(jìn)入市場的同時,消除它們對人類健康和環(huán)境造成的不利影響。
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